閃存大會上幾個好消息

每年春天，半導體產業(yè)最讓人期待的盛會莫過于閃存大會和SEMICON。

今天來聊聊閃存大會（CFMS | MemoryS 2024）。3月20日，2024年閃存大會在深圳前海舉行，大會匯集了全球三大存儲原廠以及眾多產業(yè)鏈企業(yè)。據(jù)主辦方透露，今年大會總參與企業(yè)超過1500家，預計到場人數(shù)超過4000人。

現(xiàn)場確實熱鬧。從上午八點開始就人潮涌動，會議廳內一座難求，廳外的走廊人擠人。如此火熱的場景不由讓人對半導體產業(yè)的未來充滿希望。

同樣讓人感到希望的是CFM閃存市場最新的研究數(shù)據(jù)。下面，分享一下閃存市場總經(jīng)理邰煒在大會報告《存儲周期、激發(fā)潛能》中提到的幾個市場的好消息及產業(yè)趨勢。

4個好消息

1、存儲市場規(guī)模今年重回正軌。

存儲市場規(guī)模連續(xù)兩年下降，2023年NAND Flash規(guī)模398億美元，DRAM規(guī)模505億美元。不過，今年開始，存儲市場規(guī)模重新回到正軌。在先進技術以及新興市場應用的帶動下，閃存市場預計今年市場規(guī)模相較去年提升42%以上。

總產量上，NAND FLASH將超過8000億GB當量，比去年增長20%；DRAM預計增長15%，達到2370億Gb當量。

2、預計到今年Q1，絕大部分存儲企業(yè)利潤率將得到全面有效的扭轉。

原廠利潤率自2023年Q1觸底后，開始轉向可觀的改善，個別公司甚至已經(jīng)開始恢復盈利。預計到今年Q1，絕大部分存儲企業(yè)利潤率將得到全面有效的扭轉。

2023年存儲原廠的市占率上，NAND Flash市場方面，三星、SK海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光的市占率分別是33%、18%、18%、15%、11%。DRAM市場方面，三星、SK海力士、美光、南亞、華邦的市占率分別是41%、32%、23%、2%、1%。

3、預計今年存儲市場后續(xù)三個季度的價格將保持平穩(wěn)向上的趨勢

去年三季度起，原廠開始強勢減產并拉漲價格，現(xiàn)貨市場價格迎來全面反彈。隨著今年一季度價格的再次大漲，閃存市場預計今年后續(xù)三個季度的價格將保持平穩(wěn)向上的趨勢。不過，邰煒先生表示，過高過快漲幅將嚴重影響終端產品線的規(guī)劃、打擊容量擴充的積極性，不利于產業(yè)整體健康穩(wěn)定的發(fā)展，呼吁市場理性。

4、三大核心應用終端已經(jīng)基本上突破了黑暗期。

手機、PC、服務器這三大核心應用終端已經(jīng)基本上突破了黑暗期。加上AI手機、AI PC、AI服務器等新興應用的推動，預計今年將實現(xiàn)溫和增長。其中，預計手機今年將實現(xiàn)4%的增長；PC將實現(xiàn)8%的增長；服務器將實現(xiàn)4%的增長。

4個產業(yè)趨勢

作為周期性行業(yè)，存儲市場在2019年-2023年經(jīng)歷了供過于求-疫情-缺貨-庫存-超跌的周期變化。這一輪周期最后在原廠主動減產中結束。展望2024-2026年新一輪周期，閃存市場認為，新技術和AI應用將激發(fā)存儲市場活力，帶動存儲產業(yè)從傳統(tǒng)的“價格周期”走向新的“價值周期”，提供更高價值的存儲解決方案將是未來存儲廠商的核心競爭力。

新周期會有以下幾個技術趨勢：

1、堆疊技術上，3D NAND繼續(xù)向高堆疊進發(fā)。去年各大原廠均推出200層以上的產品，今年很多已經(jīng)朝300層推進，這也意味更低成本、更大容量、更快速度的閃存產品將陸續(xù)到來。

2、架構上看，Bonding鍵合技術開始進入主流。主要原因是，隨著堆疊層數(shù)提升，鍵合技術更具有成本優(yōu)勢。此外，鍵合技術可以將更多特性融入到NAND Flash里，更好地激發(fā)存儲潛能。

3、隨著終端產品追求越來越大的存儲容量，QCL的應用開始加速。除了傳統(tǒng)的SSD產品，QCL在其他應用領域比如UFS、uMCP、服務器SSD等將開始得到全面擴展。

4、DRAM全面進入EUV時代。各原廠開始推出全新DRAM產品，下一代產品也將在1~2年時間內出現(xiàn)。

4大市場未來趨勢

目前，手機、PC、服務器仍是NAND和DRAM的主要應用領域，消耗了NAND、DRAM超80%產能，汽車市場則是存儲產品的下一個主力應用。

1、手機市場方面，UFS的市場占有率進一步提升，并占據(jù)絕對的主導地位，其中UFS4.0增長更為明顯。手機容量上，高端機型基本進入512G以及TB時代，預計今年手機平均容量將超過200G；內存上則朝LPDD5/X演進，預計今年全年DRAM平均容量將超過7G。

AI手機作為手機市場的新熱點，16B的DRAM將成為其最低配置，推動手機存儲再次升級。

2、PC市場方面，去年1TB PCIe4.0已基本是PC市場的主流配置。DRAM上，預計LPDDR，尤其是LPDDR5/X將迎來迅速發(fā)展。隨著Windows10停止服務，Windows的更新也會對24年的PC銷量帶來提振。另外，AI PC預計在2024年全面爆發(fā)。

3、服務器市場方面，DDR5應用在2024年正式超過50%。隨著支持DDR5第二代服務器CPU平臺在2024年推出，DDR5 5600速率會在今年下半年進入主流。AI服務器除了搭載HBM外，對DDR5的容量需求是普通服務器的2-4倍。隨著AI服務器需求大增，將同步帶動未來5年DRAM需求大漲。

高容量存儲模組上，2024年各大原廠都將推出32Gb單die，使得128GB模組可以跳過TSV這一環(huán)節(jié)，為128GB模組進入服務器主流市場掃清最主要的障礙。

此外，CXL進入實用階段，開啟內存池化新時代。加上2024年各大原廠HBM3e進入量產，今年服務器內存的升級將非常激進。

服務器SSD方面，2024年服務器PCIe5.0 SSD的滲透率將較2023年翻倍成長，更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服務器市場上的應用增加。

4、汽車是存儲產品的下一個主力應用。閃存市場預計，到2030年整個汽車存儲市場規(guī)模將超過150億美元。伴隨著L3級及以上自動駕駛汽車逐步落地，汽車對存儲的性能和容量的要求將提升，單車存儲容量會很快進入TB時代。