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2020年,華為發(fā)布Mate 40系列旗艦手機(jī),一同亮相的還有麒麟9000移動(dòng)平臺(tái)。
這顆采用5nm制程工藝,集成多達(dá)153億晶體管的旗艦芯片,廣受業(yè)界好評(píng)。只可惜,麒麟9000系芯片,也是華為「暫告」移動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的作品。
(圖源:華為)
在沒有麒麟芯片的日子里,智能手機(jī)市場(chǎng)顯得有些「無(wú)聊」。拋開iPhone,消費(fèi)者能選擇的只有高通和聯(lián)發(fā)科,前者幾乎統(tǒng)治了旗艦層級(jí),后者則在中低端市場(chǎng)里占據(jù)上風(fēng)。
如此一來(lái),雙方正面競(jìng)爭(zhēng)的場(chǎng)景并不多,反倒增添了幾分「安逸」。
不過,這份寧?kù)o很可能即將被打破。
博主「數(shù)碼閑聊站」在社交平臺(tái)中發(fā)文爆料,新款麒麟芯片正處良率爬坡階段,靜候佳音。這款芯片已經(jīng)確定是移動(dòng)領(lǐng)域的產(chǎn)品,但非定位旗艦層級(jí),也非網(wǎng)傳的麒麟9000系芯片的迭代款。
(圖源:微博)
按照華為往常的產(chǎn)品更新節(jié)奏,華為Mate 60系列大概率會(huì)在9、10月份發(fā)布,而全新的麒麟芯片是否會(huì)隨新機(jī)一同亮相,令人相當(dāng)期待。
新麒麟來(lái)了,哪款機(jī)型先試水?
盡管我們很期待麒麟9000的迭代款到來(lái),但新麒麟芯片已經(jīng)確定是中端芯片。
在過去,麒麟芯片不僅僅是在旗艦市場(chǎng)中好評(píng)如潮,中低端層級(jí)中也不乏十分亮眼的芯片誕生,例如麒麟710、麒麟820等。而對(duì)于現(xiàn)階段的華為來(lái)說,向市場(chǎng)投來(lái)一顆好用、耐用的中端層級(jí)芯片,倒也是一個(gè)不錯(cuò)的決定。
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint在年初曾透露,中芯國(guó)際將為華為代工一款全新的自研芯片,制程工藝為中芯國(guó)際N+1,性能媲美臺(tái)積電7nm。
綜合相關(guān)信息來(lái)看,全新麒麟芯片大概率會(huì)是麒麟7系的迭代款,或是傳聞中的麒麟720。
華為與中芯國(guó)際早在幾年前已有過「完美」的合作。
2020年,麒麟710A芯片正式發(fā)布,這顆芯片采用中芯國(guó)際14nm制程工藝,CPU架構(gòu)為「4+4」,即4顆2.0GHz的A73加上4顆1.5GHz的A53,大小核方案??傮w性能與前作麒麟710相比,稍遜色些。
搭載麒麟710A芯片的機(jī)型有榮耀Play4T、華為暢享20SE和榮耀10X Lite。
由于榮耀在2020年11月已經(jīng)正式成為獨(dú)立品牌,那么即便華為推出了新款麒麟芯片,雙方再次合作的幾率也是比較低的。
況且中芯國(guó)際的N+1制程工藝在當(dāng)前良率表現(xiàn)并不是很亮眼,新麒麟芯片首批量產(chǎn)的規(guī)模也會(huì)比較小,華為留給自家手機(jī)的可能性會(huì)更大。
華為定位中端市場(chǎng)的產(chǎn)品線只有暢享系列和nova系列,而今年初發(fā)布的暢享60搭載了重新量產(chǎn)的麒麟710A芯片,假如新款麒麟芯片能趕上在今年末發(fā)布,華為暢享70或nova 12極有可能會(huì)成為首發(fā)機(jī)型。
中端市場(chǎng),華為自研芯仍有機(jī)會(huì)
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys近期公布了2023年第二季度智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告,其中出貨量與去年同期相比,再降1%。
不僅是市場(chǎng)報(bào)告發(fā)出信號(hào),智能手機(jī)廠商們的一些新策略也在暗示些什么。
小米、OPPO、vivo,這三家可以說是當(dāng)前Android陣營(yíng)的「扛把子」,它們不約而同地在今年的中端機(jī)型產(chǎn)品線上交出了足夠驚艷的成績(jī)單。舉個(gè)例子,vivo S17采用了旗艦同款1/1.57 英寸大底主攝,輔以1.5K曲面OLED顯示屏,影像、設(shè)計(jì)、使用體驗(yàn),給足消費(fèi)者「甜頭」。
的確,即便是在2023年,這些廠商依然不會(huì)將強(qiáng)悍的處理器放在定位中端的機(jī)型上,但你能發(fā)現(xiàn),除了極限性能,這些機(jī)型幾乎在方方面面都有了「越級(jí)」的體驗(yàn)。
在這樣的節(jié)奏下,華為帶來(lái)全新麒麟芯片,恰好滿足了市場(chǎng)的需求。
回看往年,華為在中端市場(chǎng)可以說是幾乎沒有對(duì)手。比方說,2019年麒麟810橫空出世,憑借先進(jìn)的7nm制程工藝和雙Cortex-A76大核心,領(lǐng)先高通驍龍710不少。而這顆芯片,甚至在2021年還被消費(fèi)者們用來(lái)與高通最新的驍龍778G相比較,總體性能也沒有遜色太多。
(圖源:華為)
足以見得,麒麟芯片在中端市場(chǎng)的統(tǒng)治力。
或許有朋友會(huì)問,驍龍778G已經(jīng)是2021年發(fā)布的芯片,即便是新款麒麟芯片達(dá)到了差不多的性能表現(xiàn),不也還是落后了嗎?
