實(shí)施有效的焊點(diǎn)質(zhì)量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風(fēng)險(xiǎn)
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[摘要] 此白皮書闡述如何在PCB設(shè)計(jì)和制造流程前期評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量,從而避免PCB組裝流程中令人頭痛的返工問題。因?yàn)?,在組裝流程中選用備選列表中不同的元器件時(shí),焊點(diǎn)質(zhì)量會(huì)有差異。通過此白皮書,您將了解以下要點(diǎn):如何滿足備選元件管理需要、為何備選元
LVS 盒處理可幫助設(shè)計(jì)師迅速完成出色設(shè)計(jì)
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[摘要] 在IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證過程中,如何既保持原有的設(shè)計(jì)版圖和層次結(jié)構(gòu),同時(shí)又滿足客戶對(duì)設(shè)計(jì)流程性能更好更快的一貫要求,無(wú)疑是設(shè)計(jì)人員面臨的一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)師必須始終在性能、數(shù)據(jù)大小和準(zhǔn)確性之間進(jìn)行權(quán)衡。本文詳細(xì)闡述了有關(guān)全新 Calibre n
測(cè)量與仿真的相關(guān)性:分析結(jié)果與實(shí)際非常吻合
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[摘要] 對(duì)于 Mentor Graphics HyperLynx 仿真和分析工具,大家問得最多的一個(gè)問題是“仿真的準(zhǔn)確度能達(dá)到多少?”這當(dāng)然是一個(gè)合理的問題。在測(cè)量了實(shí)際的硬件后,您預(yù)期仿真數(shù)據(jù)在多大程度上能夠和實(shí)測(cè)結(jié)
利用 HyperLynx 電氣 SIGN OFF 實(shí)現(xiàn) PCB 設(shè)計(jì)電氣性能一次成功
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[摘要]    幾乎所有的 PCB 設(shè)計(jì)在其第一次創(chuàng)建時(shí)都會(huì)存在某種電氣性能缺陷。發(fā)現(xiàn)和量化這些設(shè)計(jì)缺陷的嚴(yán)重性依然是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的一大挑戰(zhàn)。即使信號(hào)和電源完整性仿真現(xiàn)已廣泛采用,準(zhǔn)備仿真(即決定仿真哪些
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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動(dòng)數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型,實(shí)現(xiàn)滿足未來(lái)需求的工程、制造和電子設(shè)計(jì)。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎,為機(jī)構(gòu)帶來(lái)全新的洞察、機(jī)遇和自動(dòng)化水平,促進(jìn)創(chuàng)新。

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