本土電源管理芯片上市公司營(yíng)收top10

電源管理芯片是在電子設(shè)備中專門(mén)用于電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理功能的芯片。電源管理芯片品類較多，包括：AC/DC、DC/DC、線性穩(wěn)壓器、電池管理芯片、過(guò)壓過(guò)流保護(hù)芯片、LED驅(qū)動(dòng)器和柵極驅(qū)動(dòng)器等。其應(yīng)用非常廣泛，只要有電源應(yīng)用場(chǎng)景都需要進(jìn)行電源管理，在手機(jī)、可穿戴設(shè)備、通信基站、汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景中，都需要用到電源管理芯片。

電源管理芯片市場(chǎng)由歐美企業(yè)主導(dǎo)，本土電源管理芯片公司跨產(chǎn)品線及跨下游應(yīng)用行業(yè)能力較為薄弱，所以產(chǎn)品品類和市場(chǎng)份額與歐美企業(yè)相比相對(duì)較少。但近年來(lái)本土一些優(yōu)秀的電源管理芯片企業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代和資本加持的背景下，持續(xù)拓品類，收入規(guī)模快速增長(zhǎng)。

根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，下圖為本土上市公司中2023年上半年電源管理芯片業(yè)務(wù)收入規(guī)模top10的公司，其中矽力杰、圣邦微電子、南芯科技、杰華特、晶豐明源、英集芯的電源管理芯片業(yè)務(wù)規(guī)模上半年均高于5億元，處于國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)。

注：英集芯、芯朋微電子、力芯微電子的2023年H1的電源管理類業(yè)務(wù)收入未披露，上圖計(jì)算口徑為：2023年H1公司總營(yíng)收*2022年電源管理類業(yè)務(wù)收入占比。另，矽力杰的美元人民幣匯率口徑為6.97。

矽力杰

2023年H1矽力杰營(yíng)收2.30億美元，基本為電源管理芯片業(yè)務(wù)。作為本土規(guī)模最大的電源管理芯片公司，矽力杰集團(tuán)員工總數(shù)達(dá)到1817名，其中79%為研發(fā)人員。公司下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為消費(fèi)電子、工業(yè)用品、資訊產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)品和汽車(chē)電子，2023年H1的營(yíng)收占比分別為：39%、33%、13%、8%、7%，近3年來(lái)，公司汽車(chē)電子業(yè)務(wù)占比從1%增長(zhǎng)至7%。

公司產(chǎn)品包括：直流轉(zhuǎn)換芯片、交直流轉(zhuǎn)換芯片、多路電源管理芯片、LED照明芯片、電池管理系統(tǒng)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、電源模塊、保護(hù)開(kāi)關(guān)、靜電保護(hù)、電表計(jì)量芯片及信號(hào)鏈芯片解決方案等。

值得一提的是，矽力杰自有半導(dǎo)體制程、封裝制程及自有測(cè)試開(kāi)發(fā)技術(shù)，并交付廠商制作，不同于一般IC設(shè)計(jì)公司，完全依賴晶圓廠或封裝廠技術(shù)，導(dǎo)致制程技術(shù)受到限制，矽力杰的經(jīng)營(yíng)模式屬于虛擬垂直整合型模式 (Virtual IDM)。

圣邦微電子

2023年H1圣邦微電子營(yíng)收為11.48億元，其中電源管理芯片和信號(hào)鏈分別為7.1億元、4.39億元。公司下游應(yīng)用領(lǐng)域主要分為消費(fèi)類電子和泛工業(yè)，分別占營(yíng)收約50%，其中手機(jī)約占17%，非手機(jī)消費(fèi)類電子約占32%。

圣邦微電子是本土模擬芯片領(lǐng)域，在電源管理產(chǎn)品+信號(hào)鏈產(chǎn)品上布局相對(duì)全面的廠商。公司在模擬芯片領(lǐng)域已具有30大類、4600余款產(chǎn)品，豐富度遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)同行，其中電源管理類芯片包含14大類，包括LDO、系統(tǒng)監(jiān)測(cè)電路、DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升降壓轉(zhuǎn)換器、背光及閃光LED驅(qū)動(dòng)器、AMOLED電源芯片、PMU、過(guò)壓保護(hù)、負(fù)載開(kāi)關(guān)、電池充放電管理芯片、電池保護(hù)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片等。

