邁向新時代的英特爾代工服務(wù)：走差異化路徑，堅持客戶至上

不斷增長的算力驅(qū)動著數(shù)字化時代的創(chuàng)新，同時，作為提供算力的“基石”，世界對半導(dǎo)體的需求將長期、持續(xù)增長，預(yù)計到2030年，芯片行業(yè)的銷售額將達(dá)到1萬億美元。

對正致力于重獲半導(dǎo)體行業(yè)全球領(lǐng)先地位的英特爾而言，這代表著前所未有的機遇。英特爾CEO 帕特·基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，其重要一環(huán)就是將英特爾代工服務(wù)打造為世界一流的代工服務(wù)，以滿足全球?qū)ο冗M(jìn)芯片產(chǎn)能日益增長的需求。

在過去兩年，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)取得了長足的進(jìn)展。近日，英特爾公司高級副總裁兼英特爾代工服務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Stuart Pann介紹了英特爾代工服務(wù)的發(fā)展理念和優(yōu)勢所在?！氨晨坑⑻貭栴I(lǐng)先的制造能力、富于韌性的供應(yīng)鏈以及強大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，英特爾代工服務(wù)有信心實現(xiàn)在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標(biāo)”，Stuart Pann表示。

“系統(tǒng)級代工”的差異化優(yōu)勢

英特爾推動代工業(yè)務(wù)增長的方式之一，是超越傳統(tǒng)的晶圓代工服務(wù)，為客戶帶來開放的系統(tǒng)級代工（systems foundry）服務(wù)，引領(lǐng)行業(yè)由標(biāo)準(zhǔn)單片式系統(tǒng)級芯片（system-on-chip）向單個封裝內(nèi)的“芯片系統(tǒng)”（systems of chips）過渡。具體而言，系統(tǒng)級代工服務(wù)由晶圓制造、封裝、芯粒和軟件四部分組成，讓英特爾能夠發(fā)揮其在芯片設(shè)計和制造方面的專長，助力客戶打造成功的產(chǎn)品。

其中，英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)是英特爾代工服務(wù)的關(guān)鍵差異化優(yōu)勢之一，讓客戶能夠在保持相同成本、功耗和物理尺寸的情況下，在每一代新產(chǎn)品中集成更多功能單元。目前，亞馬遜、思科等英特爾代工服務(wù)的大客戶都采用了英特爾的封裝解決方案。

堅持“客戶至上”理念

對代工業(yè)務(wù)而言，服務(wù)客戶高于一切。為更好地支持代工客戶，英特爾開發(fā)了全新的能力組合和運營模式，以推動企業(yè)文化向“客戶至上”轉(zhuǎn)型。同時，英特爾代工服務(wù)也致力于在整個設(shè)計和制造過程中與客戶保持深入合作。

作為企業(yè)文化轉(zhuǎn)型的一部分，英特爾對外部代工客戶和內(nèi)部業(yè)務(wù)部門一視同仁，保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)（IP）和機密，英特爾的制造廠也會為客戶提供專門的產(chǎn)能。為此，英特爾正在實施內(nèi)部代工模式（internal foundry model），在業(yè)務(wù)部門與設(shè)計和制造團(tuán)隊之間建立起一致的流程、系統(tǒng)和保護(hù)機制。這使得外部代工客戶與內(nèi)部產(chǎn)品團(tuán)隊處于平等地位，客戶可以信任英特爾代工服務(wù)能夠為他們提供簽約時所求的卓越技術(shù)、創(chuàng)新能力和產(chǎn)能。

此外，英特爾還構(gòu)建了一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋一流的EDA（電子設(shè)計自動化）、芯片IP、設(shè)計服務(wù)和云服務(wù)公司，幫助英特爾代工服務(wù)的客戶將他們的芯片產(chǎn)品變?yōu)楝F(xiàn)實。通過英特爾代工服務(wù)加速器（IFS Accelerator）項目，這一生態(tài)系統(tǒng)可與英特爾制程技術(shù)無縫對接，加速客戶在英特爾代工服務(wù)制造平臺上的創(chuàng)新。

邁向未來之路

未來，在不斷打造、拓展代工服務(wù)的過程中，英特爾期待戰(zhàn)略生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的持續(xù)支持，也歡迎芯片設(shè)計企業(yè)利用英特爾的力量，推動半導(dǎo)體創(chuàng)新邁向下一個階段。

英特爾代工服務(wù)將始終致力于優(yōu)先履行在服務(wù)、技術(shù)支持和產(chǎn)能方面對代工客戶的承諾。英特爾將繼續(xù)貫徹IDM2.0戰(zhàn)略，不斷夯實能力，打造全新的世界一流代工服務(wù)。