2323
作者 | 方文三
伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起，Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進(jìn)一步鞏固，Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢(shì)。
Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
有數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球Wi-Fi芯片出貨量達(dá)到49億顆，年產(chǎn)值160億美金。
根據(jù) Gartner統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2022年全球半導(dǎo)體總收入增長(zhǎng)1.1%，達(dá)到6017 億美元，高于2021年的5950億美元。
Wi-Fi芯片約占全球半導(dǎo)體3%的份額。
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Markets-and-Markets的數(shù)據(jù)，2020年全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)197億美元，預(yù)計(jì)2026年將增長(zhǎng)至252億美元。
從2021年到2028年，預(yù)計(jì)年平均復(fù)合成長(zhǎng)率為2.5%。
到2025年，全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到220億美元。
近期，調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics RF預(yù)測(cè)，從現(xiàn)在到2027年，智能家居和家庭娛樂設(shè)備將占Wi-Fi系統(tǒng)增長(zhǎng)的70%。
不斷增長(zhǎng)的出貨量和向更新的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)過渡以及更高的初始無線電芯片價(jià)格將共同推動(dòng)Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模在2027年達(dá)到200億美元以上。
國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展現(xiàn)狀概述
國(guó)內(nèi)Wi-Fi芯片的開發(fā)以IP為基礎(chǔ)，IP分為基帶、射頻、協(xié)議棧、SoC集成等。
有八成以上的國(guó)內(nèi)廠商都是采用授權(quán)CEVA的方式進(jìn)行產(chǎn)品整合。
華為海思研發(fā)Wi-Fi芯片的時(shí)間相對(duì)較早，2015年開始在市場(chǎng)出貨，現(xiàn)已推出Wi-Fi7芯片，在技術(shù)和產(chǎn)品迭代上。
而在射頻IP方面，國(guó)內(nèi)有銳成芯微。少數(shù)國(guó)內(nèi)Wi-Fi芯片公司選擇全自研IP。
由于IP交付通常是黑盒交付，后期要想持續(xù)升級(jí)或者差異化產(chǎn)品，過程就變得非常緩慢。
此外，國(guó)外公司的前期授權(quán)費(fèi)高達(dá)千萬，后續(xù)還要加收單顆芯片售價(jià)大概3%-8%的授權(quán)費(fèi)。
這導(dǎo)致在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上，國(guó)內(nèi)Wi-Fi芯片處于劣勢(shì)。
1、Wi-Fi STA細(xì)分市場(chǎng)
·IoT Wi-Fi MCU：以2.4G Wi-Fi4為主，博通集成和樂鑫占據(jù)了80%的份額；其次是博流、南方硅谷、翱捷科技。
·數(shù)傳Wi-Fi：①2.4G Wi-Fi4/6芯片領(lǐng)域，最主要的廠商是高拓和瑞昱，高拓在IPC和電視板卡市場(chǎng)已成為中國(guó)大陸第一供應(yīng)商。
博通集成、博流、南方硅谷、翱捷科技也有進(jìn)入該市場(chǎng)。
作為國(guó)內(nèi)最大的Wi-Fi Halo芯片廠商泰芯半導(dǎo)體正在進(jìn)入該市場(chǎng)。
②2.4/5.8G Wi-Fi6 1*1芯片，主力是聯(lián)發(fā)科和瑞昱；其次是愛科微、物奇微和希微科技；速通也是一個(gè)潛在的競(jìng)爭(zhēng)者，博通集成也正在加大投入研發(fā)Wi-Fi6 1*1&2*2芯片。
③Wi-Fi7 1*1&2*2芯片，聯(lián)發(fā)科第一次在新一代產(chǎn)品上追平高通和博通，同步發(fā)布Wi-Fi7 1*1&2*2芯片產(chǎn)品。
2、Wi-Fi AP細(xì)分市場(chǎng)
①Wi-Fi5 2*2芯片：聯(lián)發(fā)科和瑞昱是主流，矽昌和創(chuàng)耀都有出貨。
②Wi-Fi6 2*2&4*4芯片：廠家有高通、博通、聯(lián)發(fā)科和瑞昱，聯(lián)發(fā)科市占率最高。創(chuàng)耀和矽昌開始在市場(chǎng)上推產(chǎn)品。
③Wi-Fi7 2*2&4*4芯片：高通、博通和聯(lián)發(fā)科正在市場(chǎng)大力推廣，預(yù)計(jì)明年底起量，運(yùn)營(yíng)商也在發(fā)力推動(dòng)。
Wi-Fi6芯片今年已開始起量
國(guó)內(nèi)Wi-Fi6 FEM市場(chǎng)進(jìn)入2023年后，開啟了價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)，由于進(jìn)入通信芯片領(lǐng)域的企業(yè)已經(jīng)基本都推出相關(guān)產(chǎn)品，市場(chǎng)價(jià)格開始一路走低。
