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“我們不僅提供數(shù)據(jù)洞察，還提供數(shù)據(jù)前瞻，在半導(dǎo)體制造業(yè)，我們自比為一座橋梁，在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中集成數(shù)據(jù)，并在最前沿應(yīng)用預(yù)測(cè)分析，以積極影響良率、質(zhì)量和可靠性等，與客戶一起成長(zhǎng)、超越?！边@是普迪飛（PDF Solutions）對(duì)自己的定義。
近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球最具活力和潛力的產(chǎn)業(yè)之一，同時(shí)上升為各國科技實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。
根據(jù)SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍分享的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)或?qū)⒔?000億美元，而從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，預(yù)期2030年將突破萬億美元大關(guān)。
對(duì)此，普迪飛總裁、首席執(zhí)行官、董事兼聯(lián)合創(chuàng)姶人Dr.John K.Kibarian表示：“芯片行業(yè)花了大約60年的時(shí)間才達(dá)到五千億美元，但多機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)在十年內(nèi)，它將完成下一個(gè)五千億。這個(gè)行業(yè)將會(huì)翻倍，但不會(huì)僅僅通過做更多過去的事情來翻倍。”
圖 | 普迪飛總裁、首席執(zhí)行官、董事兼聯(lián)合創(chuàng)姶人Dr.John K.Kibarian，與非網(wǎng)攝制
Dr.John K.Kibarian認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷三大變革：
- 設(shè)備和節(jié)點(diǎn)正在向新的體系結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變；
- SiP（Systems in Package）需要不斷改變測(cè)試和裝配方式；
- 從地域集中到全球分布的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)型。
在這些挑戰(zhàn)面前，客戶需要更加集成的解決方案，加速其良率爬坡，提高整體產(chǎn)量和質(zhì)量。所以普迪飛和眾多的頭部企業(yè)展開合作，比如與西門子EDA在集成電路測(cè)試和良率分析方面合作，與IBM在晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的MES解決方案合作等。
那么普迪飛到底可以提供哪些服務(wù)？如何實(shí)現(xiàn)用更高質(zhì)量的數(shù)據(jù)整理，實(shí)現(xiàn)更快的良率提升，達(dá)到更少的質(zhì)量損失呢？
普迪飛Exensio是半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析主要平臺(tái)
從市場(chǎng)情況看，在半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)分析軟件市場(chǎng)主要的參與者有Synopsys、KLA、普迪飛等，而普迪飛以其良率管理系統(tǒng)Exensio聞名于世，獲客能力可見一斑。Dr.John K.Kibarian表示，不論是設(shè)備公司，像Soitec、MEMC這樣的晶圓供應(yīng)商，還是像蘋果、思科這樣的系統(tǒng)公司，如今幾乎半導(dǎo)體行業(yè)的每個(gè)鏈條都會(huì)用到普迪飛的產(chǎn)品。
圖 | 普迪飛大數(shù)據(jù)平臺(tái)，與非網(wǎng)攝制
