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江波龍即將閃耀2024上海MWC,共繪“存儲無界 智聯(lián)未來”新篇章

06/21 08:20
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6月26日至28日,2024上海世界移動通信大會(MWC Shanghai)將在上海新國際博覽中心拉開帷幕,屆時半導體存儲品牌企業(yè)江波龍將亮相展會,并在現(xiàn)場展示其最新成果,與全球行業(yè)精英共同探索存儲在移動通信領域的無限可能。

隨著數(shù)據(jù)量的增長和技術的不斷發(fā)展,存儲作為移動通信領域的基石,在各類終端設備、邊緣計算、數(shù)據(jù)中心等場景中起著不可或缺的重要作用。江波龍作為一家同時具備存儲芯片設計、主控芯片設計、固件算法開發(fā)、封裝設計與生產(chǎn)制造等多項能力的半導體存儲品牌企業(yè),始終關注著前沿技術和市場趨勢,率先推出匹配新興需求的創(chuàng)新產(chǎn)品,以硬核的研發(fā)實力和全面的服務能力助力ICT行業(yè)發(fā)展。

本次展會,江波龍將以“存儲無界 智聯(lián)未來”為主題,通過一系列前沿產(chǎn)品展示、新品發(fā)布和互動體驗活動,全面展示公司在存儲技術創(chuàng)新和存儲應用方面的最新進展。

在產(chǎn)品展示方面,江波龍將帶來全品類、大容量、高性能、多形態(tài)的存儲創(chuàng)新產(chǎn)品,覆蓋嵌入式存儲、移動存儲、固態(tài)硬盤和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線,輻射消費電子、通信設備、汽車電子和企業(yè)級數(shù)據(jù)中心等應用領域,并將重磅展示AI智能手機存儲(QLC eMMC、LPDDR5)、網(wǎng)絡通訊存儲(NAND-based MCP(LPDDR4x))、智能穿戴存儲(ePOP4x)、AI PC存儲(LPCAMM2、高性能cSSD)、AI服務器存儲(CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊、大容量eSSD)等NAND Flash+DRAM組合解決方案,為移動通信基礎設施、大數(shù)據(jù)處理和智能終端設備等客戶提供更加高效、安全、穩(wěn)定的存儲解決方案。

據(jù)悉,在新品發(fā)布環(huán)節(jié),江波龍各大事業(yè)部資深專家將分別于6月26日上午10:30和下午14:30在江波龍展臺深度解讀旗下行業(yè)存儲品牌FORESEE近期推出的創(chuàng)新產(chǎn)品,并針對產(chǎn)品的技術趨勢、市場前景和應用案例進行剖析。同時,在現(xiàn)場設置互動環(huán)節(jié),江波龍將與現(xiàn)場觀眾共同探討存儲技術的未來發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。

值得一提的是,江波龍在今年閃存峰會首次提出了TCM(技術合約制造)合作模式,旨在一站式提供存儲主控、固件定制開發(fā)、高端封測制造、售后服務、品牌及知識產(chǎn)權等能力,為上游存儲晶圓廠服務,共同為Tier 1客戶提供更加穩(wěn)定供應、高效的存儲定制化解決方案服務。在江波龍的展位上,記者們將獲得獨家機會,深入了解TCM模式,探討其在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同中的獨特優(yōu)勢和潛在價值。

據(jù)了解,江波龍在2023年 先后收購了元成科技和Zilia(智憶巴西)高端封裝測試制造中心,全方位布局國內(nèi)、海外雙循環(huán)供應鏈體系。同年,江波龍推出了多款自研主控芯片,已成功構建起研發(fā)、封測、制造一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局,為TCM合作模式打好基礎、強勢賦能。

通過分享最新的技術成果、交流技術經(jīng)驗,讓我們共同期待江波龍在上海MWC展會中的精彩表現(xiàn),共同見證“存儲無界 智聯(lián)未來”的新篇章!

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