目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，但伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣。
Wi-Fi6芯片市場(chǎng)需求將進(jìn)一步釋放，預(yù)計(jì)2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場(chǎng)的占比將達(dá)到九成以上。
年初聯(lián)發(fā)科、瑞昱接連獲得Wi-Fi6/6E芯片急單。
一方面意味著Wi-Fi芯片已經(jīng)開始從去年低需求的市場(chǎng)中走出。
另一方面意味著今年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)于通信芯片的需求已經(jīng)開始起量。
希微科技發(fā)布支持Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo-EA6652系列芯片，該芯片可廣泛適用于消費(fèi)電子設(shè)備和工業(yè)互聯(lián)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高端Wi-Fi芯片的突破。
值得關(guān)注的廠商如下：
高通：智能手機(jī)芯片端雙強(qiáng)格局穩(wěn)定，WiFi 芯片綁定驍龍處理器出貨。
博通：WiFi 6/7芯片龍頭，發(fā)布全球首款16nm制程的WiFi 6E芯片。
創(chuàng)耀科技：國(guó)產(chǎn)接入網(wǎng)通訊芯片龍頭。
樂鑫科技：物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量市占率第一。
博通集成：推出全球首款物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片。
目前Wi-Fi 6芯片的需求仍處于爆發(fā)期。
其中瑞聲科技、高通和聯(lián)發(fā)科都在該領(lǐng)域中存在大量積壓的訂單，而高需求的背景下，是技術(shù)升級(jí)的黃金時(shí)期。
Wifi7芯片吸引大廠投入研發(fā)
2022年以來，博通、高通、聯(lián)發(fā)科三大通信芯片廠商接連發(fā)布Wi-Fi 7芯片。
這些年來，Wi-Fi也在不斷更新迭代，第七代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范802.11be預(yù)計(jì)將于2022年年底發(fā)布。
去年1月，聯(lián)發(fā)科率先進(jìn)行全球首個(gè)Wi-Fi 7現(xiàn)場(chǎng)演示，5月份又發(fā)布兩款Wi-Fi 7芯片。
分別是面向路由和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)的Filogic 880與面向手機(jī)/平板/筆記本/機(jī)頂盒等設(shè)備的Filogic 380。
去年2月，高通在MWC2022上推出Wi-Fi 7與藍(lán)牙結(jié)合的解決方案FastConnect 7800。
去年4月，博通推出旗下首款Wi-Fi 7芯片后，又陸續(xù)推出多款組合性產(chǎn)品。
英特爾也于日前表示正在開發(fā)Wi-Fi 7芯片，相關(guān)產(chǎn)品將于2024年安裝在筆記本電腦等產(chǎn)品之中。
聯(lián)發(fā)科今年1月率先進(jìn)行的Filogic Wi-Fi 7 無線連接平臺(tái)技術(shù)演示。
將重點(diǎn)放在為多人 AR/VR應(yīng)用、云游戲、4K 視頻通話和 8K 流媒體等應(yīng)用提供無縫連接。
Wi-Fi 7芯片包括SoC和射頻前端，前者屬于數(shù)模混合CMOS芯片，后者屬于特殊工藝。
Wi-Fi 7芯片的難點(diǎn)在于在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及應(yīng)用場(chǎng)景中的性能優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)等方面。
這對(duì)所有Wi-Fi廠商都將帶來成本、產(chǎn)品成熟度、市場(chǎng)策略等方面帶來挑戰(zhàn)。
2023年年底或2024年將是Wi-Fi 7產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，并逐漸擴(kuò)大市占的時(shí)間點(diǎn)。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測(cè)，2024年Wi-Fi 7會(huì)開始在市場(chǎng)上鋪貨；
到2026年Wi-Fi 6E的市場(chǎng)份額有望超越Wi-Fi 6成為主流的規(guī)格；
Wi-Fi 7的比例則會(huì)從2024年的3%提升到8%。
結(jié)尾：
每次WiFi規(guī)格升級(jí)都會(huì)提高帶寬和芯片價(jià)值，降低延時(shí)和提升響應(yīng)速度，滿足不同終端產(chǎn)品需求。
在過去的20年里，Wi-Fi芯片技術(shù)不斷演進(jìn)，從Wi-Fi4到現(xiàn)在的Wi-Fi7，每一次技術(shù)迭代都帶來了新的機(jī)會(huì)。
部分資料參考：
鐘林談芯：《Wi-Fi芯片的現(xiàn)狀和機(jī)會(huì)》，電子發(fā)燒友：《2023年Wi-Fi芯片市場(chǎng)供需求狀況》，中國(guó)電子報(bào)：《芯片大廠爭(zhēng)先布局Wi-Fi 7》，國(guó)金證券：《全球 WiFi 芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)潛力》
下載ECAD模型