提到Exensio，它是普迪飛推出的一個(gè)半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，該平臺(tái)包括致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品良率快速提升并盡快實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的端到端分析平臺(tái)Manufacturing Analytics（M-A）；為IDM和Fabless提供測(cè)試數(shù)據(jù)連接、管控與分析的模塊Test Operations；幫助IDM、Foundry和封裝廠進(jìn)行故障檢測(cè)和分類以識(shí)別、診斷和預(yù)防設(shè)備與工廠級(jí)別的問題的模塊Process Control；以及在先進(jìn)的封裝和PCB組裝中提供單個(gè)器件級(jí)別遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何電子標(biāo)識(shí)簽，幫助客戶在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)前饋控制和反饋失效分析的模塊Assembly Analytics。
- Exensio Manufacturing Analytics（MA）
Exensio MA模塊的焦點(diǎn)是解決問題，而非管理數(shù)據(jù)。在許多情況下，數(shù)據(jù)分析中80%的工作只是為數(shù)據(jù)做好分析準(zhǔn)備。MA軟件減少了工程師清理與整合數(shù)據(jù)的工作，將有效分析時(shí)間提高了5倍。
Exensio MA模塊是半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)真正的端到端大數(shù)據(jù)平臺(tái)的基礎(chǔ)。從FDC、特征分析、測(cè)試和封裝過程中收集到的數(shù)據(jù)，都能被集成進(jìn)可以隨時(shí)進(jìn)行分析的數(shù)據(jù)庫中。
與競(jìng)品相比，Exensio MA模塊的亮點(diǎn)包括它是一個(gè)快速、大容量、可擴(kuò)展的良率管理平臺(tái)，可自動(dòng)收集和整理 50多種不同的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)類型，同時(shí)具有完備的批次溯源能力，可自動(dòng)挖掘歷史數(shù)據(jù)，并在本地或普迪飛云上都可用。
采用Exensio MA后，半導(dǎo)體企業(yè)可以減少多達(dá)80%的數(shù)據(jù)整理時(shí)間，將有效分析時(shí)間提高多達(dá)5倍，可根據(jù)需求靈活疊加分析功能，無需等待開發(fā)或額外支付費(fèi)用，此外還可以選擇額外的缺陷源分析、物理失效分析和Guided Analytics 指導(dǎo)性分析等服務(wù)。
- Exensio Test Operations
Exensio Test Operations 通常直接在測(cè)試設(shè)備上實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)，全面收集所有測(cè)試過程中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，包括復(fù)測(cè)和測(cè)試人員操作活動(dòng)日志，為客戶提供豐富的時(shí)序數(shù)據(jù)。
Test Operations 可由客戶針對(duì)特定產(chǎn)品、測(cè)試操作和測(cè)試程序靈活配置規(guī)則。
流程管控規(guī)則: 可從良率、Bin Site-to-Site、統(tǒng)計(jì)值表現(xiàn)、參數(shù)測(cè)量統(tǒng)計(jì)值和 WECO SPC limits 等方面，持續(xù)實(shí)時(shí)地監(jiān)控量產(chǎn)健康狀況。
質(zhì)量規(guī)則: 幫助客戶捕獲由于不完整測(cè)試、不合邏輯的 Bin 分配、測(cè)量異常、無效ECID、連續(xù)失效 Bin、Stuck Unit 等導(dǎo)致的測(cè)試逃逸。
這些規(guī)則可以直接在測(cè)試機(jī)臺(tái)上實(shí)時(shí)執(zhí)行(Online)，也可以在服務(wù)器端在多筆數(shù)據(jù)集合上執(zhí)行(Offline)。
與競(jìng)品相比，Exensio Test Operations的亮點(diǎn)是其可以實(shí)現(xiàn)測(cè)試人員和客戶之間的低延遲數(shù)據(jù)傳輸、測(cè)試流程管控和質(zhì)量規(guī)則管理、離線規(guī)則執(zhí)行、離線 Outlier Detection、規(guī)則模擬和分發(fā)到測(cè)試端、Wafer Map管理和編輯，并擁有可擴(kuò)展的測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
采用Exensio Test Operations后，可以優(yōu)化實(shí)時(shí)測(cè)試時(shí)間，提高設(shè)備綜合效率，實(shí)現(xiàn)Outlier的即時(shí)捕捉，通過智能可靠性篩片降低50%的BI成本，同時(shí)還可避免測(cè)試逃逸和器件補(bǔ)償錯(cuò)誤。
- Exensio Process Control
