2023MCU公司財(cái)報(bào)盤點(diǎn)：營(yíng)收排名，毛利，庫(kù)存，在研項(xiàng)目，經(jīng)營(yíng)策略

（1）MCU芯片2023年實(shí)現(xiàn)銷售19,461.46萬(wàn)元，較上年下降32.66%；其中， 應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及其周邊的EC和PD系列產(chǎn)品營(yíng)收為10,593.70萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 52.52%；

（2）深耕細(xì)分市場(chǎng)：公司的通用MCU，在工業(yè)控制（消防、安防、智慧樓宇、動(dòng)力電池BMS、 電機(jī)控制等）、通信（光模塊等）、電動(dòng)工具、汽車電子（如車載多媒體等）、智慧家居等眾多領(lǐng)域的產(chǎn)品銷售規(guī)模迅速擴(kuò)大，在多個(gè)頭部客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，公司多 系列MCU實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)工藝平臺(tái)的穩(wěn)定投產(chǎn)，極大提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和供應(yīng)能力，并在光模塊、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域推出了系列專用產(chǎn)品。

恒爍股份

優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，豐富產(chǎn)品線，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力

MCU芯片領(lǐng)域，2023年成功設(shè)計(jì)了一款全新的低功耗M3核心MCU通用芯片，能夠更好應(yīng)用于高速無(wú)刷直流電機(jī)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域，可以為客戶端帶來(lái)更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。此外，該芯片還新增了一系列的周邊 IP，為外設(shè)應(yīng)用提供了更多可能性，包括：CAN 總線應(yīng)用（針對(duì)車 輛通訊應(yīng)用）、SDIO外設(shè)（用于外部存儲(chǔ)器的快速讀?。?、USB控制外設(shè)接口（用于便捷連接PC 以及ISP應(yīng)用）。

挖掘市場(chǎng)，不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域 ?，成功在頭部煙感客戶和科學(xué)計(jì)算器市場(chǎng)進(jìn)行試產(chǎn)。

普冉股份

微控制器：向下扎根，向上成長(zhǎng)

2023 年，公司陸續(xù)推出了ARM M0+和ARM M4內(nèi)核的12大系列超過(guò)100款MCU芯片產(chǎn) 品，覆蓋55nm、40nm工藝制程，產(chǎn)品支持24MHz~144MHz主頻、24K~384KByte Flash存儲(chǔ)容量、 USB/CAN/SDIO 等主流接口，以及20~100 IO的多種封裝形式，形成寬電壓、低功耗、支持105℃ 及125℃高溫等高質(zhì)量、高可靠性、高性價(jià)比通用產(chǎn)品矩陣，完成從入門級(jí)到主流MCU的多方位布局，應(yīng)用于家電、監(jiān)控、通訊傳輸、BMS 監(jiān)測(cè)保護(hù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療及個(gè)人護(hù)理等領(lǐng)域，

公司基于ARM內(nèi)核研發(fā)了電機(jī)專用型M0+ MCU產(chǎn)品， ? 覆蓋單相至三相、低壓至高壓、 中低端至高端風(fēng)機(jī)和水泵應(yīng)用，

公司基于ARM內(nèi)核研發(fā)了超低功耗型M0+MCU產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品支持48MHz主頻，深 度休眠模式下功耗低至0.7μA，目前該產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，主要應(yīng)用于家電、燈控、無(wú)線麥克風(fēng)等消費(fèi)電子領(lǐng)域；

公司基于ARM內(nèi)核的M4 MCU產(chǎn)品目前已有1個(gè)系列10余顆料號(hào)量產(chǎn)出貨，產(chǎn)品主要 應(yīng)用于智能家居、小家電等下游領(lǐng)域；4） 公司基于家電控制和消費(fèi)電子觸控功能領(lǐng)域研發(fā)了相關(guān)高性能觸控技術(shù)MCU芯片產(chǎn)品， 目前相關(guān)研發(fā)設(shè)計(jì)已完成，后續(xù)將持續(xù)推進(jìn)量產(chǎn)和相關(guān)領(lǐng)域的導(dǎo)入。

公司于2022年初向市場(chǎng)全面推出MCU。歷經(jīng)兩年，公司MCU產(chǎn)品總出貨量突破3.5億顆,實(shí) 現(xiàn)了市場(chǎng)的快速獲取，逐步樹(shù)立了市場(chǎng)品牌形象，獲得了多領(lǐng)域、多客戶的認(rèn)可。

復(fù)旦微

2023年下半年，該產(chǎn)品線前期布局的汽車電子、智慧家電、工業(yè)等領(lǐng)域開(kāi)始增長(zhǎng)，不斷 推出在功能和性能上更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品擴(kuò)大市場(chǎng)份額，隨著2024年開(kāi)始逐漸推出的M-STAR系列產(chǎn)品適用范圍更廣，工藝進(jìn)入40/55nm且產(chǎn)品系列化實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨后，預(yù)計(jì)銷售將會(huì)有所增長(zhǎng)。智慧家電、汽車電子和工業(yè)控制將是公司在通用MCU方面的重要方向。

未來(lái)將逐步推出多款基于 12 寸工藝平臺(tái)的大容量、高可靠性、高性能工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品。

國(guó)民技術(shù)

