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2023年是國(guó)產(chǎn)CPU性能爆發(fā)式提升的一年，無(wú)論是X86、ARM路線CPU，還是自主指令集CPU，其IPC和單核性能均大幅提升。國(guó)產(chǎn)CPU性能已經(jīng)足以滿足日常使用，在信創(chuàng)市場(chǎng)的大部分應(yīng)用場(chǎng)景中已經(jīng)性能過(guò)剩，各家CPU呈現(xiàn)出你追我趕的態(tài)勢(shì)。
龍芯
龍芯發(fā)布了3A6000，這款CPU的SPEC06定點(diǎn)成績(jī)達(dá)到43+，在IPC上的飛躍是最讓人驚駭?shù)?，?A5000的10+/G，一下子提升到17+/G，在IPC上追平英特爾13代酷睿，在單核性能上，2.5Ghz的3A6000就足以打平3.6Ghz的10代I3。有鑒于愛(ài)好者把3A6000的主頻提升到2.7Ghz，以及華碩主板+散熱改善后可以把主頻提升到3Ghz，足以證明3A6000的巨大潛力。
另外，基于LA664開(kāi)發(fā)的3D6000，這款服務(wù)器CPU的潛力非常巨大，由于服務(wù)器CPU的主頻普遍偏低，這會(huì)抹平龍芯在主頻上與英特爾的差距。明年流片的3B6000，規(guī)劃是微結(jié)構(gòu)小改，工藝保持不變，IPC達(dá)到20/G，主頻2.5G，SPEC06定點(diǎn)超過(guò)50分。這個(gè)單核性能將繼續(xù)領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)CPU。3B6000發(fā)布后，龍芯市場(chǎng)推廣的最大問(wèn)題已經(jīng)是不再是硬件性能，還是軟件生態(tài)。
SW ? ?
SW由相關(guān)單位設(shè)計(jì)，在超算上非常成功，神威超算多次在TOP500上名列第一，由于種種原因，SW的相關(guān)信息官宣甚少。申威用實(shí)踐證明，獨(dú)立自主與CPU高性能可以兼得，沒(méi)必要一定依附于X86和ARM，中國(guó)人自主定義指令集完全走的通。
飛騰
飛騰今年發(fā)布了S5000C。根據(jù)此前PPT，S5000搭載FTC860核，2.8GHz，SPEC06不少于25分。由于失去臺(tái)積電流片渠道，只能選擇境內(nèi)工藝，因而主頻有所降低，在官方PPT上，S5000C的成績(jī)是SPEC06不少于22分。
另一個(gè)PPT上，S5000C的核心是FTC862核，采用境內(nèi)工藝，宣稱是境內(nèi)設(shè)計(jì)，境內(nèi)流片，首個(gè)國(guó)產(chǎn)工藝DDR5和PCIe5.0。單核成績(jī)?yōu)?1.9，這比此前公布的不少于22分高了30%以上。
有鑒于SPEC17測(cè)試中，使用phygcc編譯器，F(xiàn)T2000/4能跑到3分，而gcc下測(cè)試成績(jī)?yōu)?.93，phygcc編譯器的優(yōu)化效果堪比ICC對(duì)X86的優(yōu)化。
因而存在2個(gè)可能，一是FTC862比FTC860強(qiáng)30%以上，二是FTC862單核SPEC06 31.9的成績(jī)同樣使用了phygcc編譯器，并且開(kāi)了一些優(yōu)化選項(xiàng)。
當(dāng)然，能夠通過(guò)編譯器優(yōu)化也是本事，畢竟最終用戶體驗(yàn)等于軟件+硬件，只要phygcc的代碼能夠被納入GCC最新版本，被大家廣泛使用，或者phygcc能夠在特定領(lǐng)域小范圍推廣開(kāi)，那么這種優(yōu)化就是有效的。如果phygcc只是敝帚自珍，開(kāi)源軟件和商業(yè)軟件都不用，那么這種優(yōu)化跑分就只能像ICC跑分那樣自?shī)首詷?lè)了。
總結(jié)一下，S5000C的IPC實(shí)現(xiàn)了大飛躍，這個(gè)IPC已經(jīng)很不錯(cuò)了，F(xiàn)TC860核可以對(duì)標(biāo)ARM A76，F(xiàn)TC862性能在ARM A76和A78之間。
鐵流傾向于FTC862略強(qiáng)于FTC860，但和ARM A78有差距，這一點(diǎn)從官方PPT上，在制造工藝從臺(tái)積電7nm變成成熟工藝后，S5000的SPEC06 int是不少于25分，而S5000C的SPEC06 int是不少于22，這可以看出來(lái)，兩者是同一代，而且在工藝降級(jí)后主頻下降，單核性能也隨之下降。
從以往的PPT上，F(xiàn)TC862只是FTC860同一代小改版本，CPU基本框架差不多，IPC提升30%的性能差距必須是CPU核換代才行，SPEC06 ?31.9的成績(jī)高概率是phygcc編譯器下跑出的成績(jī)。
