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[摘要] 納米設(shè)計的復(fù)雜性日益增加，加上先進(jìn)制造工藝產(chǎn)生的新影響，給努力實現(xiàn)流片的設(shè)計工程師構(gòu)成了雙重威脅。要同時提供 FinFET 等詳細(xì) 3D 結(jié)構(gòu)必不可少的寄生參數(shù)提取精度，以及實現(xiàn)全芯片設(shè)計（在多個不同布線層上具有成百上千萬個網(wǎng)絡(luò)）快速

十種常見的器件噪聲分析錯誤

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[摘要] 器件噪聲的影響在納米級 CMOS 工藝中極為關(guān)鍵，因為它在根本上制約了許多 45 nm 及以下工藝電路的性能。當(dāng)給定正確的工具，器件噪聲分析 (DNA) 將是一個相當(dāng)簡單的過程，并且仿真結(jié)果與硅測量結(jié)果只有 1 - 2 dB 的誤差。

使用 Calibre Pattern Matching 的復(fù)雜器件驗證

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[摘要] 在版圖驗證過程中，由于版圖放大、層衍生或數(shù)據(jù)分塊的影響，由精確多段多邊形組成的曲線和其他形狀可能會發(fā)生吸附。使用 Calibre Pattern Matching 驗證這些復(fù)雜器件版圖可簡化實施要求和下游支持工作。

加快移動產(chǎn)品上市步伐

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[摘要] 計算機(jī)電子展 (CES) 依舊讓人驚嘆不已。展會中展出了 IoT 產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、二合一移動電腦和發(fā)展飛速的智能手機(jī)，其中智能手機(jī)仍占據(jù)著移動市場最大的份額。這些產(chǎn)品的核心部件是一個應(yīng)用程序處理器單元 (APU)，典型示例

小型 PCB 設(shè)計團(tuán)隊如何利用設(shè)計規(guī)則檢查來化解高速設(shè)計挑戰(zhàn)

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[摘要] 對于 PCB 設(shè)計工程師和小型團(tuán)隊而言，解決SI（信號完整性）和EMI（電磁干擾）問題是一項每天都要面對的挑戰(zhàn)。通過使用設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC)，避免輻射測試失敗或信號完整性相關(guān)故障等最終產(chǎn)品問題。本白皮書回顧了 SI/EMI 挑戰(zhàn)的

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