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近兩年，Mini LED產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展的主旋律依舊是降本增效。但在追求成本效益的過程中，不同的解決方案也會衍生出新問題，如焊接質(zhì)量、產(chǎn)品可靠性等。
日前，晨日科技在行家說2024 LED顯示屏應用市場分析上公布了最新的Mini LED降本策略，及基于這兩年降本增效方案產(chǎn)生的新問題，提出自身的思考和解決方案，并重點公開了其最新固晶錫膏產(chǎn)品。
01、Mini LED降本下的新挑戰(zhàn)
目前，Mini LED技術(shù)以高亮度、高對比度和低能耗等優(yōu)勢，成為了市場主流選擇，但市場競爭加劇下，成本控制成為企業(yè)關注的焦點。
從成本結(jié)構(gòu)的角度分析，Mini LED的生產(chǎn)成本可以分解為幾個關鍵部分：PCB基板、驅(qū)動IC、Mini LED芯片，以及其他輔助材料和直接制造成本在內(nèi)的其他費用。其中，PCB基板和Mini LED芯片占據(jù)了總成本的60%以上，廠商在尋求降本策略時，通常會專注這兩個領域。
當前，Mini LED芯片的主要降本邏輯是微縮化生產(chǎn)，即通過縮小尺寸提高晶圓上芯片數(shù)量，降低芯片單位成本，但該舉措同步帶來了一些焊接問題。芯片微縮化，相應的電極尺寸及基板焊盤尺寸同步縮小，直接提高錫膏印刷及焊接難度。此外，電極面積與推力成正向比例，電極間距結(jié)構(gòu)對偏移與虛焊影響較大。
PCB基板的主要降本邏輯是基板的鍍層降本，即在PCB焊盤表面加一層金屬或其他材料的薄膜，以改善基材的表面特性、功能。目前主要有三種方式，沉金、沉錫和OSP銅。據(jù)PCB廠商透露，將沉金改為沉錫或OSP銅可以降低至少10%以上的成本，但同步會帶來的問題是焊盤更易氧化，虛焊概率也同步增多。
綜合來看，每種鍍層工藝都有其獨特的優(yōu)點和局限性，沉金板改為沉錫板、OSP銅板雖然可降低成本，但出現(xiàn)焊接問題的概率也更高，在生產(chǎn)過程中面對的挑戰(zhàn)更大。以沉錫板為例，在生產(chǎn)和焊接過程中，需更加注意氧化度、錫量、擴錫面積、錫膏密度、焊接熔化張力、焊盤錫厚等，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量，要求提升下，更有針對性的解決方案成為關鍵。針對沉錫板、OSP銅板的這些挑戰(zhàn)，晨日科技公開了相應的解決方案。
02、晨日科技推出固晶錫膏新品
為了解決Mini LED降本所帶來的焊接問題，晨日科技調(diào)整固晶錫膏配方，推出可應用于沉錫基板的網(wǎng)刷Mini固晶錫膏新品——EM-6001-2；同時，針對OSP銅板，晨日科技OSP銅焊盤擴錫室驗室也取得初步突破。
據(jù)介紹，EM-6001-2是專為Mini LED等微型電子組件的焊接工藝設計的高性能錫膏，該產(chǎn)品在原有EM-6001的基礎上進行了升級，活性、擴錫能力更強，可滿足更高性能的焊接需求，幫助客戶提高沉錫板的焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，具體表現(xiàn)如下：
? 活性提升：優(yōu)化后的EM-6001-2錫膏具有更高的活性，能夠更有效地去除焊盤表面的氧化物和污染物，提高焊接的潤濕性。
? 擴錫力增強：通過調(diào)整膏體比例，增強焊錫在沉錫焊盤表面的擴錫能力，保障焊接平整度及強度，減少虛焊風險。具體應用上，EM-6001-2適用于多種Mini LED焊接場景，包括但不限于Mini COB封裝、Mini LED燈珠分立器件封裝等。
與此同時，在Mini固晶錫膏領域，晨日科技已針對不同的芯片、燈珠尺寸，不同的封裝方式，全面布局下助焊膏、固晶錫膏產(chǎn)品及應用解決方案。其中，助焊膏涵蓋網(wǎng)刷Mini固晶助焊膏、針印Mini固晶助焊膏，適用于多種封裝場景。
固晶錫膏產(chǎn)品及應用解決方案包括6號粉、7號粉，適用于不同類型的基板材料，包括沉金、沉錫和OSP銅板等。
03、總結(jié)
當前Mini LED的降本方向并沒有單一的重點，各廠商可根據(jù)自己的技術(shù)優(yōu)勢、市場定位和供應鏈狀況，選擇不同的降本重點。不過，降本雖是推動Mini LED普及的關鍵因素，但也要充分認識到，這一過程必須在確保產(chǎn)品質(zhì)量的前提下進行。
晨日科技的新方案，主要針對降本策略實施過程中，可能會遇到的新焊接問題而開發(fā)，希望該方案最終能幫助客戶提高沉錫板的焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，共同助力Mini LED降本。
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