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E拆解:三星Galaxy Watch4藍(lán)牙版能測(cè)體脂率,是加了多少傳感器?

2021/12/02
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三星Galaxy Watch4擁有40mm和44mm兩種尺寸。eWiseTech入手了一款40mm大小的藍(lán)牙版。作為首款可測(cè)量身體成分的智能手表,其中的傳感器肯定不會(huì)少。所以今天的拆解,就讓我們來(lái)看看內(nèi)部的這些傳感器吧。

拆解步驟
三星Galaxy Watch4的表帶先取下。正式的拆解從手表背面開(kāi)始,底殼部分由4顆Y字螺絲固定,模組與表殼間有防水膠圈。1根FPC軟板分別連接底殼內(nèi)部與主板,底殼部分的接口處貼有絕緣膠紙。

主板通過(guò)十字螺絲固定,正反面貼有散熱銅箔和散熱硅膠。主板上三個(gè)接口都為BTB接口。主板屏蔽罩下有面積較大的點(diǎn)膠溢出。

額定240mAh鋰聚合物電池使用雙面膠貼合,固定在電池艙內(nèi)。振動(dòng)器采用圓形線性振動(dòng)器用雙面膠固定,背面有一小塊泡棉膠墊。振動(dòng)器旁是通過(guò)泡棉膠固定的氣壓傳感器,包有一圈紅色硅膠圈。麥克風(fēng)和側(cè)鍵軟板用雙面膠固定在內(nèi)支撐側(cè)面。

內(nèi)支撐模塊通過(guò)撬棍取下,模塊為塑料加金屬底板材料生產(chǎn),并且集成了LDS技術(shù)天線。側(cè)鍵和麥克風(fēng)集成在同一軟板上用雙面膠貼合在內(nèi)支撐側(cè)面。

鋁合金一體化表殼,屏幕使用三星自家的Super AMOLED屏幕,40mm版為1.2英寸圓形屏,分辨率為396x396。軟板與屏幕之間貼有NFC線圈,屏幕背面軟板左下角集成一顆光線傳感器,用來(lái)感應(yīng)外界光線亮度自動(dòng)調(diào)整屏幕顯示亮度。

揚(yáng)聲器通過(guò)金屬定位器和2顆十字螺絲固定在底殼一側(cè),揚(yáng)聲器上有防塵網(wǎng)和防水膠圈。底殼內(nèi)側(cè)有2個(gè)硅膠蓋。

底殼和心率監(jiān)測(cè)小板之間用泡棉膠貼合固定。心率小板與玻璃感應(yīng)底蓋之間用泡棉膠固定。小板中心為磁鐵,外圍是吸附充電座的磁性金屬蓋,磁性金屬蓋下方為無(wú)線充電線圈。小板正面集成1顆TI AFE4500光學(xué)、心率、生物監(jiān)測(cè)控制芯片。無(wú)線充電線圈與小板之間采用點(diǎn)焊方式固定。

心率小板背面集成8顆電子生物傳感器,中間有2顆綠光LED發(fā)射燈珠和2顆無(wú)光燈珠組成光學(xué)心率光感器。

主板ic信息
主板主要IC(下圖): 

1、Broadcom- BCM430132-無(wú)線、藍(lán)牙芯片
2、Samsung-電源管理芯片
3、IMAGIS-iST207W-觸控芯片
4、AKM-AK09918C-指南針芯片
5、Samsung-1.5GB內(nèi)存+16GB閃存芯片
6、Samsung- Exynos W920-5納米雙核處理器芯片
7、NXP- SN100T-NFC控制器
8、STMicroelectronics-加速度計(jì)陀螺儀芯片
9、IDT-P222S-無(wú)線充電管理芯片
10、RichTek-可穿戴AMOLED產(chǎn)品電源解決方案芯片

三星Galaxy Watch4主控采用堆疊封裝,上方為三星1.5GB內(nèi)存和16GB閃存芯片,下方為三星Exynos W920 雙核1.18GHz移動(dòng)處理器,5nm工藝,芯片之間有較厚的點(diǎn)膠。

TI公司AFE4500光學(xué)、心率、生物監(jiān)測(cè)控制芯片,這顆芯片在eWiseTech拆解設(shè)備數(shù)據(jù)庫(kù)中首次出現(xiàn)。AFE4500是一種多功能信號(hào)采集系統(tǒng),支持三種信號(hào)鏈。具有集成激勵(lì)和感應(yīng)功能的阻抗測(cè)量信號(hào)鏈可用于生物阻抗分析 (BIA)、皮膚電反應(yīng)分析 (EDA) 和阻抗譜分析等應(yīng)用。

總結(jié)信息
三星Galaxy Watch4整機(jī)軟件方面采用三星首款Wear OS操作系統(tǒng),系統(tǒng)預(yù)裝多款用于監(jiān)測(cè)APP軟件,硬件方面與上一代產(chǎn)品有較大提升,整機(jī)芯片方案上更換了5nm雙核Exynos W920處理器,無(wú)線芯片更換為2.4G/5G雙頻芯片,無(wú)線上網(wǎng)更快更穩(wěn)定。
手表整機(jī)拆解比較簡(jiǎn)單,易于維修。內(nèi)部組件采用雙面膠泡棉膠和螺絲組裝固定。內(nèi)部并沒(méi)有發(fā)現(xiàn)大面積防水和散熱材料,散熱方面只有主板正反面屏蔽罩表面貼有2層黑化銅箔材料以及銅箔背面1層白色散熱硅膠貼,說(shuō)明整機(jī)發(fā)熱量并不大。除了表殼間有防水硅膠圈外,只有氣壓計(jì)外圍有硅膠圈。(編:Judy)

(以上內(nèi)容授權(quán)轉(zhuǎn)載自eWisetech)

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