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廣泛部署的非易失性存儲器 （NVM）解決方案針對單片機(jī)（MCU）、智能卡和物聯(lián)網(wǎng)芯片進(jìn)行了優(yōu)化
格芯（GlobalFoundries）與Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology? （SST?）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術(shù)NVM 解決方案即將投產(chǎn)。
在實施SST廣泛部署的ESF3 SuperFlash技術(shù)方面，格芯確立了新的行業(yè)基準(zhǔn)。該實施方案具有以下功能和優(yōu)勢：
- 成本最低的28納米HKMG ESF3解決方案，僅增加了10個掩模，包括真正的5V IO CMOS器件
- SST ESF3 位單元尺寸小于 0.05 平方微米，極具競爭力
- 工作溫度額定值為?40°C至125°C
- 讀取訪問時間為25 ns 、編程時間為10 us、擦除時間為4 ms
- 超過100,000次編程/擦除循環(huán)的耐用性
- 不影響使用GF 28SLPe平臺合格IP的設(shè)計流程（EG 流程）
- 可立即提供4 Mb至32 Mb 的現(xiàn)成宏程序
- 可從SST或GF獲得定制宏設(shè)計支持
隨著邊緣智能化水平的不斷提高，嵌入式閃存的用例也呈爆炸式增長。 在家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能移動設(shè)備的廣泛應(yīng)用中，用于安全代碼存儲、OTA更新和增強(qiáng)功能的嵌入式內(nèi)存正呈上升趨勢。滿足這些需求需要創(chuàng)新的平臺。
格芯首席業(yè)務(wù)部官員Mike Hogan表示：“格芯很榮幸能與SST合作，在我們強(qiáng)大的28SLPe平臺上開發(fā)、認(rèn)證并投產(chǎn)這款令人印象深刻的嵌入式NVM解決方案。格芯的客戶發(fā)現(xiàn)，這款解決方案集高性能、出色的可靠性、IP可用性和成本效益于一身，非常適合先進(jìn)的MCU、復(fù)雜的智能卡以及面向消費和工業(yè)產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)芯片?！?/p>
Microchip 授權(quán)業(yè)務(wù)部兼SST副總裁Mark Reiten表示：“過去十年，SST與格芯緊密合作，將SST的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)ESF1和ESF3 嵌入式閃存技術(shù)集成到格芯的130納米BCD、55 納米、40 納米以及當(dāng)前的28 納米制程平臺并實現(xiàn)產(chǎn)品化。我們欽佩格芯在提供最廣泛的嵌入式NVM解決方案方面的領(lǐng)先地位，期待雙方的緊密合作關(guān)系在未來十年帶來更多突破?！?/p>
在今天于慕尼黑舉行的格芯 GTS峰會期間，SST在IP合作伙伴區(qū)展出其嵌入式閃存技術(shù)。