圣邦微電子電源管理類產(chǎn)品目前在研項(xiàng)目集中在低功耗低壓差線性穩(wěn)壓器系列芯片、高效低功耗DC/DC電源轉(zhuǎn)換系列芯片、高效低功耗驅(qū)動(dòng)芯片、高效鋰電池管理系列芯片、負(fù)載開(kāi)關(guān)及保護(hù)芯片以及車(chē)規(guī)級(jí)模擬芯片等。

南芯科技

2023年H1南芯科技營(yíng)收為6.6億元，主要為充電管理芯片和其他電源及電池管理芯片，其中電荷泵產(chǎn)品線營(yíng)收占比很大，約占公司整體營(yíng)收的七成。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本/平板電腦、電源適配器、智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域，儲(chǔ)能電源、電動(dòng)工具等工業(yè)領(lǐng)域及車(chē)載領(lǐng)域。

公司現(xiàn)有產(chǎn)品已覆蓋充電管理芯片（含電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無(wú)線充電管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充電協(xié)議芯片及鋰電管理芯片。目前公司電荷泵產(chǎn)品架構(gòu)齊全，覆蓋25-300W的功率范圍。了解到，未來(lái)公司電荷泵產(chǎn)品將持續(xù)往高功率方向演進(jìn)，并不斷提高產(chǎn)品集成度。

南芯科技目前在研項(xiàng)目圍繞著充電管理芯片領(lǐng)域深耕的同時(shí)，有序地去開(kāi)拓新的品類方向：大功率電荷泵充電管理芯片、通用高性能充電管理芯片、高性能DC-DC芯片、面向工業(yè)應(yīng)用的電源管理芯片、面向消費(fèi)類市場(chǎng)的快速充電協(xié)議芯片、面向手機(jī)大功率充電市場(chǎng)的鋰電管理芯片、大功率無(wú)線充電管理芯片、支持單串或者雙串電池架構(gòu)的電荷泵充電管理芯片、高性能車(chē)載充電芯片、高性能車(chē)載應(yīng)用電源管理與驅(qū)動(dòng)類芯片、面向消費(fèi)類電子領(lǐng)域的高效率Amoled PMIC芯片、面向消費(fèi)類市場(chǎng)的AC-DC芯片。

杰華特

2023年H1杰華特營(yíng)收為6.49億元，其中電源管理芯片業(yè)務(wù)6.26億元，占比96.4%。公司營(yíng)業(yè)收入按下游需求分類為：消費(fèi)類約30%，工業(yè)與汽車(chē)類約17%，通訊與計(jì)算類約50%，其他為3%。

公司產(chǎn)品以模擬芯片為核心，已形成了電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片二大產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建了AC-DC芯片、DC-DC芯片、線性電源芯片和電池管理芯片等四大類電源管理產(chǎn)品線，以及檢測(cè)產(chǎn)品、接口產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、時(shí)鐘產(chǎn)品以及線性產(chǎn)品等五大類信號(hào)鏈產(chǎn)品線，涵蓋各應(yīng)用領(lǐng)域主要模擬芯片類別，現(xiàn)已擁有1000款以上的可售料號(hào)、600款以上在研芯片產(chǎn)品型號(hào)。公司信號(hào)鏈產(chǎn)品布局相對(duì)較晚，后續(xù)將會(huì)加速輸出信號(hào)鏈新品，逐步提升信號(hào)鏈營(yíng)收占比。

值得一提的是，杰華特和矽力杰都是虛擬IDM廠商，公司已與國(guó)內(nèi)主要晶圓代工廠合作，構(gòu)建了0.18微米的7至55V中低壓BCD工藝、0.18微米的10至200V高壓BCD工藝、以及0.35微米的10至700V超高壓BCD工藝等三大類工藝平臺(tái)，各工藝平臺(tái)均已迭代一至三代，初步形成了系統(tǒng)的自研工藝體系。