Exensio Process Control 為設(shè)備 FDC 數(shù)據(jù)收集提供了一個(gè)可擴(kuò)展的大數(shù)據(jù)平臺(tái)，以語義數(shù)據(jù)模型管理從大型工廠生成的大量數(shù)據(jù)。通過鏈接設(shè)備傳感器和 MES 數(shù)據(jù)，E-PC 提供 SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制)和OCAP(失控行動(dòng)計(jì)劃)早期檢測(cè)和報(bào)警，用于設(shè)備匹配、預(yù)測(cè)建模和預(yù)防性維護(hù)優(yōu)化的高級(jí)分析能力，減少工藝可變性、良率偏差并降低成本。
Exensio Process Control 具有 Online和 Offline 功能。
對(duì)于Online/本地需求，E-PC 提供來自設(shè)備傳感器的實(shí)時(shí) FDC數(shù)據(jù)收集，并對(duì)制程偏移事件啟用SPC 報(bào)警和自動(dòng)檢測(cè)。
Exensio Process Control 還可以提供傳感器數(shù)據(jù)級(jí)別的診斷和深入分析、工廠儀表板報(bào)表，甚至是AI/ML建模、虛擬量測(cè)、PM 預(yù)測(cè)等先進(jìn)分析能力的Offline分析功能，并且通過鏈接上下游數(shù)據(jù)來獲得對(duì)關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)KPI的額外洞察力。
與競(jìng)品相比，Exensio Process Control的亮點(diǎn)是其目前已有超過40000臺(tái)工藝設(shè)備經(jīng)由普迪飛進(jìn)行在線控制，擁有Online 控制和Offline分析（FDC實(shí)時(shí)trace與summary）功能，具有高級(jí)分析、AI、ML、SPC、OCAP、儀表板、自動(dòng)化，通過預(yù)測(cè)PM降低維護(hù)成本和要求，將FDC數(shù)據(jù)與上游和下游數(shù)據(jù)聯(lián)系起來以獲取更多洞察力。
采用Exensio Process Control后，半導(dǎo)體企業(yè)可以降低多達(dá)40%的設(shè)備和工藝偏差，CPK提高高達(dá)20%（實(shí)現(xiàn)更一致分布性），使用基于trace的設(shè)備匹配，將工藝復(fù)制轉(zhuǎn)移和晶圓廠良率爬坡過程加快6個(gè)月，同時(shí)提高FDC和APC設(shè)置與維護(hù)的工程效率高達(dá)10倍。
- Exensio Assembly Analytics
Exensio Assembly Analytics是一個(gè)高度可配置的應(yīng)用程序，可以實(shí)時(shí)與工廠車間的設(shè)備連接，也可以設(shè)置為網(wǎng)關(guān)，以基于標(biāo)準(zhǔn)的格式從文件中收集數(shù)據(jù)。
Exensio Assembly Operations 中的數(shù)據(jù)庫可以與 Exensio M-A相集成，從供應(yīng)鏈的任何節(jié)點(diǎn)對(duì)制造和測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行正向和反向搜索，并在單個(gè)器件級(jí)別進(jìn)行追溯。
通過對(duì)這些追溯數(shù)據(jù)的分析，工程師和管理層可以提高產(chǎn)品良率改善出貨質(zhì)量，并為跨地域多樣化的制造供應(yīng)鏈中的 RMA 提供快速、準(zhǔn)確的根本原因分析。
Exensio Assembly Operations 可以從 Wafer Sort 中獲取晶圓圖，并從封裝和組裝設(shè)備中收集數(shù)據(jù)。Assembly Operations 中的數(shù)據(jù)格基于SEMI標(biāo)準(zhǔn):E40、E90、E120和E142。 收集到的數(shù)據(jù)會(huì)不斷自動(dòng)地傳輸?shù)?Exensio Manufacturing Analytics，以進(jìn)行可追溯性和良率分析。
與競(jìng)品相比，Exensio Assembly Analytics的亮點(diǎn)包括其可完全支持 SEMI E142標(biāo)準(zhǔn)，與 Exensio M-A平臺(tái)相集成，無需數(shù)據(jù)清理，可進(jìn)行Bin code map的管理和編輯，通過SECS GEM和Cimetrix的 Sapience，幾乎可以與所有設(shè)備相集成，同時(shí)非常靈活，可基于標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)導(dǎo)入，可支持任何數(shù)據(jù)格式。
