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    • 01、哈工大系碩士創(chuàng)業(yè),深耕半導(dǎo)體行業(yè)19年
    • 02、2年時(shí)間研發(fā)3款系列芯片,車規(guī)芯片首創(chuàng)兼?zhèn)潆娙萦|控和壓力觸感
    • 03、5年不到完成7輪融資,多次獲評(píng)獨(dú)角獸企業(yè)
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5年7輪,張江這家芯片獨(dú)角獸斬獲融資!

04/25 09:30
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張通社 zhangtongshe.com

近日,中國領(lǐng)先的模數(shù)混合車規(guī)芯片廠商上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)宣布完成新一輪數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資,本輪戰(zhàn)略投資方為博奧集團(tuán)。

在過去幾年時(shí)間里,一方面隨著汽車行業(yè)不斷發(fā)展和技術(shù)的更新,市場對(duì)于MCU的需求在急劇上升;另一方面地緣政治及疫情的沖擊讓本土汽車制造商的生產(chǎn)力受到?jīng)_擊。在此背景下,國內(nèi)芯片廠商迎來了“國產(chǎn)替代”的機(jī)遇,且已有一批國產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU芯片廠商嶄露頭角,泰矽微就是其中的代表企業(yè)之一。

泰矽微位于張江,目前在北京、南京、深圳均設(shè)有分公司或子公司。5年不到的時(shí)間內(nèi),它已完成7輪融資,還多次獲評(píng)獨(dú)角獸企業(yè)。2022年,泰矽微發(fā)布的車規(guī)級(jí)智能觸控系列芯片TCAExx-QDA2,是全球首款集成電容觸控和壓力觸感雙模車規(guī)級(jí)人機(jī)交互MCU芯片。在國產(chǎn)車規(guī)芯片上,泰矽微MCU已躋身第一梯隊(duì)。

01、哈工大系碩士創(chuàng)業(yè),深耕半導(dǎo)體行業(yè)19年

泰矽微的創(chuàng)始人熊海峰半導(dǎo)體行業(yè)的連續(xù)創(chuàng)業(yè)者。1997年,他進(jìn)入哈工大工業(yè)自動(dòng)化專業(yè)就讀,一路讀到碩士,并獲得直攻博的機(jī)會(huì),后因父親突然過世,碩士畢業(yè)后選擇了直接就業(yè)。畢業(yè)后的熊海峰接到多家頂級(jí)公司的offer,最終選擇來到上海的UT斯達(dá)康從事通信相關(guān)的研發(fā)工作。

在UT斯達(dá)康,熊海峰迎來了一份極具挑戰(zhàn)性的工作:小靈通手機(jī)基帶芯片的國產(chǎn)替代。彼時(shí),小靈通的芯片嚴(yán)重依賴日本,面臨著核心技術(shù)“卡脖子”困境。盡管研發(fā)團(tuán)隊(duì)僅40余人,熊海峰帶領(lǐng)他們花了三年時(shí)間,開發(fā)出全國產(chǎn)的高集成度單芯片方案,在比東芝成本便宜一半的情況下,功耗與性能的穩(wěn)定性達(dá)到同等水平。

這顆國產(chǎn)芯片成功研發(fā)后,突破多個(gè)當(dāng)時(shí)UT斯達(dá)康內(nèi)部設(shè)定的里程碑,助力小靈通產(chǎn)品UT107實(shí)現(xiàn)了千萬級(jí)的出貨規(guī)模,成為當(dāng)時(shí)最火熱的機(jī)型。

2007年,熊海峰從Marvell離開加入國際知名MCU廠商Atmel,開啟了一段9年的“嵌入式”職業(yè)生涯。那時(shí),Atmel的AVR產(chǎn)品在中國還處于早期階段,他的任務(wù)就是負(fù)責(zé)AVR的產(chǎn)品線在國內(nèi)及亞太地區(qū)的市場開拓和生態(tài)建設(shè)。

