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ASIC芯片（Application-Specific Integrated Circuit）是一種為專門應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路，具有較高的能效比和算力水平。
隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等應(yīng)用興起，越來越多的需求趨向于ASIC芯片。行業(yè)內(nèi)外對ASIC芯片的重視度在不斷攀升，更有業(yè)界人士將其視為未來人工智能的關(guān)鍵要素之一。
根據(jù)KBV Research報告數(shù)據(jù)，2019-2025年，全球ASIC芯片市場規(guī)模預(yù)計將達到247億美元，年復(fù)合增長率預(yù)計將達8.2%。
走進2023年，ASIC的市場需求與應(yīng)用場景有何變化？當(dāng)大模型迭代進入停滯期，面對爆發(fā)式增長的應(yīng)用需求，ASIC芯片在AI領(lǐng)域會迎來新的機遇嗎？面對百花齊放的全球競爭格局，我國ASIC產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢在哪？
由業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺舉辦的第五屆“芯師爺-硬核芯年度活動”，匯聚了百余家中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的知名企業(yè)、潛力企業(yè)。我們就以上問題采訪了燦芯半導(dǎo)體市場副總裁陳麗，一起探討ASIC芯片的現(xiàn)狀與未來。
01、近兩年，隨著新興技術(shù)的更迭，ASIC的市場需求與應(yīng)用場景是否發(fā)生變化？
燦芯副總裁陳麗
一般來講，ASIC就是隨著特定應(yīng)用場景而變化的定制化芯片，半導(dǎo)體應(yīng)用幾十年來在不斷地變化和演進，所以ASIC每年都有不同的方向。大體來說，近幾年ASIC的大方向都是以算力和車載為主。算力需求主要是來自AI的涌現(xiàn)，而車載則是來自電動汽車網(wǎng)聯(lián)化和智能化的趨勢。
燦芯半導(dǎo)體是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶提供從芯片規(guī)格定制、芯片架構(gòu)設(shè)計到芯片成品的一站式服務(wù)。我們對ASIC的布局首先會經(jīng)過市場調(diào)研，在工藝、產(chǎn)品質(zhì)量、性價比等方面做出評估后，推進到客戶端。
在AI方面，除了隨著工藝而進步的芯片定制能力外，我們注重在端智能芯片IP的布局；在車載方面，主要是對符合車規(guī)的高清視頻及車載通訊IP和平臺進行布局。我們期待客戶與燦芯半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域深度合作，將產(chǎn)品快速導(dǎo)入市場。
02、當(dāng)大模型迭代進入停滯期，面對爆發(fā)式增長的應(yīng)用需求，ASIC芯片在AI領(lǐng)域會迎來新的機遇嗎？為什么？
燦芯副總裁陳麗
近一年來的大語言模型（LLM， 比如ChatGPT等）的興起，不但在AI生成（generative AI）的領(lǐng)域打開一扇新的門，并且引發(fā)了爆發(fā)式增長的應(yīng)用需求，其中最明顯的例子就是因為訓(xùn)練需要大量算力而引發(fā)的GPU爆發(fā)式需求。
受惠于需求增長，GPU龍頭英偉達的出貨量與市值節(jié)節(jié)攀升，AMD也開始推出新的高算力解決方案，同時國內(nèi)公司也在不斷布局GPU。
值得注意的是，目前所爆發(fā)的只是訓(xùn)練算力的需求而已，一旦基于這些模型開發(fā)出來各種特定應(yīng)用后，各種應(yīng)用的專屬芯片會再爆發(fā)一次芯片大需求。這種AI逐漸取代或是加強各應(yīng)用領(lǐng)域的趨勢，是勢不可擋的。
03、面對百花齊放的全球競爭格局，我國ASIC產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢在哪？著眼未來，國產(chǎn)廠商應(yīng)從哪些方面重點發(fā)力？
ASIC的領(lǐng)域非常繁多，有些領(lǐng)域進入門檻很高，不是單獨芯片設(shè)計的問題，還涉及到制造工藝、軟件、生態(tài)、銷售渠道等諸多方面的因素。其中，某些領(lǐng)域基本處于被幾家公司近乎壟斷的局面。
目前國內(nèi)明顯的優(yōu)勢在于龐大的制造產(chǎn)業(yè)鏈與市場。國產(chǎn)廠商可以利用這些優(yōu)勢，來幫助ASIC設(shè)計進入那些高門檻的領(lǐng)域，比如增進AI算力與車載可靠性等。但是不論如何，最主要的還是我們自己要先潛心研發(fā)，不畏艱難，有長期而堅定的目標(biāo)。
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