心驚膽戰(zhàn)的高通

作者：米樂

知名分析師郭明錤在華為發(fā)布新機之后發(fā)文，稱華為Mate 60系列新機搭載自家的麒麟9000s SoC芯片，對高通很不利，恐是最大輸家。

如今本就處在寒冬。全球智能手機市場連續(xù)八個季度處于下滑通道，2023年第二季度，全球智能手機銷量同比下降8%，環(huán)比下降5%。智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權(quán)的重任，但受制于技術(shù)與市場等多重因素，市場環(huán)境依然不明朗。

8月3日，高通美股盤前跌近9%報118.19美元。在此前的一天，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財年第三財季報告，基于非美國通用會計準(zhǔn)則，高通實現(xiàn)營收84.42億美元，同比減少23%；凈利潤為21.05億美元，同比下滑37%。

國內(nèi)多家媒體近日報道指出，高通上海公司傳出將進行大規(guī)模裁員，據(jù)稱主要集中在無線業(yè)務(wù)研發(fā)部門。對此高通回應(yīng)稱，市場所傳的“大規(guī)模裁員”“撤離上?！钡日f法夸大其詞。預(yù)計與裁員等措施相關(guān)的行動將產(chǎn)生大量額外的調(diào)整費用，而其中很大一部分預(yù)計將發(fā)生在 2023 財年第四季度。高通目前預(yù)計，相應(yīng)的調(diào)整措施將在 2024 財年上半年基本完成。在中國采取的調(diào)整措施也是之前對外溝通的相應(yīng)計劃的一部分。

盡管如此，這樣的動作也顯示出智能型手機市場疲軟加上競爭對手沖擊，對高通造成不小的影響，高通為何今年“大砍人”？一家獨大的背后是免不了的“心驚膽戰(zhàn)”嗎？

01、華為有了自研

華為宣布從2024年開始在其智能手機上全面采用自主研發(fā)的麒麟處理器。這一決策對華為自身以及整個智能手機市場都可能產(chǎn)生巨大的影響。作為全球最大的智能手機制造商之一，華為一直是高通的重要客戶，購買了大量的高通芯片組。然而，隨著華為計劃用自家麒麟處理器替代高通產(chǎn)品，這將帶來一場全新的競爭局面。

分析師郭明錤分析到，華為在2022、2023年分別向高通采購2300~2500萬，4000~4200萬顆手機SoC，但隨著麒麟芯片的成功量產(chǎn)，預(yù)計2024年后華為對高通芯片的需求將大減。此外，高通要面臨華為市占率提升，而導(dǎo)致其他品牌手機出貨衰退的風(fēng)險。

此前，麒麟芯片沉寂的多年時間里，高通是華為獨家移動SOC芯片供應(yīng)商，美國沒有向其它的手機芯片供應(yīng)商發(fā)放許可證。雖不能提供5G芯片，卻能讓高通攬獲不少收益。

隨著麒麟芯片的回歸，高通不知是否會有危機感。未來，如果華為中低端麒麟芯片也回歸了，把芯片下放到暢享系列，Nova系列，讓普通消費者也能用上麒麟芯加國產(chǎn)操作系統(tǒng)，這必定會引起軒然大波。

高通在華為將轉(zhuǎn)向自研麒麟芯片后面臨著復(fù)雜的前景。失去華為這個重要客戶、可能的價格戰(zhàn)以及來自其他芯片制造商的競爭，都是高通必須應(yīng)對的重大挑戰(zhàn)。

02、三星也不想用

今年2月，三星正式發(fā)布了新一代旗艦手機——三星Galaxy S23系列。在這一代旗艦更新中，三星更改了芯片搭載方案。據(jù)悉，在此前的旗艦系列中，三星一般會帶來搭載了自研芯片的版本。但三星Galaxy S23全系搭載了第二代驍龍8移動平臺(for Galaxy)。

據(jù)此前的報道，三星Exynos 2400芯片將采用1+2+3+4十核心設(shè)計，包括：1個 Cortex-X4@3.1GHz核心、2個Cortex-A720@2.9GHz核心、3個Cortex-A720@2.6GHz核心、4個Cortex-A520@1.8GHz核心。而最新的爆料信息顯示，該芯片將包括1個Cortex-X4@3.16GHz核心、2個 Cortex-A720@2.9GHz核心、3個Cortex-A720@2.6GHz核心、4個Cortex-A520@1.95GHz核心。

