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因?yàn)楦鞣N原因，今年的iPhone 14系列目前為止購機(jī)還需要等待不少時(shí)間，首批購機(jī)的小伙伴應(yīng)該也使用了不少時(shí)間了，大家有何感想呢？小e的iPhone 14 Pro拆解已經(jīng)完成了，不如來看看其中的變化。
以往我們都會(huì)先拆解，后分析。這次確實(shí)我們也姍姍來遲，就先將內(nèi)部的模組與IC信息等干貨分享給大家。
關(guān)于主板
經(jīng)過拆解，iPhone 14 Pro的主板依然是采用堆疊結(jié)構(gòu)，分析可得知2號(hào)主板主要為射頻區(qū)域。具體主板標(biāo)注如下：
主板1正面主要IC：
2：Cirrus Logic-338S00843-音頻功率放大器芯片
3：WiFi/BT芯片
4：Dialog Semiconductor-338S00819-A1-電源管理芯片
5：Cirrus
Logic-338S00537-音頻功率放大器芯片
主板1背面主要IC（下圖）：
1：Apple-APL1W10-蘋果A16仿生處理器芯片
2：Samsung-K3LK2K20CM-EGCP-6GB內(nèi)存芯片
3：Dialog Semiconductor-338S00839-B0-電源管理芯片
4：Broadcom- BCM59365EA1IUBG-無線充電管理芯片
5：Cirrus Logic-338S00739-音頻功率放大器芯片
6：TI-TPS65657B0-屏幕電源管理芯片
7：Apple-APL109A-電源管理芯片
8：STMicroelectronics-STB601A05-電源管理芯片
9：Dialog
Semiconductor-338S00819-A1-電源管理芯片
10：Universal
Scientific Industrial-超寬頻芯片
主板2正面主要IC：
1：Skyworks-SKY5853-17-前端模塊芯片
3：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片
4：Skyworks-SKY58296-20-前端模塊芯片
5：Avago-AFEM-8231-前端模塊芯片
在上述芯片中，我們看到了Qualcomm的5G模塊芯片（SDX65M）。BROADCOM的 無線充電管理芯片（BCM59365EA1IUBG），其中屏幕電源管理芯片還是TI提供（TPS65657B0）。
關(guān)于模組
關(guān)于模組，ewisetech的工程師還在逐一整理，后期將會(huì)在ewisetech搜庫內(nèi)上線，大家可以看到詳盡的整機(jī)BOM與模組的高清圖片。比如像iPhone 14 Pro采用的6.1英寸是來自于三星屏幕，具體的型號(hào)為AMB612AD01。
