中國半導體設備市場要力挽狂瀾

作者：暢秋

據(jù)CounterpointResearch統(tǒng)計，2024年第一季度，全球前5大半導體設備制造商的營收同比下降了9%，主要原因是客戶對最先進制程工藝產線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對DRAM需求非常旺盛，再加上中國大陸市場對半導體設備的需求強勁，在很大程度上抵消了先進制程工藝產線投資低迷導致的營收下滑。

下面看一下CounterpointResearch給出的具體數(shù)據(jù)。

ASML和東京電子（TEL）的營收同比下降分別為21%、14%，與2023年相比，應用材料（AMAT）、泛林集團（Lam research）和KLA的營收出現(xiàn)了低個位數(shù)下降。與上一季度相比，ASML的營收下降了26%，KLA下降了5%，應用材料和泛林集團環(huán)比持平，東京電子增長了18%，這得益于DRAM和NAND的強勁需求。

2024 年第一季度，這5大半導體設備制造商來自中國大陸的營收同比增長了116%。2024 年第一季度，這5大廠商的存儲器制造設備收入同比增長了33%，來自晶圓代工廠的營收則同比下降了29%。

這5大廠商營收普遍下滑，一個很重要的原因就是以臺積電和三星為代表的晶圓代工廠在5nm以下先進制程產線上的投資減少了，這些產線需要各種先進設備，缺少了這些大項，這幾家半導體設備大廠營收就會有很大一部分損失。

以三星為例，為了追趕臺積電，該公司一直在先進制程產線建設方面有較大投入，但近一年低迷的市場行情，以及該公司一直未能提振的先進制程良率，使其延緩了一些先進產線的建設進度。以美國新廠為例，2022年5月，三星宣布在德克薩斯州泰勒市新建晶圓廠，投資額為170億美元，后來，隨著進入設備采購階段，投資額上漲到250億美元，目前，三星又將投資額提高至440億美元。這樣大規(guī)模的投資，遇到市場不景氣，需要調整。

據(jù)ETnews報道，近期，三星推遲了泰勒市新建晶圓廠的設備采購，要等到第三季度才會做出最終決定。在泰勒市，三星將建設兩座晶圓廠，一個用于開發(fā)4nm~2nm制程工藝，另一個用于開發(fā)和生產3D高帶寬存儲器和2.5D封裝產品。

有一點值得注意，美國商務部宣布，已經(jīng)與三星簽署了一份初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)《芯片法案》提供約64億美元的直接撥款。但是，三星并沒有獲得《芯片法案》中的貸款和擔保，而英特爾和臺積電分別得到了110億美元和55億美元的貸款。

?01、存儲器和中國大陸市場是希望

下面分別看一下這幾家半導體設備大廠的具體營收情況。第一季度，應用材料實現(xiàn)營收67.1億美元，環(huán)比下滑0.2%，同比持平，毛利率為47.9%，凈利潤20.2億美元。來自中國大陸收入占比45%，預計全年中國大陸占比將下降到30%左右的常規(guī)水平。展望2024~2025年全球半導體設備市場，該公司認為，HBM、 GAA-FET是半導體設備市場未來核心推動力。

ASML實現(xiàn)營收52.9億歐元，同比下滑22%，環(huán)比下滑27%，毛利率51.0%，第一季度，新增訂單金額36億歐元，環(huán)比下滑61%，其中，EUV新簽訂單6.6億歐元，環(huán)比下滑88.2%。按產品劃分，EUV、ArFi、KrF、ArF Dry、i-line設備收入占比分別為46%、39%、8%、3%、1%。該公司認為，AI相關需求將持續(xù)增長，DDR5和HBM會推動內存需求增長，邏輯芯片客戶仍在消化新增產能，中國大陸保持強勁增長，ASML表示，可以繼續(xù)維護中國客戶已安裝的設備。

Lam research實現(xiàn)收入37.9億美元，同比下滑1.96%，環(huán)比增長0.94%，毛利率48.7%。按地區(qū)劃分，中國大陸占總營收的42%，韓國占24%，日本占9%，中國臺灣占9%，美國占6%，東南亞占5%，歐洲占5%，中國大陸占比繼續(xù)提升。中國客戶出貨拉動晶圓代工占比有所提升，DRAM占比較上季度下滑。Lam判斷，受HBM投資和中國客戶的持續(xù)投資拉動，DRAM需求將保持強勁增長勢頭。

