萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布將參加在中國上海舉辦的2023年國際嵌入式展會,展示其最新的技術進展。公司將舉辦關于網(wǎng)絡邊緣AI計算的會議,還將在展臺上展示基于萊迪思器件的嵌入式視覺、AI、安全、功能安全和互連演示。這些解決方案可以幫助工程師設計面向未來的網(wǎng)絡邊緣汽車、工業(yè)和安全應用。
參展方:萊迪思半導體
內容/時間:
- 萊迪思展臺和方案演示:6月14日 – 16日;3號展廳#A086展臺
- 大會會議日程:北京時間6月14日(13:45-14:05)
嵌入式AI會議:通過低功耗FPGA為智能PC帶來網(wǎng)絡邊緣AI計算
地點:
- 上海世博會展中心上海國際嵌入式大會
國際嵌入式展會是全球嵌入式社區(qū)交流信息和發(fā)現(xiàn)最新趨勢、產(chǎn)品和技術的平臺。