采用Exensio Assembly Operations后，半導(dǎo)體企業(yè)可在封裝和最終測(cè)試(FT)中無需ECID實(shí)現(xiàn)單器件追溯，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5倍的RMA響應(yīng)和根本原因分析速度，減少召回量多達(dá)10倍，并減少高達(dá) 10%的良率損失。
面向未來市場(chǎng)，普迪飛資深技術(shù)總監(jiān)Edward Yang在分享《Exensio大數(shù)據(jù)平臺(tái)AI/ML解決方案》報(bào)告時(shí)表示：“芯片設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)要想用好AI/ML的力量，數(shù)據(jù)和模型是非常重要的，這就需要數(shù)據(jù)平臺(tái)具有高超的數(shù)據(jù)處理能力，數(shù)據(jù)交換能力，以及平臺(tái)可擴(kuò)展性，而Exensio就具備這些特性。當(dāng)半導(dǎo)體公司導(dǎo)入AI遇到瓶頸，普迪飛不僅可以將資料整合到統(tǒng)一平臺(tái)，更能夠協(xié)助客戶建立架構(gòu)，從數(shù)據(jù)收集到建模、預(yù)測(cè)，進(jìn)行統(tǒng)一平臺(tái)的全面分析處理?！?/p>
普迪飛發(fā)布升級(jí)版云平臺(tái)產(chǎn)品，緊抓市場(chǎng)先機(jī)
Edward Yang在他的分享中還提到，“面向不同規(guī)模的客戶，其產(chǎn)線上設(shè)備節(jié)點(diǎn)的數(shù)量規(guī)模差距很大，這時(shí)候資源上云就顯得尤為重要，普迪飛從2019年開始大力推廣自己的云端平臺(tái)，截至目前，已經(jīng)有超過85%的客戶部署在云端。”
其實(shí)，普迪飛不僅讓產(chǎn)品上云，還在前兩年推出了Exensio Freemium免費(fèi)的云平臺(tái)。
對(duì)此，普迪飛中國區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁賈峻表示：“普迪飛的產(chǎn)品很好，但是在中國能用得起普迪飛產(chǎn)品的企業(yè)不多，因?yàn)橹袊雽?dǎo)體市場(chǎng)起步晚，小微設(shè)計(jì)廠商多，如果等這些企業(yè)成長(zhǎng)到像高通或蘋果這樣的大公司時(shí)，再來成為普迪飛的客戶的話，普迪飛一定會(huì)錯(cuò)失掉很多市場(chǎng)機(jī)會(huì)，因此普迪飛選擇將我們最核心的模塊Exensio Manufacturing Analytics放到云端供大家免費(fèi)使用，這個(gè)實(shí)際上就是我們?nèi)δ馨娴腨MS系統(tǒng)，與普迪飛的商用版軟件是同一個(gè)版本。因?yàn)椴换ㄥX，所以就解決掉了主要的門檻問題?！?/p>
值得一提的是，就在2024年普迪飛中國用戶大會(huì)上，賈峻發(fā)布了Exensio Freemium的升級(jí)版，將車規(guī)級(jí)的分析模塊也放到了云端，打造一個(gè)全功能版本的YMS平臺(tái)。賈峻表示：“用戶只要注冊(cè)就可以使用，而在未來，普迪飛可能會(huì)開放自己超過90%的工具?！?/p>
當(dāng)然，數(shù)據(jù)上云其實(shí)一直面臨行業(yè)的一些擔(dān)憂，尤其是對(duì)于半導(dǎo)體這樣的高科技行業(yè)，不管是設(shè)計(jì)公司還是制造公司，他們的數(shù)據(jù)都是嚴(yán)格保密的。
面對(duì)客戶的質(zhì)疑，普迪飛對(duì)其合作伙伴AWS進(jìn)行了第三方的攻擊測(cè)試，包括用國際證書來證明它的安全性。對(duì)此，賈峻認(rèn)為：“經(jīng)過考驗(yàn)的云的安全性，可能超過你的IT機(jī)房，超過你的服務(wù)器，因?yàn)檫@些專業(yè)團(tuán)隊(duì)也是與時(shí)俱進(jìn)的，會(huì)根據(jù)外部的攻擊手段來不斷提升自身的防御能力。同時(shí)，當(dāng)產(chǎn)品上云后，是有利于產(chǎn)品升級(jí)和缺陷修復(fù)的。”
寫在最后
Dr.John K.Kibarian在2024普迪飛中國用戶大會(huì)上表示：“過去20多年來，普迪飛一直領(lǐng)先于客戶的需求進(jìn)行投資，因此收獲了非常多的客戶，包括中國客戶，如兆易創(chuàng)新、芯擎科技、集創(chuàng)北方等。未來，普迪飛將繼續(xù)服務(wù)半導(dǎo)體市場(chǎng)，并幫助中國半導(dǎo)體公司成長(zhǎng)為全球性的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者?！?/p>
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