熊海峰花了5年的時(shí)間,組建了一支包括日本、韓國、中國臺(tái)灣等在內(nèi)的近百人的研發(fā)、方案和支持團(tuán)隊(duì),產(chǎn)品覆蓋無線充電、MCU、電池管理等,逐漸將AVR系列MCU做出品牌,并成功開發(fā)了三星、諾基亞、三洋、松下等國際客戶。之后,團(tuán)隊(duì)業(yè)務(wù)覆蓋整個(gè)亞太地區(qū),部分垂直市場覆蓋全球,MCU產(chǎn)品線亞太區(qū)成為Atmel全球架構(gòu)中權(quán)重極高的區(qū)域,幫助Atmel在中國獲得了極大成功。

在Atmel近10年的時(shí)間,熊海峰逐漸意識(shí)到,隨著IoT時(shí)代的到來,MCU領(lǐng)域的市場競爭主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面:高集成度以及生態(tài)。未來,伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,邊緣側(cè)將會(huì)承載更多的本地處理任務(wù),這會(huì)倒逼MCU形態(tài)和功能的進(jìn)化。

基于這個(gè)判斷,熊海峰看到物聯(lián)網(wǎng)芯片廣闊的發(fā)展前景。于是,熊海峰決定創(chuàng)業(yè),于2017年創(chuàng)立了泰矽微,專注于高端專用SoC的研發(fā)和定制。

02、2年時(shí)間研發(fā)3款系列芯片,車規(guī)芯片首創(chuàng)兼?zhèn)潆娙萦|控和壓力觸感

“泰矽微的初衷與使命是聚焦高性能MCU芯片研發(fā),致力于打造中國本土的高端MCU平臺(tái)型企業(yè)?!毙芎7逶诮邮苊襟w采訪時(shí)說道。但是,要完成這一使命并不輕松。公司成立初期,MCU已長期被歐美日廠的寡頭公司壟斷,國內(nèi)尚未出現(xiàn)真正意義上的MCU頭部企業(yè)。

這讓在半導(dǎo)體行業(yè)摸爬滾打了十幾年的熊海峰既有壓力,又充滿動(dòng)力。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)卯足了勁,用了2年時(shí)間研發(fā)出3個(gè)系列芯片。

泰矽微從垂直市場切入,通過MCU+方式首先布局的是傳感器接口類市場,包括工業(yè)傳感器,電化學(xué)傳感器以及醫(yī)療類傳感器等應(yīng)用,通過集成高精度AFE模擬前端及MCU,實(shí)現(xiàn)單芯片多合一的高精度信號(hào)鏈MCU解決方案,配合專利技術(shù)Tinywork可實(shí)現(xiàn)超低功耗應(yīng)用。

這種信號(hào)鏈MCU一方面打通了所設(shè)想和規(guī)劃的MCU+的產(chǎn)品形態(tài)和產(chǎn)品模式,另外一方面也探索和成功構(gòu)建了適合于MCU+的生態(tài)系統(tǒng)。其發(fā)布的TCAS系列AFE MCU在包括血氧儀,燃?xì)鈭?bào)警等多個(gè)典型應(yīng)用場景中在性價(jià)比和性能方面完勝通用MCU方案而深受客戶喜愛。

泰矽微的第二個(gè)系列產(chǎn)品定位于消費(fèi)類電子,從TWS耳機(jī)切入,在耳機(jī)側(cè)和充電盒側(cè)進(jìn)行了全面分析與布局。它獨(dú)創(chuàng)性地將佩戴檢測(cè),滑條以及智能按鍵功能三合一集成到單顆芯片中去,配合智能演算法,實(shí)現(xiàn)了高可靠性的TWS耳機(jī)人機(jī)交互解決方案,同時(shí),芯片內(nèi)部集成的高精度ADC還可通過采集電池電壓配合泰矽微的TinyGauge電量計(jì)演算法實(shí)現(xiàn)電量估算。這又是一次從商業(yè)分析到產(chǎn)品開發(fā)再到解決方案落地的MCU+的成功踐行。