不過三星的量產(chǎn)工藝、設(shè)計和高通相比仍存在不足，在真機體驗中無法取得超過驍龍 8 Gen 3 的優(yōu)勢。

工藝方面相比較臺積電的 N4P，三星的 4LPP+ 工藝在性能和面積上有所不如，但功耗方面還不錯。整體而言，與 N4P 相當(dāng)或略劣于 N4P。

此外關(guān)于 GPU，目前傳聞 GPU 功耗非常高。另一位消息源表示，Exynos 2400 的 GPU 不僅存在制造問題，更在于 GPU 設(shè)計本身，三星目前正在進行優(yōu)化，初期性能并不令人印象深刻。

03、蘋果高通，纏纏綿綿

9月11日，高通公司宣布已與蘋果達成芯片供應(yīng)協(xié)議，將為其2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

在公告中，高通進一步指出，新協(xié)議的條款和條件與之前的協(xié)議類似。而雙方簽訂的專利許可協(xié)議也保持不變，該協(xié)議自2019年4月生效，期限為6年，并且雙方可選擇延長兩年。

而在智能手機市場，蘋果的地位毋庸置疑。早在2017年-2019年期間，蘋果曾因反對高通收取專利許可費和其對簿公堂，但經(jīng)過漫長的訴訟大戰(zhàn)之后，2019年4月，高通和蘋果宣布和解，蘋果同意向高通支付專利費，并簽署了上文提到的6年期專利許可協(xié)議。同時，蘋果也和高通簽署了一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

作為和解的代價，蘋果也向高通支付了一筆高達47億美元的一次性款項。在與高通交惡時，蘋果也嘗試尋找可行的替代品，比如使用英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器，但產(chǎn)品效果并不理想。隨著蘋果和高通的和解，英特爾也宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，隨后蘋果開始進行自研，但目前來看，蘋果依然無法擺脫對高通的依賴。

蘋果與高通的專利權(quán)之爭已經(jīng)“纏綿”了很多年。這場爭端從iPhone 7系列開始，一直持續(xù)到今天。據(jù)高通財報顯示，截止至2023財年的第三財季，高通手機業(yè)務(wù)的銷售額為52.6億美元。2022財年，高通總營收為442億美元，蘋果繳納的專利費占據(jù)了其中約21%。

再來看看蘋果，據(jù)蘋果公司的最新財報顯示，蘋果連續(xù)三個季度營收實現(xiàn)負增長，不僅營收出現(xiàn)大滑坡，就連利潤也在不斷下滑。蘋果在2023年前兩個季度歸母凈利潤分別下滑13.38%和3.40%，Q3實現(xiàn)2.26%的增長。歸母凈利潤的增幅不大，和其不斷下滑的凈利率有直接關(guān)系，前三財季，蘋果銷售凈利率分別為25.61%、25.48%和24.31%，Q3的銷售凈利率相比Q1下滑了1.3個百分點。

在與高通的專利授權(quán)之爭中，蘋果一直處于被動局面。如果繼續(xù)向高通支付高額的專利授權(quán)費用，將對蘋果的利潤產(chǎn)生重大影響。因此，蘋果最終決定自研5G基帶芯片，以減少對高通的依賴和節(jié)省開支。有外媒消息稱，蘋果不僅要放棄高通的基帶芯片，還準(zhǔn)備放棄博通公司（Broadcom）的一款WiFi和藍牙芯片，這說明蘋果真的在下定決心“自力更生”，扭轉(zhuǎn)“卡脖子”的情況。

轉(zhuǎn)折來的也很快，彭博社報道，由于技術(shù)上的難以攻克和資源投入的巨大壓力，蘋果的5G芯片開發(fā)計劃已經(jīng)宣告失敗，或完全放棄自研芯片。

比起高通，蘋果更慌。

04、專利霸權(quán)怕是要結(jié)束了

美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）起訴高通以“非法維持壟斷”的手段強迫蘋果獨家選擇它的基帶，以降低收取專利費比率，這對高通的專利霸權(quán)造成了又一次打擊。

早期全球市場有相當(dāng)多的芯片企業(yè)，由于高通擁有的壟斷的專利優(yōu)勢，市場傳聞指它與手機企業(yè)簽訂了被稱為“黑盒子”的條款，即是各手機企業(yè)與它簽訂的專利費收費比率有可能不同，采用它芯片的話專利費可能會更低，而采用競爭對手的芯片則有可能繳納更多專利費。這導(dǎo)致其他芯片企業(yè)處于不利的競爭地位逐漸衰落，高通則憑借專利優(yōu)勢而成為手機芯片霸主。

