英特爾?至強? 6處理器

英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部副總裁兼至強能效核產(chǎn)品線總經(jīng)理Ryan Tabrah宣布英特爾至強6能效核處理器正式發(fā)布。英特爾至強6平臺將通過全新的能效核與性能核SKU為客戶提供靈活的選擇，滿足從AI和其他高性能計算到可擴展的云原生應用等多種用例和廣泛的工作負載需求。

英特爾?至強? 6處理器

英特爾至強 6處理器家族包含6700與6900等系列，其共享通用的硬件平臺和軟件棧，為多種優(yōu)化產(chǎn)品提供多功能性、可擴展性和靈活性，其中包括針對DDR5（雙倍數(shù)據(jù)速率）、PCIe 5（外圍組件快速互連）、UPI（超級通道互聯(lián)）和CXL（開放式互連標準）的代際改進：

• 6700系列產(chǎn)品提供高達1.4倍的內(nèi)存帶寬（P核中采用雙路MCR內(nèi)存和DIMM內(nèi)存模塊），可單次處理更大量的數(shù)據(jù)。相較于第五代英特爾?至強?處理器，I/O帶寬提升了1.1倍，為數(shù)據(jù)吞吐提供了更快、更高效的傳輸系統(tǒng)。
• 相較于第五代英特爾至強處理器，6900系列產(chǎn)品的插槽間帶寬提升高達1.8倍。這使系統(tǒng)各部分之間的通信能夠更快、更高效，從而顯著提升要求嚴苛的工作負載性能。
• 6700和6900系列產(chǎn)品均支持CXL? 2.0的Type 1、Type 2以及Type 3設備。該新標準將使計算機與加速器、內(nèi)存擴展器和其他設備等組件更容易地進行連接與通信。

英特爾至強 6處理器的芯片架構(gòu)采用全新的先進技術(shù)，以提高能效與性能。今日上市的英特爾至強 6能效核處理器可提升高密度、橫向擴展工作負載的性能和能效，包括云原生應用和微服務化網(wǎng)絡功能、分布式數(shù)據(jù)分析、內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡，以及消費者數(shù)字服務等。憑借高核心密度和出色的每瓦性能，該處理器可在提供高效算力的同時顯著降低能源成本，幫助實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的目標。

針對企業(yè)亟需更新老化的數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)以降低成本并節(jié)省空間，英特爾至強 6能效核處理器能夠帶來顯著的機架密度優(yōu)勢，并以3：1的比例進行機架整合。在媒體轉(zhuǎn)碼工作負載上，與第二代英特爾至強處理器相比，英特爾至強 6能效核處理器可為客戶提供4.2倍1的機架性能提升和2.6倍1的每瓦性能提升。得益于能效與物理空間上的優(yōu)勢，英特爾至強 6能效核處理器也可為眾多AI創(chuàng)新項目釋放空間。

此外，英特爾至強 6能效核處理器針對網(wǎng)絡和邊緣工作負載進行了優(yōu)化。基于英特爾以太網(wǎng)800系列的測試結(jié)果顯示，與第二代英特爾至強處理器相比，英特爾至強 6能效核處理器可為用戶帶來高達2.7倍的5G UPI（用戶平面功能）每瓦性能提升2，以及高達3.5倍的下一代防火墻每瓦性能提升3。這將有助于提高整體計算效率，并支持從5G網(wǎng)絡和邊緣到云基礎(chǔ)設施的計算能力。