2022年3月發(fā)布的車規(guī)級(jí)智能觸控系列芯片TCAExx-QDA2,是泰矽微的第三個(gè)MCU+的系列化芯片布局?!败囈?guī)芯片的稀缺性我們?cè)?年前就已經(jīng)意識(shí)到并開始進(jìn)行相應(yīng)布局?!毙芎7褰榻B道,盡管初創(chuàng)期人手非常緊張,但對(duì)于戰(zhàn)略性的布局,泰矽微還是堅(jiān)持以超強(qiáng)的執(zhí)行力咬著牙推進(jìn),在團(tuán)隊(duì)一眾努力下成功開發(fā)出相應(yīng)芯片并在2021年年底成功通過嚴(yán)苛的AEC-Q100 Grade2認(rèn)證。

TCAExx-QDA2包含TCAE11A-QDA2和TCAE31A-QDA2兩款芯片,主要應(yīng)用于汽車智能觸控領(lǐng)域。在原先傳統(tǒng)的電容觸控基礎(chǔ)上,泰矽微的觸控MCU創(chuàng)新性地融合了壓力觸控技術(shù),也因此TCAExx-QDA2成為全球首款集成電容觸控和壓力觸感雙模車規(guī)級(jí)人機(jī)交互MCU芯片,催生了更多突破性應(yīng)用創(chuàng)新,真正做到了入局即破局。

03、5年不到完成7輪融資,多次獲評(píng)獨(dú)角獸企業(yè)

經(jīng)過4年多快速發(fā)展,泰矽微在車規(guī)專用MCU領(lǐng)域已形成完整的產(chǎn)品矩陣布局,產(chǎn)品覆蓋汽車傳感和執(zhí)行相關(guān)的多類應(yīng)用。其中車規(guī)觸控芯片已發(fā)展成為國內(nèi)此類產(chǎn)品的龍頭企業(yè),在包括大眾、吉利、華為、廣汽、豐田、通用等眾多OEM廠商有批量上車實(shí)績;此外,泰矽微集成式氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片作為稀缺的高可靠性和高性價(jià)比產(chǎn)品,已成功導(dǎo)入國內(nèi)幾乎所有氛圍燈頭部零部件廠商,獲得數(shù)十個(gè)車廠定點(diǎn)項(xiàng)目并陸續(xù)量產(chǎn)。

憑借強(qiáng)勁的實(shí)力,這些年泰矽微獲評(píng)了不少科創(chuàng)資質(zhì),也入圍了不少權(quán)威榜單。它曾先后獲評(píng)省級(jí)專精特新中小企業(yè)國家高新技術(shù)企業(yè);在行業(yè)榜單上,泰矽微入圍過中國未來獨(dú)角獸TOP100、2022年中國潛在獨(dú)角獸企業(yè)、2023年中國汽車獨(dú)角獸及隱形獨(dú)角獸100強(qiáng)。

除了頻頻獲得權(quán)威認(rèn)可,泰矽微還集齊了一支強(qiáng)大的投資人團(tuán)隊(duì)。自2019年9月起,泰矽微共完成7輪融資,披露融資總額超4.5億元,其中既有張江科投、武岳峰資本等知名投資機(jī)構(gòu),又有星宇股份和博奧集團(tuán)這種上市公司與下游企業(yè)支持。

“作為中國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者的一分子,以MCU作為切入點(diǎn),致力于打造一家屬于中國的平臺(tái)型芯片企業(yè),是對(duì)自己的一份交代,也是這一代半導(dǎo)體人集體的責(zé)任和擔(dān)當(dāng)?!毙芎7逶诮邮苊襟w采訪時(shí)說出自己的初心和使命。

在汽車單車芯片數(shù)量急劇攀升及成本敏感的當(dāng)下,高集成度是車規(guī)芯片必然的發(fā)展趨勢(shì),在此背景下,泰矽微將陸續(xù)推出更多專用芯片,以“MCU+”滿足更多市場需求。

文字|張文琪? ? ?編輯|劉程星

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