提供具有差異化和全系列化的產(chǎn)品和解決方案特色優(yōu)勢(shì)，通過(guò)持續(xù)豐富產(chǎn)品系列和細(xì)分方向的應(yīng)用，抓住國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈建立的機(jī)遇，加強(qiáng)在工業(yè)控制、電池及能源管理、智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、智能表計(jì)、安防、醫(yī)療電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、生物識(shí)別、通訊、傳感器、機(jī)器自動(dòng)化等行業(yè)市場(chǎng) 18 國(guó)民技術(shù)股份有限公司2023年年度報(bào)告全文 的進(jìn)入。在部分行業(yè)突破國(guó)外企業(yè)壟斷，占據(jù)更多市場(chǎng)份額

中微半導(dǎo)

公司產(chǎn)品整體產(chǎn)銷率為96.95% ?，銷售量YoY同比增長(zhǎng)68.91%基礎(chǔ)上，庫(kù)存依然新高， 大家可以想想大概率是什么結(jié)果了，實(shí)在不敢相信這樣的事情發(fā)生在中微身上；

大家電主控芯片研發(fā)項(xiàng)目?，投入2億元， 實(shí)現(xiàn)基于M4內(nèi)核進(jìn)行 用于空調(diào)室外變頻電機(jī)控制的32位高可靠 性MCU的研發(fā)，實(shí)現(xiàn) 進(jìn)口替代，應(yīng)用于空冰洗等白電領(lǐng)域

峰岧科技

著力拓展白色家電、汽車與工業(yè)等下游應(yīng)用領(lǐng)域，為下游提供技術(shù)賦能，促進(jìn)產(chǎn)品的深入應(yīng) 用。

進(jìn)一步布局海外市場(chǎng)，堅(jiān)定“走出去”步伐

其中幾個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目，說(shuō)的比較實(shí)在

矢量運(yùn)動(dòng)控制智能芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā),預(yù)計(jì)投入700萬(wàn)， 集成功率因數(shù)校正，支持高可 靠性初始位置檢測(cè) , 主要應(yīng)用于工業(yè)、伺服電 機(jī)、智能家電等領(lǐng)域，可 實(shí)現(xiàn)高效電子驅(qū)動(dòng) ；

高性能伺服運(yùn)動(dòng)控制芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，預(yù)計(jì)投入3000萬(wàn)， 采用RISC-V和ME雙核架構(gòu)，集 成自適應(yīng)控制算法、在線參數(shù) 識(shí)別算法、優(yōu)化伺服控制系統(tǒng) 算法，大幅提高電機(jī)控制系統(tǒng) 魯棒性、可靠性、實(shí)用性 ?， 主要應(yīng)用于高端的機(jī)器 人、直線電機(jī)等伺服控制 領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域， 可實(shí)現(xiàn)高性能、高集成度 的伺服驅(qū)動(dòng)

集成功率MOS與 LIN接口的車用智能三相電機(jī)主控芯片研發(fā)，投入4500萬(wàn)，高度集成MCU、電源、功率 MOSFET、LIN收發(fā)器、LIN自動(dòng) 尋址等電機(jī)驅(qū)動(dòng)相關(guān)電路，芯 片高度集成，系統(tǒng)板外圍器件 少，占用系統(tǒng)板面積小， 主要應(yīng)用于汽車等領(lǐng)域， 可實(shí)現(xiàn)高集成度、高可靠 性的三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)

磁性編碼位置解碼算法研究與產(chǎn)業(yè)化 ，投入800萬(wàn)， 采用創(chuàng)新解碼算法并實(shí)現(xiàn)算法 硬件化，提高角度精度和速度 精度，加快系統(tǒng)響應(yīng)性，并提 高跟蹤速率范圍 ， 主要應(yīng)用于工業(yè)、汽車、 機(jī)器人等領(lǐng)域

高精度電機(jī)控制芯片研發(fā) ?， 投入3600萬(wàn)，采用創(chuàng)新控制算法，實(shí)現(xiàn)高 速、高精度電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn) ?，主 要應(yīng)用于工業(yè)、消費(fèi)類 等領(lǐng)域

車規(guī)級(jí)三相驅(qū)動(dòng)芯片 ，投入2700萬(wàn)， 集成電源、預(yù)驅(qū)動(dòng)控制、LIN收 發(fā)器，內(nèi)置各種保護(hù)機(jī)制保護(hù) 系統(tǒng)安全，提升系統(tǒng)板可靠性，主要應(yīng)用于工業(yè)、汽車等 領(lǐng)域

說(shuō)明：

國(guó)芯，國(guó)民，納思達(dá)都有非MCU芯片如安全，小二基于其歷史數(shù)據(jù)及增長(zhǎng)做了估算，并剔除了這部分，因此本文的芯片數(shù)目是推算的MCU出貨數(shù);

思瑞浦2023年第一次財(cái)報(bào)中營(yíng)收出現(xiàn)其他，小二猜測(cè)大概率是MCU產(chǎn)品線，而且不是MCU的營(yíng)收，可能是PCBA營(yíng)收 (即對(duì)外輸出整體方案供中斷直接量產(chǎn))

凌歐2022年被晶豐明源收購(gòu)后，首次并表中發(fā)現(xiàn)營(yíng)收；2023年在財(cái)報(bào)中MCU獨(dú)立體現(xiàn)；