TEL實現(xiàn)收入18305億日元，同比下滑17.7%，營業(yè)凈利潤4562億日元，超過該公司此前指引的4450億日元。該公司第一季度營收環(huán)比增長18%，營業(yè)利潤環(huán)比增長9.6%，中國大陸收入占比再創(chuàng)歷史新高，達到47.4%。

從以上這4家廠商的營收情況來看，存儲器和中國大陸市場是它們營收中的增長部分，且增幅很大。

下面介紹一下存儲器市場行情和資本支出情況。

從半導體器件市場規(guī)模來看，存儲芯片市場的周期波動更加劇烈，存儲芯片市場份額高度集中，相較于邏輯芯片而言，屬于同質化較高的大宗商品，其資本支出和產能建設主要圍繞價格周期展開。

2022下半年以來，受需求放緩、供應增加、價格競爭加劇等因素影響，存儲芯片價格暴跌，來自TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，DRAM的平均價格在2022年第三季度下降了31.4%，第四季度跌幅擴大至34.4%，2023年第一季度，均價跌幅收窄至13%-18%，第二、第三季度跌幅持續(xù)收窄，分別為10%-15%和0-5%。

2023年以來，隨著三星、美光、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等一線廠商實施減產策略， 供需關系逐步恢復，價格回暖趨勢明顯，2024年第一季度，DRAM合約價格上漲20%，NAND Flash合約價格上漲23%-28%，預計今年第二季度DRAM合約價季漲幅可以達到13%-18%，NAND Flash合約價季漲幅約15%-20%。

展望2024全年，AI需求將帶動下半年先進制程工藝資本支出增長，Lam將2024年全球半導體前道設備營收預期從850~900億美元上調至900~950億美元。這其中，DDR5和HBM需求將保持旺盛，NAND Flash需求有望在下半年復蘇?？傊?，2024全年的存儲芯片相關資本支出會持續(xù)增長。

?02中國市場的吸引力

下面看一下中國大陸市場對半導體設備大廠產生強大吸引力的原因。中國本土芯片產能不斷提升是根本。

6月17日，國家統(tǒng)計局發(fā)布數(shù)據(jù)，5月份，我國經(jīng)濟延續(xù)回升向好態(tài)勢，運行總體平穩(wěn)。數(shù)據(jù)顯示，工業(yè)和信息化領域為國民經(jīng)濟平穩(wěn)運行，主要指標抬升貢獻新動能。裝備制造業(yè)增加值增長7.5%，高技術制造業(yè)增加值增長10.0%，增速分別快于全部規(guī)模以上工業(yè)1.9和4.4個百分點。集成電路產量同比增長17.3%。上半年，中國大陸各大晶圓廠產能利用率明顯提升，不少廠家已出現(xiàn)滿產，摩根士丹利（大摩）稱，華虹半導體晶圓廠產能利用率已達到100%。

中芯國際提到，第一季度的產能利用率為80.8%，環(huán)比提升4%，客戶備貨意愿有所上升，共出貨179萬片8英寸當量晶圓，環(huán)比增長7%。該公司透露，第二季度，國際消費類產品市場部分恢復，例如低功耗藍牙、MCU等產品開始補單，得益于2024年體育年，電視、機頂盒相關產品銷售增加，明顯高于去年。據(jù)TechInsights預測，未來5年，中國大陸的半導體產能將增長40%。

TechInsights 的調查數(shù)據(jù)顯示，中國大陸的硅片總產能預計會從2018年的3.1億平方英寸增加到2024年的6.31億平方英寸，2029年將達到8.75億平方英寸，產值由2018年的110億美元增長到了2023年的近300億美元。目前，產能擴張主要集中在12英寸晶圓廠，6英寸和8英寸晶圓廠只占了少部分。這樣強大的產能，對晶圓廠產能和相關設備的需求量也是巨大的。中國本土多家晶圓廠都在加大資本支出，以購買更多芯片制造和封測設備。

進入2024年以來，中國大陸成熟制程擴產保持強勁勢頭，中芯國際表示，其2024年資本支出與2023年持平，華虹為推進無錫二廠投產，進入資本開支高投入期，指引2024年約25億美元，同比增長176%，相比較而言，格芯和世界先進等晶圓代工廠的資本支出計劃較為保守，2024年分別同比下降60.8%和46.1%。

