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截止2024年4月，未來半導(dǎo)體統(tǒng)計了中國大陸共有150多家封測一體化企業(yè)，超過行業(yè)協(xié)會及其他機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計。封測一體企業(yè)包括日月光、安靠、京元電子、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、智路聯(lián)合體等大佬在大陸營業(yè)的子公司等。這些企業(yè)占據(jù)了測試市場的主要營收。
據(jù)未來半導(dǎo)體統(tǒng)計，在中國大陸?yīng)毩⒌谌綔y試企業(yè)共超過100家?。具有代表性的企業(yè)為上市公司利揚(yáng)芯片、華嶺股份、偉測科技。其他廠商如欣銓、矽格的大陸子公司以及眾多正在成長期的中小型企業(yè)。他們主要從事第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。
測試技術(shù)方面，國內(nèi)的第三方測試領(lǐng)先企業(yè)在晶圓尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高 Pin 數(shù)、最大同測數(shù)、Pad 間距、封裝尺寸大小、測試頻率等參數(shù)上保持國內(nèi)領(lǐng)先，并與國際巨頭持平或者接近?？蓪崿F(xiàn)3-14納米及及成熟工藝制程芯片測試。
第三方上市公司已實現(xiàn)Chiplet、SIP、WLCSP 等先進(jìn)封裝芯片產(chǎn)品的測試應(yīng)用。同時也展開了對三維堆爹封裝、傳感器、存儲、高算力、人工智能、大數(shù)據(jù)的測試技術(shù)研究的研發(fā)。上市公司研發(fā)投入平均達(dá)15%，非上市公司研發(fā)投入則更高。整體呈現(xiàn)不破壁壘絕不還家的態(tài)勢。
測試環(huán)節(jié)僅占芯片生產(chǎn)成本的6-8%左右，但隨著芯片于精細(xì)化、復(fù)雜化、專業(yè)化和分工合作模式趨勢推動，中國先進(jìn)芯片測試將持續(xù)增長。據(jù)未來半導(dǎo)體統(tǒng)計，2023年，中國先進(jìn)封裝的后道測試市場為623億元，預(yù)計2024年市場為723億，遠(yuǎn)高于行業(yè)協(xié)會及其他機(jī)構(gòu)統(tǒng)計。
中高端芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程以及專業(yè)分工效率、測試結(jié)果中立，國內(nèi)獨(dú)立第三方測試市場有望保持快速增長。根據(jù)未來半導(dǎo)體（不完全）統(tǒng)計，2023年中高端芯片的第三方測試市場年整體營收為81億，2024年預(yù)計營收102億。
主要的第三方芯片測試廠
東莞利揚(yáng)芯片股份有限公司集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)，涵蓋3nm、5nm、7nm、16nm，目前晶圓測試每月總產(chǎn)量約12萬片，芯片成品測試每月總產(chǎn)能可達(dá)3億顆。新項目總投資約13.15億元東莞利揚(yáng)芯片集成電路測試項目2024年8月投產(chǎn)。
另外東莞子公司擬募資5.2億東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項目，新增約100萬小時CP測試服務(wù)以及約114萬小時FT測試服務(wù)產(chǎn)能。
子公司上海利揚(yáng)創(chuàng)芯片測試有限公司總投資6.9億元上海芯片測試工廠開工2023年6月開工，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值約5億元，預(yù)計2025年建成并投產(chǎn)。
上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司涵蓋測試方案開發(fā)、晶圓測試、芯片成品測試、SLT測試、老化測試、In Tray Mark、Lead Scan 等全流程測試,覆蓋5nm、7nm、14nm?等先進(jìn)制程和28nm?以上的成熟制程。目前公司在無錫的IPO募投項目已經(jīng)開始量，同時加快南京、無錫兩個測試基地“高端芯片”和“高可靠性芯片”測試產(chǎn)能建設(shè)。
上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司晶圓測試服務(wù)產(chǎn)品工藝覆蓋5nm-28nm等先進(jìn)制程，總投資7.46億元年產(chǎn)72萬片12吋先進(jìn)封裝產(chǎn)線項目2024年放量。
