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[摘要] Siemens 與 Software Improvement Group (SIG) 合作提供一流的軟件和指南，以控制和改善汽車行業(yè)嵌入式軟件的架構(gòu)和技術(shù)質(zhì)量。Siemens Capital®Software Designer

基于模型的線束制造工程

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[摘要] 現(xiàn)代汽車、卡車和其他車輛具有越來(lái)越多精密的電氣和電子功能，給支持這些新功能的線束帶來(lái)了更大的負(fù)擔(dān)。隨著復(fù)雜度的增加，當(dāng)前的線束制造方法由于需要手動(dòng)交換數(shù)據(jù)而且無(wú)法捕獲部落文化，顯得難以為繼?；谀Ｐ偷木€束制造工程流程可自動(dòng)執(zhí)行數(shù)據(jù)交換

MENTOR、AMD 和 MICROSOFT 合作開(kāi)展云上 EDA

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[摘要] 如果將部分或全部電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 計(jì)算轉(zhuǎn)移到云上，設(shè)計(jì)公司將能獲得靈活的資源和規(guī)模經(jīng)濟(jì)性，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并加快創(chuàng)新速度。Mentor與 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Micr

MBSE 驅(qū)動(dòng)的 E/E 架構(gòu)開(kāi)發(fā)的優(yōu)勢(shì)

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[摘要] 隨著 OEM 開(kāi)發(fā)的高級(jí)平臺(tái)的自動(dòng)化和連通性水平不斷提高，各領(lǐng)域的車輛復(fù)雜性都在增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)這種日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性，汽車、航空航天和商用車輛 OEM 必須發(fā)展架構(gòu)設(shè)計(jì)流程，以利用 MBSE 和數(shù)字化流程。當(dāng)今的 E/E 系統(tǒng)工程解決方

加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

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[摘要] 早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)。Calibre™ Recon 工具支持設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)周期的早期階段（此時(shí)各種組件尚不成熟）便對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行分析和物理驗(yàn)證。利用 Calibre Recon，設(shè)計(jì)人員可

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