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聯(lián)芯通 VC735X 被 Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為第一個(gè) FAN 1.1 認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器(CTBU)

2023/02/13
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杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商,提供智能電網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案,宣布其 VC735X SoC 已成功被 Wi-SUN 聯(lián)盟認(rèn)證為首批 FAN 1.1 認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器(CTBU),并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile 認(rèn)證。VC735X 是聯(lián)芯通的新一代無線 SoC,一款具有 OFDM/FSK 并發(fā)的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無線 SoC,是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和傳感應(yīng)用的完美解決方案。

在Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證測試中,CTBU指的是Interoperability Test to Wi-SUN radio equipment Certified Test Bed Unit,也就是說VC735X扮演著Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)可的PHY Layer for FAN 1.1 Profile認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器的角色。

Wi-SUN FAN 1.1 更新包含以下兩大特點(diǎn):

1. 更高的傳輸速率

新的 OFDM PHY 規(guī)范,支持速率從 150 kbps 提升至 2.4 Mbps。

聯(lián)芯通VC735X 更可提供高達(dá) 3.6 Mbps 的私有(proprietary)傳輸速率。

2、多種傳輸速率切換

由于使用場景不同,產(chǎn)品可選擇性支持FSK、OFDM或不同傳輸速率的切換。

聯(lián)芯通 VC735X更可支持FSK與OFDM任何一種data rate的并發(fā)。

聯(lián)芯通總經(jīng)理李信賢博士表示VC735X是聯(lián)芯通最新研發(fā)的Wi-SUN SoC,也是OFDM高速無線通訊芯片,我們很榮幸地宣布VC735X率先通過Wi-SUN PHY Layer for FAN 1.1 Profile認(rèn)證。

VC735X 的關(guān)鍵特性是 FSK 和 OFDM 在任何數(shù)據(jù)速率下的并發(fā)性。這意味著VC735X不僅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600 Kbps,1 Mbps數(shù)據(jù)速率;VC735X同時(shí)具備聯(lián)芯通獨(dú)家開發(fā)的FSK/OFDM 并發(fā),也稱為 FSK/OFDM 自動(dòng)偵測模式(FSK/OFDM auto mode detection),它依賴于 Rx 自動(dòng)檢測傳入數(shù)據(jù)包模式的能力,促使 Tx 可以根據(jù)信道質(zhì)量自由決定數(shù)據(jù)包,可以有效提升傳輸速率和路由效率。

聯(lián)芯通VC7351技術(shù)特性:

  • Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC

FSK: 50/100/150/200/300/400/600

OFDM: 2.4 Mbps for 16QAM on 802.15.4x.

OFDM: 3.6 Mbps for 64QAM

RF Parameters

  • RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz

Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm

Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM: -93 dBm /2.4Mbps

  • Adaptive Modulation

Modulation: OFDM, FSK, OQPSK

OFDM, FSK Concurrent & Co-existence

ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.

AES 128/192/256-bit

Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1

VC735X, CTBU, PHY Layer for FAN 1.1 Profile

VC735X, Product Certificate, PHY Layer for FAN 1.1 Profile

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