晶豐明源

2023年H1晶豐明源營(yíng)收為6.15億元，其中LED照明電源管理類芯片、AC/DC、DC-DC業(yè)務(wù)分別為4.78億元、0.79億元、0.0049億元，分別占比77.7%、12.8%、0.08%。公司在LED照明電源管理芯片行業(yè)已經(jīng)建立了一定市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，該業(yè)務(wù)目前技術(shù)相對(duì)成熟，市場(chǎng)格局也較為穩(wěn)定。

目前DC/DC業(yè)務(wù)是晶豐明源研發(fā)投入最大的業(yè)務(wù)，直接從大電流DC/DC多相方案入手，研發(fā)主要為CPU和GPU供電的多相控制器和DrMos。2023年上半年，DC/DC產(chǎn)品線共27款產(chǎn)品進(jìn)入研發(fā)階段、14款產(chǎn)品完成研發(fā)；16相多相控制器產(chǎn)品已完成客戶送樣；應(yīng)用于個(gè)人電腦和服務(wù)器的40A、50A、70A及90A等多款DrMOS產(chǎn)品均已完成內(nèi)部評(píng)估，進(jìn)入客戶送樣階段。

另外，2023年4月晶豐明源收購(gòu)了凌鷗創(chuàng)芯38.87%的股權(quán)，成為其控股子公司。凌鷗創(chuàng)芯專注國(guó)產(chǎn)電機(jī)控制MCU領(lǐng)域。在“AC/DC電源管理芯片+MCU”業(yè)務(wù)協(xié)同方面，公司與凌鷗創(chuàng)芯完成了在大、小家電電機(jī)控制業(yè)務(wù)方面的產(chǎn)品組合方案設(shè)計(jì)并進(jìn)入市場(chǎng)驗(yàn)證階段。

未來(lái)，晶豐明源將圍繞LED照明電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制、AC/DC電源管理和DC/DC電源管理四條業(yè)務(wù)，通過(guò)持續(xù)投入資源，發(fā)展“第二曲線”、“第三曲線”，以實(shí)現(xiàn)后續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

英集芯

2023年H1英集芯營(yíng)收為5.16億元，預(yù)計(jì)電源類業(yè)務(wù)5.14億元（即2022年電源類營(yíng)收合計(jì)比例*2023H1公司總營(yíng)收）。電源類業(yè)務(wù)含電源管理芯片和快充協(xié)議芯片占比較大，2022年分別占營(yíng)收比例為72.63%、27.03%。公司的產(chǎn)品線應(yīng)用方向主要為：儲(chǔ)能、車(chē)載充電、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)、無(wú)線充電器、快充電源適配器等。

上半年，英集芯多條產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)全面布局：

在儲(chǔ)能市場(chǎng)，基于便攜式儲(chǔ)能的技術(shù)和客戶優(yōu)勢(shì)，逐步向家用儲(chǔ)能、工業(yè)儲(chǔ)能轉(zhuǎn)型，高性能、高性價(jià)比的儲(chǔ)能芯片銷售量快速增長(zhǎng)；

在汽車(chē)電子市場(chǎng)，“汽車(chē)前裝車(chē)充芯片”項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)展順利，有望加速汽車(chē)后裝車(chē)充芯片順利升級(jí)為汽車(chē)前裝車(chē)充芯片；

在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，低功耗電源管理SoC技術(shù)上取得了創(chuàng)新突破，加快公司進(jìn)入低功耗無(wú)線解決方案細(xì)分市場(chǎng)的步伐；

在高速接口市場(chǎng)，推出高速接口芯片，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；

在智能音頻市場(chǎng)，鉆研微型聲重放系統(tǒng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器技術(shù)和電驅(qū)技術(shù)的結(jié)合，未來(lái)將通過(guò)智能音箱、手機(jī)、筆電等終端實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品放量。