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今日，英特爾宣布與愛立信達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，將采用英特爾18A制程和制造技術(shù)為愛立信的下一代5G基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化提供支持。
作為協(xié)議的一部分，英特爾將為愛立信打造定制化5G SoC（系統(tǒng)芯片），進而為其未來的5G基礎(chǔ)設(shè)施打造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品。此外，雙方還將擴大合作，優(yōu)化集成英特爾? vRAN Boost的第四代英特爾?至強?可擴展處理器，為愛立信Cloud RAN（無線接入網(wǎng)）打造解決方案，助力通信服務(wù)提供商在提高網(wǎng)絡(luò)容量和能源效率的同時，進一步增強靈活性和可擴展性。
英特爾公司高級副總裁兼網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部總經(jīng)理Sachin Katti表示，“隨著合作的持續(xù)深化，本次英特爾與愛立信在其下一代優(yōu)化的5G基礎(chǔ)設(shè)施上展開廣泛合作已成為一項里程碑事件。該合作不僅展現(xiàn)了雙方共同的愿景，即創(chuàng)新和推動網(wǎng)絡(luò)連接轉(zhuǎn)型，同時也進一步增強了客戶對英特爾制程工藝和制造技術(shù)的信心。未來，我們期待與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者愛立信攜手合作，共同構(gòu)建開放、可靠且滿足未來需求的網(wǎng)絡(luò)?！?/p>
18A是英特爾“四年五個制程節(jié)點”計劃中最先進的工藝節(jié)點。值得注意的是，英特爾不僅將在Intel 20A制程節(jié)點上首次推出RibbonFET全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，亦將在18A制程節(jié)點上創(chuàng)新Ribbon架構(gòu)并提升性能，同時持續(xù)減小金屬線寬。基于上述領(lǐng)先技術(shù)，英特爾致力于在2025年重獲制程領(lǐng)導(dǎo)地位，從而為客戶打造滿足市場需求的產(chǎn)品。
愛立信執(zhí)行副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Fredrik Jejdling指出，“一直以來，愛立信始終與英特爾保持緊密合作，未來雙方將進一步擴展合作，基于英特爾的18A制程節(jié)點打造定制化的5G SoC，而這也與愛立信旨在構(gòu)建更具彈性和可持續(xù)性的供應(yīng)鏈的這一長期戰(zhàn)略目標(biāo)不謀而合。同時，我們也將深化雙方在2023年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2023）上宣布的合作，攜手生態(tài)系統(tǒng)使用標(biāo)準(zhǔn)的英特爾至強平臺，加速行業(yè)大規(guī)模部署開放式RAN。”
開放、可擴展的未來
隨著5G部署的持續(xù)推進，未來正朝著完全可編程、開放的軟件定義網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，這也由同樣改變數(shù)據(jù)中心的云原生技術(shù)驅(qū)動，具備無與倫比的敏捷性和自動化能力。
為實現(xiàn)領(lǐng)先的性能、持續(xù)的創(chuàng)新和全球化規(guī)模，產(chǎn)業(yè)需要通力合作，并繼續(xù)在全球標(biāo)準(zhǔn)框架下同步網(wǎng)絡(luò)規(guī)范。英特爾將持續(xù)攜手愛立信與其他領(lǐng)先的技術(shù)公司展開合作，將這些優(yōu)勢帶給客戶，助力推動產(chǎn)業(yè)大規(guī)模部署開放式RAN。
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