不過(guò)，無(wú)論是單核22+，還是單核31.9，對(duì)于信創(chuàng)來(lái)說(shuō)已經(jīng)夠用了，在單核和多核上，相對(duì)于上一代S2500、FT2000/G等CPU都是巨大的提升。
兆芯
2023年，兆芯發(fā)布了KX-7000，KX-7000在目前所有國(guó)產(chǎn)CPU中主頻最高，基頻3.0到3.2Ghz，最高工作頻率3.7Ghz。據(jù)網(wǎng)友跑分泄露，spec06（@3.7G）定點(diǎn)超過(guò)40分，IPC達(dá)到10+/G，在IPC上相對(duì)于KX-6000提升巨大，已經(jīng)接近第二代銳龍。
相對(duì)于其他國(guó)產(chǎn)CPU，KX-7000集成了GPU，支持DirectX12、OpenCL 1.2、OpenGL 4.6以及H.265硬件編解碼，最高支持雙路4K顯示。這會(huì)使兆芯電腦不需要額外獨(dú)立顯卡，降低了整機(jī)成本。
在信創(chuàng)市場(chǎng)中，兆芯spec06 40分的性能已經(jīng)明顯過(guò)剩了。過(guò)去，兆芯的IPC只有6/G，這次IPC提升到10+/G，提升巨大，也許正如AMD開(kāi)發(fā)出銳龍一舉翻身，兆芯KX-7000會(huì)使改變公眾對(duì)兆芯的既往印象。
由于兆芯一直有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，只要兆芯繼續(xù)發(fā)揮這方面的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步壓縮成本，加上其X86指令集能跑Windows，做一些上網(wǎng)本、電腦盒子，是非常有希望進(jìn)入商業(yè)市場(chǎng)的。
結(jié)語(yǔ)
從實(shí)踐上看，無(wú)論是技術(shù)引進(jìn)CPU，還是自主路線CPU，在IPC上均有跨越式進(jìn)步，都已經(jīng)跨入10/G門檻。5年前，10/G還是國(guó)產(chǎn)CPU的目標(biāo)，不過(guò)5年的時(shí)間，10/G成為了國(guó)產(chǎn)CPU的及格線。由于單核性能對(duì)CPU和用戶體驗(yàn)最為關(guān)鍵，鐵流對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU與英特爾、AMD CPU單核性能做了對(duì)比和盤點(diǎn)。
總體來(lái)看，龍芯和兆芯已經(jīng)達(dá)到40分，國(guó)產(chǎn)ARM CPU稍遜一籌，單核成績(jī)?cè)?2-31分。相對(duì)于英特爾13代I3 單核（int）67分的成績(jī)，國(guó)產(chǎn)CPU尚有較大提升空間。
未來(lái)，比拼的重點(diǎn)在各家CPU的發(fā)展后勁，比拼的是技術(shù)能力和更新速度。考慮到大陸的制造工藝水平，如果采用12nm工藝的情況下，60分會(huì)是一個(gè)坎，如果采用5/7nm工藝，70分會(huì)是一個(gè)坎。當(dāng)國(guó)產(chǎn)CPU把單核性能提升到60-70分水平，也就是追平13代酷睿，這個(gè)性能已經(jīng)足以滿足3A游戲需求，屆時(shí)，國(guó)產(chǎn)CPU也會(huì)像英特爾那樣“擠牙膏”，會(huì)更重視降低功耗，降低芯片面積，降低CPU成本。
從國(guó)際大環(huán)境上看，由于俄烏和巴以沖突，美國(guó)在對(duì)外干涉上已經(jīng)比較乏力。只要臺(tái)海不爆發(fā)沖突，美國(guó)對(duì)華制裁的烈度在幾年內(nèi)不會(huì)超過(guò)前幾年。技術(shù)引進(jìn)CPU再度發(fā)生“絕版”的概率偏低。在中美斗而不破的大環(huán)境下，引進(jìn)CPU的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)大幅降低。這樣一來(lái)，國(guó)產(chǎn)CPU將進(jìn)入比拼性能、價(jià)格、生態(tài)、服務(wù)的階段。
有鑒于幾家國(guó)產(chǎn)CPU均走上正軌，只要在更新2-3代，把單核性能提升到13/14代酷睿水平，把成本和價(jià)格壓下來(lái)，把軟件生態(tài)進(jìn)一步豐富，5年后就希望依靠性價(jià)比侵蝕英特爾、AMD的市場(chǎng)份額。
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