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具有業(yè)界領(lǐng)先的20mK靈敏度的Boson+的分辨率高達(dá)640x512和320x256，它是無(wú)人平臺(tái)、安防應(yīng)用、手持設(shè)備、可穿戴設(shè)備和紅外熱像儀的理想選擇。
Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布擴(kuò)展Boson+熱像儀模塊產(chǎn)品線，新增24款分辨率為320 x 256的緊湊型模塊型號(hào)。因此，輻射測(cè)量法、獲取每個(gè)像素溫度，以及MIPI和CMOS接口現(xiàn)在可用于所有分辨率。憑借這些更新功能和低于20 mK的熱靈敏度，Boson+成為市場(chǎng)上靈敏度最高的長(zhǎng)波紅外（LWIR）攝像頭系列，非常適合集成到無(wú)人駕駛地面車輛 （UGV）、無(wú)人駕駛飛機(jī)系統(tǒng) （UAS）、汽車、可穿戴設(shè)備、安全應(yīng)用、手持設(shè)備和熱成像儀等。
“Boson+ 目前可用于批量生產(chǎn)，該產(chǎn)品是對(duì)使用Boson設(shè)計(jì)的系統(tǒng)的直接升級(jí)，它降低了升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)，即插即用更簡(jiǎn)單，”Teledyne FLIR OEM核心產(chǎn)品管理副總經(jīng)理Dan Walker解釋道，“通過(guò)USB、CMOS或MIPI視頻接口，現(xiàn)在用戶可以輕松地將Boson+集成到高通、安霸等公司的各種嵌入式處理器中?！?/p>
Boson+ 在美國(guó)制造，具有640x512和320x256兩種分辨率型號(hào)，采用了最新的12微米像素間距熱探測(cè)器，同時(shí)其封裝在尺寸、重量和功率（SWaP）上都進(jìn)行了優(yōu)化。20mK或更低的噪聲等效溫差（NEDT）可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的檢測(cè)、識(shí)別和鑒別（DRI）性能，尤其是在低對(duì)比度和低能見(jiàn)度的環(huán)境中。與之前的Boson迭代相比，Boson+改進(jìn)了自動(dòng)增益控制（AGC）和視頻延遲，顯著增強(qiáng)了場(chǎng)景對(duì)比度和清晰度，同時(shí)改善了跟蹤、導(dǎo)引頭功能和決策支持。
Boson+ 的客戶可以聯(lián)系美國(guó)Teledyne FLIR技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)以獲取集成支持，從而降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，縮短上市時(shí)間。Boson+專為集成商設(shè)計(jì)，可提供多種鏡頭選項(xiàng)、全面的產(chǎn)品文檔、易于使用的SDK和用戶友好的GUI。Boson+具有雙重用途，出口控制分類編號(hào)為EAR 6A003.b.4.a。
目前用戶可通過(guò)Teledyne FLIR及其授權(quán)經(jīng)銷商處訂購(gòu)Teledyne FLIR Boson+