2024年第一季度，在中國大陸成熟制程工藝設備需求旺盛的作用下，海外半導體設備企業(yè)與中國本土半導體設備企業(yè)在中國區(qū)的收入合計全球占比達到47%的高位，該比例在2023年第一季度為23%。

下面看一下今年第一季度中國本土晶圓廠對半導體設備的招標情況。

特別是3月，半導體設備招標環(huán)比增長顯著。根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2024年3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產線合計有127項招標，以華虹半導體、積塔半導體、中芯國際等產線招標為主。招標設備主要包括量測、刻蝕和CVD設備等品類。1-3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產線合計招標166項，其中，華虹半導體、積塔半導體、燕東科技的招標量位居前三。整體來看，設備招標以量測、刻蝕、CVD設備為主。

2024年3月，積塔半導體招標15項，主要包括PVD、測試機、爐管、CVD設備。2024年1-3月，積塔半導體合計招標22項，主要包括基建項目、PVD和測試機設備。

2024年3月，華虹半導體招標100項，主要包括量測、刻蝕和清洗設備。2024年1-3月，華虹半導體合計招標104項，主要包括量測、刻蝕和清洗設備。2024年3月，燕東科技招標3項，主要包括刻蝕和擴散設備。2024年1-3月，燕東科技合計招標19項，主要包括檢測、涂膠顯影、減薄和光刻設備。

2024年3月，中芯國際招標8項基建項目。2024年1-3月，中芯國際合計招標12項基建項目。中標方面，根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2024年3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產線合計中標108臺設備，以氣液系統(tǒng)、檢測、去膠、量測設備居多，國產設備整體中標比例約86%，其中，氣液系統(tǒng)、檢測、去膠、涂膠顯影、退火設備的國產中標比例顯著。

2024年1-3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產線合計中標542臺設備，以氣液系統(tǒng)、擴散、探針臺設備居多，國產設備整體中標比例約35%，其中，去膠、氣液系統(tǒng)、檢測設備的國產中標比例較高。

?03結語

在全球半導體設備市場疲軟之際，中國大陸市場的強勁需求給各大設備廠商增加了不少業(yè)績。

與此同時，也有一些不和諧的聲音，對供需兩端都造成了負面影響。6月19日，在中國外交部例行記者會上，有記者問，一位美國高級官員將訪問日本和荷蘭，要求日、荷對中國半導體行業(yè)施加新限制，包括限制中國制造人工智能芯片所需的高端存儲芯片的能力，中方對此有何評論？外交部發(fā)言人林劍表示，中方堅決反對美方搞陣營對抗，甚至擴散到經(jīng)貿科技領域，脅迫別國打壓中國的半導體產業(yè)。美國的做法實質是為維護自身的霸權，剝奪中國正當發(fā)展的權利，為壟斷價值鏈高端，人為地擾亂全球產業(yè)鏈穩(wěn)定，這種行徑嚴重阻礙了全球半導體產業(yè)的發(fā)展，最終將反噬自身。

以上提到的，就是要限制日本和荷蘭的半導體設備廠商將相關設備出售給中國大陸晶圓廠，但從實際情況來看，相關廠商在中國大陸的生意做得風生水起。以日本為例，今年1-3月，在日本半導體設備出口額中，對中國出口的占比連續(xù)3個季度超過50%。1-3月，相關設備對中國的出口額達到5212億日元，同比增加82%，金額達到有可比數(shù)據(jù)的2007年以來的最高水平。

中國海關總署的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年4月，半導體設備的進口額一直在40億美元左右，持續(xù)高于去年同期。日本大和綜研的岸川和馬指出，無法引進先進制程工藝設備的中國晶圓廠正在轉向生產成熟制程芯片，使得日本半導體設備出口增加。

水漲船高，對半導體設備的龐大需求，也在帶動中國本土相關設備廠商加快發(fā)展。2024年第一季度，中國本土半導體設備廠商營收同比增長了39%。前道設備方面，以北方華創(chuàng)為代表的廠商在刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管設備方面都取得了突破，后道設備方面，長川科技、華峰測控等持續(xù)向高端SoC測試機領域進發(fā)。