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2023眺望電子年度報告

02/04 07:41
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尊敬的各位客戶、合作伙伴、員工及社會各界朋友們:

時光飛逝,轉眼已到2024。在這一年里,廣州眺望電子科技有限公司經(jīng)歷了許多挑戰(zhàn)和機遇,ARM核心板嵌入式系統(tǒng)智能化產品的關鍵組件,所處行業(yè)也相對專精且細分,是半導體處理器芯片與終端企業(yè)用戶之間的橋梁,公司也依托于此提供專業(yè)的嵌入式軟硬件服務。在全體員工的共同努力下取得了長足的發(fā)展和進步,在此向全體員工表示最誠摯的問候和衷心的感謝。

隨著國家對集成電路產業(yè)的重視發(fā)展與科學技術水平的進步,應用場景將不斷拓展,核心板行業(yè)也將面臨更多的機遇與競爭。

1、人工智能的興起

人工智能技術在各個領域展現(xiàn)出巨大的潛力,對核心板市場也帶來了新的機遇。人工智能算法的復雜性和計算量的增加,對核心板的性能要求提高了。因此,針對人工智能應用的高性能核心板將成為市場的新熱點。

2、國產化替代趨勢

在新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策鼓勵下,國產處理器的研發(fā)與制造取得飛速突破,市場接受度與產品應用也在加速落地,國產化替換已不可避免。核心板作為SOC核心控制部件,國產化方案替換已掀起一股熱潮。

3、低功耗和節(jié)能要求的提升

核心板作為嵌入式系統(tǒng)的核心部件,需要具備高效能耗和優(yōu)化的電源管理功能。因此,低功耗和節(jié)能的核心板將在市場中占據(jù)重要地位。

一、國產”芯”勢力,產品硬實力

回顧過去一年,廣州眺望電子科技有限公司取得了很多可喜的成績。首先,公司成功地推出了一系列高品質、高性能的ARM核心板產品,滿足了市場與客戶的需求和應用。

Core-T113-S 核心板EVM-T113S 評估板

圖:全志T113核心板與評估板

Core-RK3568J 核心板

ITX-RK3568 評估板

圖:瑞芯微RK3568核心板與評估板

Core-T507-H 核心板EVM-T507H 評估板

圖:全志T507-H核心板與評估板

Core-RK3588

EVM-RK3588 評估板圖:瑞芯微RK3588核心板與評估板

Core-RZG2L 核心板

EVM-RZG2L 評估板

圖:瑞薩RZ/G2L核心板與評估板

? ? ? ? 其中,新產品“T113核心板”、“RK3568核心板”和“RK3588核心板”在市場上受到了廣泛關注和認可。公司還不斷創(chuàng)新和改進產品設計,以更好地滿足客戶需求。

Core-T113-i 核心板

圖:T113-i核心板

圖:RK3568金手指與連接器封裝版本

? ? ? ? 于此同時,公司重視技術積累與產品創(chuàng)新,作為公司發(fā)展的持續(xù)動力,并對創(chuàng)新成果積極提交專利與軟著申請。

圖8:專利軟著

? ? ? ? 其次,公司加強了與客戶、合作伙伴之間的合作與溝通,不斷優(yōu)化業(yè)務流程和服務水平。更好地了解客戶需求和反饋意見,解決客戶問題并提高客戶滿意度。

圖:工作協(xié)同管理系統(tǒng)

二、營銷加努力,產品添活力

同時,公司還積極開拓新業(yè)務領域,深挖行業(yè)痛點,加強與行業(yè)企業(yè)的交流與合作,進一步提高產品競爭力與技術附加值。

圖:移動機器人產業(yè)聯(lián)盟會員

? ? ? ? 此外,公司還積極參與各種行業(yè)展會和學術會議,擴大了公司的品牌知名度和影響力。

圖:CACLP(南昌)展會

圖:STM32技術研討會(廣州站)

圖:瑞薩技術研討會(廣州站)

在2023年末,公司裝修并搬遷新址,位于廣州市黃埔區(qū)科學城,廣東省廣州市黃埔區(qū)東明三路18號智造谷創(chuàng)新園D棟903,持續(xù)吸納優(yōu)秀人才,壯大團隊。

圖14:公司新址

?????? 2024,公司將繼續(xù)秉承“以客戶為中心”的宗旨,不斷創(chuàng)新推陳出新,并提升產品品質和服務水平。同時,公司將以更健全的生態(tài)與用戶成為朋友,與原廠成為伙伴,深度合作,共創(chuàng)未來。最后再一次感謝公司全體員工對公司發(fā)展做出的貢獻!展望未來,公司將繼續(xù)努力前進,不斷創(chuàng)新、不斷進步!

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全志科技

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全志科技以客戶為中心,凝聚卓越團隊,堅持核心技術長期投入,在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺等方面提供具有市場突出競爭力的系統(tǒng)解決方案和貼心服務,產品廣泛適用于工業(yè)控制、智能家電、智能硬件、平板電腦、汽車電子、機器人、虛擬現(xiàn)實、網(wǎng)絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個產品領域。

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