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[摘要]
此白皮書闡述如何在PCB設(shè)計(jì)和制造流程前期評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量,從而避免PCB組裝流程中令人頭痛的返工問題。因?yàn)?,在組裝流程中選用備選列表中不同的元器件時(shí),焊點(diǎn)質(zhì)量會(huì)有差異。通過此白皮書,您將了解以下要點(diǎn):如何滿足備選元件管理需要、為何備選元