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膠囊式的充電倉(cāng)設(shè)計(jì)，純白色的耳機(jī)配色，再加上入耳式的設(shè)計(jì)，又是處于無(wú)線耳機(jī)的黃金價(jià)位。
一加Buds Z2這款藍(lán)牙耳機(jī)，無(wú)論從配置亦或是性價(jià)比來(lái)說(shuō)都有著不錯(cuò)的話題。那不拆一下，就不是eWiseTech的風(fēng)格了。所以，今天我們來(lái)看看這款耳機(jī)的內(nèi)部吧。
拆解步驟
耳機(jī)部分
取下耳塞，在出聲孔位置可以看到帶有金屬防塵網(wǎng)。沿機(jī)身合模線位置拆開耳機(jī)，四周有膠進(jìn)行固定。斷開主板上面的BTB接口，可以取下揚(yáng)聲器模塊部分。主板四周全是白色膠，貼有藍(lán)色二維碼標(biāo)簽的是主控芯片。
揚(yáng)聲器部分由金屬保護(hù)蓋直接蓋住，金屬蓋上面貼有二維碼標(biāo)簽，四周涂滿膠粘劑。撬下金屬保護(hù)蓋，就可以看到揚(yáng)聲器模塊，揚(yáng)聲器兩端各有一個(gè)磁鐵。
模塊內(nèi)灌滿了膠，取下?lián)P聲器模塊與麥克風(fēng)軟板后，可以看到麥克風(fēng)軟板也滿是膠。耳機(jī)充電觸點(diǎn)則直接焊接在軟板上。
先斷開BTB接口和RF接口取下主板，主板上有很多半透明膠粘劑，硬度較高，直接封死BTB接口。主板的下方是電池，電池通過(guò)導(dǎo)線焊接在主板上面。
電池直接黏貼在機(jī)身內(nèi)部。可以直接小心的撬下。
從機(jī)身下方取出觸控部分以及降噪麥克風(fēng)和通話麥克風(fēng)軟板，整個(gè)軟板被卷起固定在塑料內(nèi)支撐上面。底部是通話麥克風(fēng)。
整個(gè)耳機(jī)使用了三顆麥克風(fēng)，其中兩顆是降噪麥克風(fēng)，一顆是通話麥克風(fēng)，三顆都是瑞勤電子的。
充電盒部分
撬開充電盒，內(nèi)部結(jié)構(gòu)通過(guò)卡扣和膠水兩種方式固定。內(nèi)支撐上面有七顆磁鐵。
上蓋用工具可以順利取下。靠近底殼處有黑色膠粘劑固定電池支架。
電池使用透明雙面膠固定在電池支架上面，先取下電池，可以看到下方電池支架使用螺絲固定。擰下螺絲，取下電池支架。
主板同樣通過(guò)兩顆螺絲固定。電池焊接在主板的焊盤上，涂有黑色膠粘劑，USB接口上面也有黑色硅膠保護(hù)套。充電盒按鍵位置使用黑色硅膠保護(hù)，可以起到防水防塵作用，同時(shí)保護(hù)微動(dòng)開關(guān)。
取下LED軟板，主板以及電池。LED軟板通過(guò)ZIF接口連接在主板上，LED燈的位置有一個(gè)塑料燈罩，四周通過(guò)雙面膠固定。
主板分析
耳機(jī)主板
耳機(jī)主板主要IC（下圖）:
1：BES- BES2500Z -藍(lán)牙SoC
2：Goodix - GH610 -電容式入耳檢測(cè)及觸控2合1芯片
3：Tkplusemi - SY5050 -電源管理
玄恒BES2500Z，藍(lán)牙SoC芯片，支持藍(lán)牙5.2，992K SRAM, 4M/8M FLASH，支持前饋降噪方案。
充電盒主板
充電盒整個(gè)主板上并沒(méi)有使用屏蔽罩，但是使用了大量的點(diǎn)膠將裸露的器件包裹起來(lái)。
充電盒主要IC（下圖）:
1：中微- CMS8S5889-MCU
2：Tkplusemi - SY8801-電源管理
3：ICM- CM1112-鋰電池保護(hù)IC
充電盒采用的是中微的CMS8S5889 8051的單片機(jī)以及思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的SY8801智能充電倉(cāng)解決方案。
總結(jié)信息
耳機(jī)的拆解一般都是不可逆的，這一款依然是。整機(jī)使用了比較多的膠粘劑，揚(yáng)聲器模塊與麥克風(fēng)軟板本是一體的，也因?yàn)槟z的原因在拆解中出現(xiàn)損壞。主板上面的兩個(gè)BTB接口四周也全是膠的痕跡。充電盒的拆解難度一般，ZIF接口四周和內(nèi)部也全是膠。USB充電接口也使用了硅膠保護(hù)套。
整機(jī)共有15顆IC，基本上都是國(guó)產(chǎn)芯片，耳機(jī)中使用了三顆麥克風(fēng)，兩顆用于降噪，一顆用于通話。揚(yáng)聲器動(dòng)圈單元和官方介紹的一樣為11mm。(編:Judy)
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