西門子推出 Solido Simulation Suite，強化人工智能驗證解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現(xiàn)下一代模擬、混合信號、定制 IC 設(shè)計的關(guān)鍵設(shè)計和驗證。

依托西門子 Analog FastSPICE (AFS) 平臺，Solido Sim 集成三種創(chuàng)新的仿真器，包括 Solido SPICE 軟件、Solido FastSPICE 軟件、Solido LibSPICE 軟件，以及西門子經(jīng)過市場驗證的 AFS、Eldo 和 Symphony 解決方案。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件副總裁兼定制 IC 驗證部門總經(jīng)理 Amit Gupta 表示：“Solido Simulation Suite 的推出是西門子在定制 IC 仿真技術(shù)領(lǐng)域取得的又一項重大進步，其內(nèi)含采用 AI 技術(shù)的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，可為芯片設(shè)計和驗證工程師提供出色的精度和效率。Solido Sim 的初始客戶目前已在多個工藝技術(shù)平臺上獲得了成功，為其下一代模擬、RF、混合信號和庫 IP 設(shè)計縮短了執(zhí)行時間，并實現(xiàn)了引人注目的新功能?！?/p>

Solido Sim 旨在幫助 IC 設(shè)計團隊滿足日益嚴格的規(guī)范、驗證覆蓋率指標和產(chǎn)品上市時間要求。它具有先進的電路和 SoC 驗證功能，提供完整的應用覆蓋。Solido Sim 以人工智能（AI）技術(shù)為基礎(chǔ)，在開發(fā)時充分考慮到下一代工藝技術(shù)和復雜 IC 結(jié)構(gòu)，為設(shè)計團隊提供必需的工具集和功能，助其實現(xiàn)準確的信號和電源完整性目標。

Solido Sim 提供了簡化的使用模型、更快的驗證和統(tǒng)一的工作流程。它提供一系列創(chuàng)新仿真技術(shù)，包括：

• Solido SPICE 是西門子下一代 SPICE 仿真技術(shù)，具備豐富功能，可將模擬、混合信號、RF 和 3D IC 驗證的速度加快 2-30 倍。Solido SPICE 提供更新的收斂、緩存高效算法，具備多內(nèi)核的可擴展性，可為大規(guī)模布線前和布線后設(shè)計帶來顯著性能提升。RF IC 開發(fā)人員能夠受益于 Solido SPICE 的全新 RF 驗證功能，同時多芯片、2.5D、3D 和存儲器接口的開發(fā)人員現(xiàn)在能夠進行高效的通道收發(fā)器驗證（包括均衡在內(nèi)），進而顯著減少接口假設(shè)并加快驗證速度。
• Solido FastSPICE 是西門子的快速 SPICE 仿真技術(shù)，可為 SoC、存儲器和仿真功能驗證帶來大幅的速度提升。它能夠提供動態(tài)使用模型實現(xiàn)從 SPICE 到快速 SPICE 的擴展，通過可擴展的接口快速獲得可預測的精度。Solido FastSPICE 包括多分辨率技術(shù)，可在存儲器和模擬特征提取的關(guān)鍵路徑分析過程中，提供差異化的性能和 SPICE 精度波形。
• Solido LibSPICE 是西門子專為小型設(shè)計打造的批量解析技術(shù)，可為庫 IP 應用提供優(yōu)化的運行時間。Solido LibSPICE 以獨特方式集成到西門子的 Solido Design Environment 和 Solido 特征提取套件產(chǎn)品中，以提升仿真性能，為標準單元和存儲器位單元的無縫穩(wěn)定驗證提供全流程解決方案。

以上三種解析器都采用了 Solido Sim AI 仿真技術(shù)。Solido Design Automation 早在 15 年前就已經(jīng)在 EDA 領(lǐng)域使用 AI 技術(shù)，而 Solido Sim AI 是這一技術(shù)的迭代版本，能夠?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1573488.html">電路仿真提升到更高水平。它采用的算法能夠進行自我驗證并調(diào)整到 SPICE 精度，帶來指數(shù)級的速度提升。所有這些都是使用經(jīng)過晶圓廠認證的器件模型而實現(xiàn)，無需進行其他改動。