京隆科技/蘇州震坤擁有晶圓針測、成品測試、預(yù)燒系、統(tǒng)級測試。京隆科技集成電路高階芯片先進(jìn)測試項目總投資約40億元，2022年8月開，2024年建成投產(chǎn)。目前晶圓針測量每月產(chǎn)能達(dá)6萬片，IC成品測試量每月產(chǎn)能可達(dá)6千萬顆。計劃2029年達(dá)產(chǎn)，于國內(nèi)科創(chuàng)版完成IPO上市。但目前京元電子集團(tuán)打算將該公司打包出售，并退出中國半導(dǎo)體制造。理由“由于地緣政治對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局的影響，以及美國通過技術(shù)和實體清單對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制以及禁止某些產(chǎn)品的措施，中國半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)生了變化，導(dǎo)致市場競爭愈發(fā)激烈?！?/p>
江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司有CP、FT、Burn in及Turnkey Service，集成電路測試項目一期項目投入8億人民幣，年產(chǎn)15萬片，未來豪言再投入30億人民幣。
勝科納米（蘇州）股份有限公司有一站式材料分析（MA）、失效分析（FA）、可靠性分析（RA）、破壞性物理分析（DPA）、車規(guī)級芯片測試和輔助研發(fā)TD服務(wù)。擬IPO募集2.96億建設(shè)蘇州檢測分析能力提升建設(shè)項目，提升在失效分析、材料分析、可靠性分析等半導(dǎo)體檢測分析服務(wù)的能力。上市在即，這邊風(fēng)光不錯。
勝科納米（青島）有限公司項目一期總投資約1億元建設(shè)半導(dǎo)體分析測試實驗室和北方總部，2024年底預(yù)計投入運(yùn)營。
矽格集團(tuán)大陸子公司矽興（蘇州）集成電路科技有限公司的晶圓測試和成品測試也不賴，蘇州工廠投入1億美元，2020年運(yùn)營量產(chǎn)。
欣銓(南京)集成電路有限公司投資了1.35億美元建設(shè)12吋晶圓測試生產(chǎn)線2條，最高芯片測試量能達(dá)到17.4萬片/年。
上海旻艾半導(dǎo)體有限公司主營測試解決方案開發(fā)與工程驗證、ATE 測試、SLT 測試、B 測試，項目一期待投資5億，實現(xiàn)年測試晶圓8萬片，芯片3億顆，先進(jìn)工藝涵蓋 7nm、14nm、28nm。
鎮(zhèn)江矽佳測試技術(shù)有限公司有CPFPSLT老化測試，測試工藝涵蓋5-14nm先進(jìn)制程，擁有鎮(zhèn)江、嘉善、天津工廠和上海實驗室;完成數(shù)百種芯片型號的量產(chǎn)測試和數(shù)百種芯片型號的工程片測試。產(chǎn)能在國內(nèi)前列 。
安測半導(dǎo)體技術(shù)（義烏）有限公司有CP晶圓測試、FT成品測試；成品編帶及Turnkey封裝測試、封測供應(yīng)鏈外包管理等。目前公司晶圓測試產(chǎn)能200K片/年；成品測試產(chǎn)能300KK顆/年。項目計劃總投資22.5億元義烏工廠2023年4月投產(chǎn)，CP產(chǎn)能6萬片/月，成品測試FT產(chǎn)能5億顆/月。2024年以后每年投入5-10億擴(kuò)大產(chǎn)能，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計可形成年250萬片晶圓測試，年100億顆成品測試生產(chǎn)能力。
朗訊科技下面的芯云半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的諸暨/杭州公司，投資3億芯云（杭州）高端芯片測試基地滿全線量產(chǎn)；總投資9億（諸暨）封測項目2022投產(chǎn)。
北京確安科技股份有限公司可以設(shè)計驗證、產(chǎn)業(yè)化測試、整體解決方案、可靠性試驗與測試。累計測試片超百億顆，項目總投資約5.96億元海寧生產(chǎn)基地芯片測試提升項目,項目達(dá)產(chǎn)后將形成高端晶圓測試年產(chǎn)60萬片的服務(wù)能力。
無錫中微騰芯電子有限公司可批量中測、成測及編帶、探卡制作、可靠性試驗。中微騰芯一期集成電路晶圓測試、成品測試廠投產(chǎn)，具備5英寸-12英寸量產(chǎn)能力，年測試量60萬片。
杭州芯海半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總投資11億集成電路先進(jìn)測試項目，2024年6月竣工投產(chǎn)，2026年全部建成生產(chǎn)規(guī)模CP:10萬片/年、FT:22580顆/年。
浙江芯測半導(dǎo)體有限公司專注于晶圓測試、成品測試、三溫測試。其顯鋆一期晶圓測試線和晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目，其中一期總投資11.5億元，用地約30畝，主要針對高像素圖像顯示芯片的12英寸晶圓測試及重構(gòu)封裝，建設(shè)一條2萬片/月產(chǎn)能晶圓測試及晶圓重構(gòu)線。未來將項目總投資21.5億元，項目建成后將形成24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)能力。
江蘇嘉兆電子有限公司測試開發(fā)、測試、成品測試及可靠性測試，可以實現(xiàn)7nm、14nm及成熟工藝制程芯片測試。年可測試晶圓12萬片成品芯片2500萬顆。
更多測試廠日后更新。
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