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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件

2023/01/05
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件,同時(shí)宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙?(BLE),和IEEE 802.15.4(Thread)方案中,以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上,提供對Matter的支持。

Matter協(xié)議安全、穩(wěn)健地將不同制造商的各類智能設(shè)備在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中相互連接,有望解決智能家居設(shè)備的互操作性問題。其作為一個(gè)應(yīng)用層協(xié)議,對Wi-Fi、Thread和低功耗藍(lán)牙等底層連接技術(shù)進(jìn)行抽象封裝。借助一個(gè)通用軟件棧,采用Matter協(xié)議構(gòu)建產(chǎn)品的設(shè)備制造商將支持各種智能家居生態(tài)系統(tǒng)和語音服務(wù)。智能家居用戶也將能夠選購任何經(jīng)過Matter認(rèn)證的設(shè)備,而不必在意這是何種平臺(tái)。

瑞薩是連接性標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(以下簡稱“聯(lián)盟”)的成員。該聯(lián)盟是創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證的全球組織。聯(lián)盟技術(shù)主管Chris LaPre表示:“我們很高興看到瑞薩等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)卓越開發(fā)商致力于對Matter標(biāo)準(zhǔn)的支持。這再次表明該標(biāo)準(zhǔn)正在設(shè)備制造商和元器件廠商層面呈現(xiàn)積極的發(fā)展勢頭?!?/p>

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部連接與音頻業(yè)務(wù)部副總裁Sean McGrath表示:“作為嵌入式處理領(lǐng)域的卓越供應(yīng)商,連接性是瑞薩物聯(lián)網(wǎng)解決方案的關(guān)鍵部分。憑借我們廣泛的藍(lán)牙與Wi-Fi解決方案,以及正在開發(fā)中的Thread產(chǎn)品,我們已做好準(zhǔn)備,在與全球客戶合作的各類應(yīng)用中充分利用Matter標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢?!?/p>

瑞薩在低功耗藍(lán)牙和Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有超過10年的豐富經(jīng)驗(yàn)。憑借6億多臺(tái)無線設(shè)備的出貨量,瑞薩針對物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴產(chǎn)品和家庭網(wǎng)絡(luò)打造了廣泛的無線連接系統(tǒng)級芯片。其面向Matter推出的開發(fā)工具十分易于使用,將助力那些期待將產(chǎn)品集成至Matter生態(tài)系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商更快切入市場。了解瑞薩為Matter所帶來支持的更多信息,請?jiān)L問:www.renesas.com/Matter。

供貨信息
瑞薩首款支持Matter協(xié)議的產(chǎn)品為DA16200超低功率Wi-Fi模塊開發(fā)套件。DA16200片上系統(tǒng)(SoC)則是全球率先為始終在線的Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來一年以上電池壽命的Wi-Fi SoC。DA16200還通過超低功耗Wi-Fi Pmod?板支持瑞薩快速接入式物聯(lián)網(wǎng)。已完全集成至瑞薩E2Studio中,可使用瑞薩MCU、連接和其它設(shè)備輕松進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)。瑞薩正在為主要客戶提供支持Matter的DA16200開發(fā)套件樣品,預(yù)計(jì)將在本季度末廣泛發(fā)布。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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