Solido Sim 在西門子的 Solido? Design Environment 和 Solido? 特征提取套件中進行了本地集成，可為客戶提供出色的性能及精度，有效提高生產(chǎn)率，并實現(xiàn)云基礎(chǔ)設(shè)施之間的可擴展性。此外，Solido Simulation Suite 還可與西門子的 Calibre Design 解決方案和 Tessent? Test 解決方案、西門子的電子系統(tǒng)設(shè)計和制造 PBC 解決方案密切配合，提供跨應用的全流程驗證解決方案。

客戶證言

Ametek 部門副總裁 Loc Duc Truong 表示：“我們正在開創(chuàng) CMOS 圖像傳感器技術(shù)，推動從汽車到電影攝影等行業(yè)的創(chuàng)新。由于提取的布局后網(wǎng)表的龐大規(guī)模，高分辨率、高幀率傳感器的驗證具有挑戰(zhàn)性，導致仿真運行時間陷入瓶頸。西門子的 Solido Simulation Suite 為我們提供了 SPICE 和 FastSPICE 工具集，幫助我們的仿真和內(nèi)存設(shè)計速度提高了 19 倍，在顯著加快驗證進度的同時為客戶提供更具創(chuàng)新性的設(shè)計解決方案，進而幫助我們實現(xiàn)了業(yè)務擴展?！?/p>

Certus Semiconductor 首席執(zhí)行官 Stephen Fairbanks 表示：“我們致力于創(chuàng)建靈活的多功能基礎(chǔ) I/O，讓現(xiàn)代芯片只需使用單個 I/O 設(shè)計即可無縫適應不同的市場、接口、電壓和標準。我們的客戶涵蓋汽車、工業(yè)、AI、消費類電子產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡應用領(lǐng)域，從成熟工藝技術(shù)到先進工藝技術(shù)，他們不斷提出新的設(shè)計要求。我們很高興能夠幫助客戶創(chuàng)建 I/O 庫以實現(xiàn)產(chǎn)品差異化，讓他們憑借性能出眾的 ESD 在競爭中獲得市場優(yōu)勢。經(jīng)過對工業(yè)仿真器的種種評估，我們最終選擇了西門子的 Solido Simulation Suite。它可以穩(wěn)定地實現(xiàn)高達 30 倍的速度提升，并且提供良好的精度，從而大大縮短了仿真周期。通過此次合作，我們能夠成功實現(xiàn)高壓 RF 應用的芯片驗證設(shè)計，并推出可靠的多協(xié)議 I/O 解決方案，在先進工藝節(jié)點中展示適應能力和功效。”

“Mixel 專注于開發(fā)低功耗、高帶寬 MIPI PHY IP 解決方案，以實現(xiàn)高效可靠的數(shù)據(jù)通信，并適用于包括任務關(guān)鍵型的汽車 SoC 在內(nèi)的多種應用場景。我們復雜的設(shè)計需要高容量、大批量的驗證，以滿足嚴格的規(guī)范要求，”Mixel 的 AMS 主管 Michael Nagib 表示，“利用西門子的 SPICE 和混合信號驗證技術(shù)，我們持續(xù)實現(xiàn)了首次投片即成功。新發(fā)布的 Solido Simulation Suite 可將驗證效率提高 3 倍，而且保持相同的精度，讓我們能夠高效地開展創(chuàng)新，更快地擴大我們的產(chǎn)品組合?！?/p>

Silicon Creations 的首席執(zhí)行官和聯(lián)合創(chuàng)始人 Randy Caplan 表示： “作為高性能時鐘和低功耗/高速數(shù)據(jù)接口的芯片 IP 的供應商，我們的產(chǎn)品在現(xiàn)代 SoC 中扮演了至關(guān)重要的角色。5nm 及以下制程的芯片設(shè)計復雜度更高，加上器件數(shù)量眾多，導致布線后仿真速度十分緩慢，對我們提出了嚴峻挑戰(zhàn)。要滿足最終客戶的苛刻要求和緊迫日程，就必須為基于 GAA 和 FinFET 工藝技術(shù)的設(shè)計提供快速準確的仿真。我們參與了 Solido Simulation Suite 的早期使用計劃，使用各種布線后設(shè)計，我們發(fā)現(xiàn)它可將速度提高多達 11 倍，同時還能保持 SPICE 級別的精度。我們期待 Solido Simulation Suite 能夠幫助我們快速驗證復雜設(shè)計，保障首次投片即成功，達到我們的高良率目標?！?/p>