今年,vivo S系列、OPPO Reno系列分別選擇了驍龍778G+和驍龍778G芯片,其均衡的能耗比依然受到廠商、消費(fèi)者的青睞。所以說,華為在今年或明年推出與驍龍778G性能相近的麒麟芯片,其實(shí)是沒有什么大問題的。
中端機(jī)型的核心始終不是對(duì)極限性能的追求,華為的工業(yè)設(shè)計(jì)、在軟件上的優(yōu)化以及鴻蒙生態(tài),都是其最大的優(yōu)勢(shì)。在這種優(yōu)勢(shì)之下,結(jié)合全新的麒麟芯片,定能打造出令市場(chǎng)驚艷的爆款中端機(jī)型。
麒麟芯片回歸? 華為重握市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)
2013年末,華為推出了首款麒麟芯片——麒麟910。
彼時(shí)的麒麟910,在市場(chǎng)中仍不算是被消費(fèi)者看好的一款處理器,兼容性、極限性能和能效比,都是大問題。在華為的堅(jiān)持下,麒麟芯片順利迭代,逐漸被市場(chǎng)認(rèn)可,同時(shí)依靠著不斷地優(yōu)化和先進(jìn)的制程工藝,在主流移動(dòng)平臺(tái)中占有一席之地。
可以說,華為手機(jī)與麒麟芯片互相成就,慢慢地讓全球消費(fèi)者感受到中國(guó)的「造芯」能力。
被稱為「末代皇族」的麒麟9000,采用了當(dāng)時(shí)極為先進(jìn)的5nm制程工藝,配合全新升級(jí)的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元,綜合實(shí)力相當(dāng)驚人。同年,高通發(fā)布了驍龍888芯片,雖然在極限性能上超越了麒麟9000,但能效比卻是稍遜一籌,這讓麒麟芯片再度制霸旗艦市場(chǎng)。
因?yàn)橹撇茫A為暫時(shí)沒法繼續(xù)推出面向旗艦市場(chǎng)的麒麟芯片,但能在中端市場(chǎng)回歸,也是一個(gè)很好的新開始。
麒麟7系、8系中端芯片原本就有著不俗的市場(chǎng)口碑,尤其是麒麟810、820兩顆芯片,被不少用戶奉為「神U」。此外,得益于鴻蒙的優(yōu)化,華為的中低端機(jī)型流暢度表現(xiàn)都很不錯(cuò),用戶評(píng)價(jià)也很高。這樣一來(lái),或許新麒麟芯片會(huì)在中端市場(chǎng)里給予消費(fèi)者很大驚喜。
但回歸現(xiàn)實(shí),這顆即將到來(lái)的麒麟芯片具體規(guī)格還要畫上問號(hào),比如能效比如何,良率多少,備貨是否充足等問題都有待解答。而消費(fèi)者也會(huì)更加關(guān)注網(wǎng)絡(luò)制式、產(chǎn)品定價(jià)等現(xiàn)實(shí)的問題。
寫在最后
就現(xiàn)在而言,麒麟芯片能夠回歸,已經(jīng)是華為盡最大努力的結(jié)果,但想要一下子回歸到旗艦市場(chǎng),似乎還不太可能。
對(duì)于「花粉」來(lái)說,一直都在期待麒麟9000迭代款登場(chǎng),其實(shí)整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)也在等待強(qiáng)而有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手出現(xiàn)。在華為「暫別」的日子里,高通開始放緩了對(duì)極限性能的追求、蘋果讓基礎(chǔ)款iPhone不再擁有更「先進(jìn)」的處理器,三星干脆放棄跟上這一代旗艦芯片。
華為回歸市場(chǎng),重新推出麒麟芯片,還是要一步一個(gè)腳印。當(dāng)前中芯國(guó)際的N+1工藝技術(shù),能造出與7nm相近的性能表現(xiàn),已經(jīng)相當(dāng)不錯(cuò)。同時(shí),7nm是一個(gè)很重要的分水嶺,一旦在這方面有所突破,那么麒麟旗艦芯也就不遠(yuǎn)了。
再給華為一些時(shí)間,麒麟芯片必然會(huì)以全新的面貌回歸到旗艦市場(chǎng)。