外殼熱設(shè)計(jì)的12點(diǎn)重要考慮 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南
資源大?。?.35MB
[摘要] 為什么外殼熱設(shè)計(jì)很重要?在討論外殼熱設(shè)計(jì)的 12 點(diǎn)重要考慮之前,我們首先思考一下為什么需要在系統(tǒng)或外殼層面考慮熱問(wèn)題。設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí),重心自然要放在“電子”上面。不過(guò),電子設(shè)備本身需要在某種外殼內(nèi)工作;外殼既
簡(jiǎn)化 PCB 熱設(shè)計(jì)的 10 項(xiàng)提示 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南
資源大?。?.27MB
[摘要] PCB性能的很多方面是在詳細(xì)設(shè)計(jì)期間確定的,例如:出于時(shí)序原因而讓一條走線具有特定長(zhǎng)度。元器件之間的溫度差也會(huì)影響時(shí)序問(wèn)題。PCB 設(shè)計(jì)的熱問(wèn)題主要是在元器件(即芯片封裝)選擇和布局階段“鎖定”。這之后,如果發(fā)
高能效數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)與運(yùn)營(yíng)的11項(xiàng)重要提示 … 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南
資源大小:1.38MB
[摘要] 數(shù)據(jù)中心的熱設(shè)計(jì)何時(shí)變得如此重要?在過(guò)去三四年的時(shí)間里,為了應(yīng)對(duì)來(lái)自銀行、醫(yī)院、政府部門、電信運(yùn)營(yíng)商和各類托管機(jī)構(gòu)不斷增長(zhǎng)的信息存儲(chǔ)和傳輸需求,數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用在全球范圍內(nèi)如雨后春筍般蓬勃發(fā)展。數(shù)據(jù)中心的功率載荷(以及相應(yīng)的散熱)足跡也
預(yù)測(cè)元器件溫度的 10 項(xiàng)提示 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南
資源大?。?.15MB
[摘要] 元器件溫度預(yù)測(cè)在很多方面都有重要意義。歷史上,元器件溫度關(guān)系到可靠性,早期研究認(rèn)為現(xiàn)場(chǎng)故障率與元器件溫度相關(guān)。最近,基于物理學(xué)的可靠性預(yù)測(cè)將電子組件的故障率與工作周期(上電、關(guān)斷、上電...)內(nèi)的溫度變化幅度和溫度變化率關(guān)聯(lián)起來(lái),而這
白皮書:需要熱測(cè)試的十大原因
資源大?。?.38MB
[摘要] 固態(tài)照明優(yōu)良性能的各個(gè)方面近來(lái)都已有很大幅度提高,如數(shù)據(jù)速率高,特性尺寸多和 LED 光通量大等方面,但是有一特性卻從未涉及——結(jié)溫。這是因?yàn)榻Y(jié)溫 Tj 問(wèn)題是個(gè)難題并且在大電流和高切換速度時(shí)會(huì)不可避免的遇到此
Siemens Digital Industries Software簡(jiǎn)介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動(dòng)數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型,實(shí)現(xiàn)滿足未來(lái)需求的工程、制造和電子設(shè)計(jì)。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎,為機(jī)構(gòu)帶來(lái)全新的洞察、機(jī)遇和自動(dòng)化水平,促進(jìn)創(chuàng)新。

欲了解有關(guān)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):

https://www.plm.automation.siemens.com/global/zh/industries/electronics-semiconductors/