如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現(xiàn)的幾率？

錫珠和錫球現(xiàn)象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一，對(duì)于SMT來(lái)講是一個(gè)復(fù)雜而棘手的問(wèn)題，要將其徹底消除，是十分困難的。

一、錫珠的危害
常見(jiàn)的有大約0.2mm~0.4mm之間的焊珠，或者有些超過(guò)了這個(gè)范圍，他們大多集中于片狀阻容元件周圍。錫珠和錫球的存在，不僅影響到電子產(chǎn)品的外觀，而且給產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)隱患。由于現(xiàn)代印刷電路板元件密度大，間距小，使用過(guò)程中錫珠容易脫落，造成元件短路，影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)。所以，弄清其成因，并對(duì)其進(jìn)行有效的控制，就顯得十分重要。

一般而言，錫珠的產(chǎn)生原因是多方面的。印刷錫膏的厚度，錫膏成分和氧化程度，模板的制作和開口，焊膏吸水與否，元件貼裝壓力，元器件和焊盤的焊接性能，再流焊溫度的設(shè)置，外部環(huán)境的影響都可能是焊接錫珠的原因。

那么焊珠的產(chǎn)生原因和解決辦法有哪些呢？

錫膏的選擇直接影響焊接質(zhì)量。焊錫膏中的金屬含量、焊膏的氧含量、焊錫膏中合金焊料的粒度、焊膏印刷的厚度等因素都會(huì)影響焊珠的生產(chǎn)。

1、焊膏中金屬含量。通常錫膏產(chǎn)品中金屬合金的質(zhì)量百分比為88%~92%，錫膏體積占比約為50%。隨著金屬含量的增加，焊錫膏的粘度增大，這可以有效抑制預(yù)熱過(guò)程中蒸發(fā)所產(chǎn)生的力。此外，金屬含量的增加，使得金屬粉末排列得很緊，在熔化時(shí)，可以更好地結(jié)合而不會(huì)被吹散。另外，金屬含量的增加還會(huì)減少焊膏印后的“塌陷”，從而不容易產(chǎn)生焊珠。

2、焊膏中的金屬氧化物含量。通常來(lái)講，焊錫膏含氧量越高，焊接時(shí)的結(jié)合阻力越大，焊膏與焊盤間的越不容易潤(rùn)濕，可焊接性能越差。試驗(yàn)結(jié)果表明：錫珠產(chǎn)生率與金屬粉的氧化程度成正比。一般而言，焊錫膏一般氧含量和最高氧含量分別不應(yīng)高于0.05%和0.15%。

3、錫膏內(nèi)金屬粉末顆粒大小。焊接過(guò)程中錫膏合金尺寸越小，焊膏合金總表面積越大，導(dǎo)致較細(xì)粉體的氧化程度增加，使錫珠產(chǎn)生現(xiàn)象加劇。試驗(yàn)結(jié)果表明：選擇粒度越小的焊膏越容易產(chǎn)生錫珠。

福英達(dá)超微錫膏合金焊粉尺寸及氧含量

隨著錫膏焊粉粒徑減小，比表面積急劇增大
錫膏焊粉氧含量控制在合理范圍，有效降低錫珠產(chǎn)生幾率
4、錫膏印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是印刷的重要參數(shù)，一般在0.12-20mm范圍內(nèi)。過(guò)厚的焊膏會(huì)引起焊錫膏“塌落”現(xiàn)象，更容易產(chǎn)生錫珠。

5、焊膏中助焊劑的用量和焊劑活性。如果助焊劑的量過(guò)大，錫膏更容易局部塌陷，導(dǎo)致焊珠易產(chǎn)生。此外，助焊劑活性小時(shí)，助焊劑的去氧能力弱，也容易產(chǎn)生錫珠。免清焊膏的活性比松香焊膏和水溶性焊膏低，因而較易形成焊珠。

另外，焊膏在使用前，一般要冷藏在冰箱內(nèi)，取出后應(yīng)使它在室溫下重復(fù)恢復(fù)后使用，否則，焊膏很容易吸收水分，進(jìn)而造成錫膏飛濺而形成焊珠。