第三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度大,具有擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),不僅能在更高溫度下穩(wěn)定運(yùn)行,適用于高電壓、高頻率場(chǎng)景,還能以較少的電能消耗,獲得更高的運(yùn)行能力。
尤其以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料,隨著制備工藝逐步成熟,生產(chǎn)成本不斷降低,碳化硅在下游新能源汽車、光伏發(fā)電、儲(chǔ)能等應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提高,碳化硅半導(dǎo)體整體市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。而碳化硅晶片作為襯底材料,主要技術(shù)難點(diǎn)在于晶體生長(zhǎng),碳化硅晶體生產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定性和質(zhì)量一致性具有關(guān)鍵作用。
全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國(guó)PVA TePla集團(tuán)本次亮相半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) SEMICON China 2024,向行業(yè)展示其最新打造的國(guó)產(chǎn)碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備“SiCN”。 德國(guó)PVA TePla集團(tuán)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人謝秀紅介紹:“該設(shè)備專為中國(guó)市場(chǎng)定制,并結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)特點(diǎn),將德國(guó)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和理念與中國(guó)本土化生產(chǎn)配套能力優(yōu)勢(shì)聯(lián)合,采用PVT法(物理氣相傳輸工藝)生產(chǎn)碳化硅晶體,計(jì)劃于2024年第二季度投入市場(chǎng)?!?/p>
圖源:SEMICON China 2024,PVA TePla媒體會(huì),德國(guó)PVA TePla集團(tuán)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人謝秀紅
“SiCN”具有如下特點(diǎn),
- 定制化:特定的晶體生長(zhǎng)工藝通常是企業(yè)的高度機(jī)密,定制化晶體生長(zhǎng)平臺(tái)對(duì)于驗(yàn)證和優(yōu)化其工藝至關(guān)重要。PVA TePla可為客戶提供專業(yè)定制化解決方案,以滿足行業(yè)獨(dú)特的工藝和知識(shí)產(chǎn)權(quán)需求,從而實(shí)現(xiàn)無縫擴(kuò)展以進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
- 靈活性:“SiCN”的設(shè)計(jì)可采用和更換成熟供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)組件以及定制組件,保證設(shè)備可以使用最新的研發(fā)成果,實(shí)現(xiàn)持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步。
- 可靠生產(chǎn):“SiCN”系統(tǒng)設(shè)計(jì)緊湊,自動(dòng)化程度高,可最大化節(jié)約整體運(yùn)營(yíng)空間,同時(shí)方便維護(hù),可實(shí)現(xiàn)可靠的大規(guī)模生產(chǎn)。客戶還可整合如加料小車、多種真空泵選項(xiàng)和測(cè)量設(shè)備等其他部件,進(jìn)一步提升系統(tǒng)功能。
- 高生產(chǎn)效能:晶體生長(zhǎng)過程需要具備在超過2,000°C的高溫條件下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行,因此優(yōu)異的能源效率可以實(shí)現(xiàn)更佳的成本效益?!癝iCN”采用經(jīng)驗(yàn)證的低能耗感應(yīng)線圈設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)高效率的感應(yīng)加熱,有效降低能耗,優(yōu)化生產(chǎn)成本。
值得關(guān)注的是,作為最早將碳化硅晶體設(shè)備引入中國(guó)市場(chǎng)的企業(yè)之一,德國(guó)PVA TePla集團(tuán)是全球領(lǐng)先的材料和測(cè)量測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域高科技解決方案供應(yīng)商,成立于1991年,業(yè)務(wù)遍布全球8個(gè)國(guó)家,其中亞洲地區(qū)貢獻(xiàn)39%的營(yíng)業(yè)收入。近年來集團(tuán)營(yíng)業(yè)收入保持穩(wěn)定增長(zhǎng)并呈現(xiàn)加速態(tài)勢(shì),2022年和2023年?duì)I業(yè)收入分別增長(zhǎng)31.8%、28%。
圖源:SEMICON China 2024,PVA TePla媒體會(huì)
德國(guó)PVA TePla集團(tuán)已在全球范圍內(nèi)銷售SiC晶體生長(zhǎng)系統(tǒng),并與全球領(lǐng)先的主流碳化硅襯底材料供應(yīng)商共同研發(fā)并為其提供長(zhǎng)晶設(shè)備,其設(shè)備穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量一致性,在大尺寸碳化硅材料的研發(fā)過程中起到了關(guān)鍵作用。德國(guó)PVA TePla集團(tuán)致力于融合中德前沿技術(shù)優(yōu)勢(shì),“SiCN”融匯了中國(guó)的本土化采購(gòu)、生產(chǎn)配套能力和德國(guó)的技術(shù)積累和傳承,通過設(shè)備更好的可靠性和一致性運(yùn)行,有效提高良品率,在降低制造成本的同時(shí)達(dá)到更優(yōu)效益,幫助下游客戶有效提高最終產(chǎn)品的附加值和核心競(jìng)爭(zhēng)力。
謝秀紅表示:“西安普發(fā)半導(dǎo)體作為實(shí)現(xiàn)德國(guó)PVA集團(tuán)中國(guó)布局的戰(zhàn)略平臺(tái),將為集團(tuán)公司實(shí)現(xiàn)設(shè)備零部件的國(guó)內(nèi)采購(gòu)、加工制造、安裝調(diào)試提供本地支持,致力于實(shí)現(xiàn)高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)化,服務(wù)于中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng),為中國(guó)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)原材料的技術(shù)突圍提供強(qiáng)有力的支持?!?/p>
碳化硅市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)廠商的協(xié)同助力,以PVA TePla為代表的設(shè)備廠商們正持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,提供高效可靠的生產(chǎn)設(shè)備和精準(zhǔn)的服務(wù)支持,滿足市場(chǎng)對(duì)高性能碳化硅產(chǎn)品的不斷增長(zhǎng)的需求。