多年來全球各手機企業(yè)對高通的專利霸權(quán)都有很大的怨言，不過由于其在3G標(biāo)準(zhǔn)上擁有的壟斷專利優(yōu)勢只能是敢怒不敢言，被迫接受其專利收費模式，這幫助它在手機芯片市場迅速崛起并成為霸主。

這幾年高通的專利優(yōu)勢也在不斷被削弱。在4G標(biāo)準(zhǔn)制定上，高通提出的UMB標(biāo)準(zhǔn)因為技術(shù)缺陷而失敗，該標(biāo)準(zhǔn)采用了CDMA、OFDM作為核心技術(shù)，CDMA正是高通擁有壟斷專利的技術(shù)；最后中國和歐洲合作制定的LTE成為4G標(biāo)準(zhǔn)，LTE采用了SCFDMA、OFDM作為核心技術(shù)，不過高通依然通過收購擁有OFDM技術(shù)的Flarion贏得一定的專利優(yōu)勢。

而反觀華為，9月13日下午，華為在其官網(wǎng)披露，華為和小米宣布達成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議覆蓋了包括5G在內(nèi)的通信技術(shù)。

華為知識產(chǎn)權(quán)部部長樊志勇表示：“華為很高興與小米公司達成許可。這份許可協(xié)議再次體現(xiàn)了行業(yè)對華為在通信標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域所做貢獻的認(rèn)可，也讓我們得以加強未來移動通信技術(shù)的研究投入。”

小米集團戰(zhàn)略合作部總經(jīng)理徐然表示：“我們很高興與華為達成專利交叉許可協(xié)議，這充分體現(xiàn)了雙方對彼此知識產(chǎn)權(quán)的認(rèn)可和尊重。小米將一如既往地秉持小米知識產(chǎn)權(quán)價值觀，尊重知識產(chǎn)權(quán)，尋求共贏、長期可持續(xù)的知識產(chǎn)權(quán)伙伴關(guān)系，以知識產(chǎn)權(quán)推進技術(shù)普惠，讓科技惠及更廣泛人群。”

此前，2022年年底，華為接連與OPPO、諾基亞、三星簽訂了全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，協(xié)議覆蓋了包括5G標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)基本專利等。

近期，華為與愛立信宣布簽訂長期全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議包括3/4/5G蜂窩技術(shù)在內(nèi)的覆蓋了3GPP，ITU，IEEE，IETF等廣泛的標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)基本專利，覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備銷售。根據(jù)協(xié)議，雙方都許可對方在全球范圍內(nèi)使用自身持有的標(biāo)準(zhǔn)專利技術(shù)。

05、開拓新領(lǐng)域

高通在新興領(lǐng)域推出了一系列業(yè)務(wù)，包括車載芯片、智能座駕、無人駕駛系統(tǒng)等，但在這些領(lǐng)域，高通的競爭對手實力強大，如英偉達在自動駕駛領(lǐng)域的獨占地位。

據(jù)路透社報道，美國半導(dǎo)體公司高通(Qualcomm)在9月5日表示，將向豪華汽車制造商梅賽德斯-奔馳和寶馬提供車載信息娛樂系統(tǒng)所需的芯片。

高通公司在一份聲明中表示，將向?qū)汃R提供用于車內(nèi)語音命令的芯片。此外，該公司還將為下一代奔馳E級車型提供芯片，這款車型將于2024年在美國上市。

高通是智能手機芯片的主要供應(yīng)商，而智能手機市場在過去一年里大幅下滑。不過，該公司也在與汽車制造商合作，為信息娛樂系統(tǒng)和高級駕駛輔助系統(tǒng)等各種汽車功能提供芯片。盡管智能手機市場的前景低于分析師的預(yù)期，但高通最近一個季度的汽車業(yè)務(wù)收入增長了13%。

高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA車展間隙接受采訪時表示，該公司預(yù)計到2026年其汽車業(yè)務(wù)的收入將達到40億美元，到2030年將增至90億美元。

高通曾在2022年底宣布，得益于其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品被汽車制造商及供應(yīng)商廣泛用于輔助駕駛和自動駕駛技術(shù)，以及車載信息娛樂和云連接，其在汽車行業(yè)的潛在價值為300億美元。

“我們一直關(guān)注于尋找新的增長領(lǐng)域，而汽車就是其中之一?！盇mon說道。