2.5D及3D元器件的自動(dòng)ESD保護(hù)驗(yàn)證
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[摘要] 確保您的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)能夠承受靜電放電(ESD)事件而不會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞或故障,這是IC電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證中極其重要的活動(dòng)。雖然ESD驗(yàn)證的自動(dòng)化流程已為常規(guī)2D IC建立完善,但2.5D和3D集成對(duì)ESD設(shè)計(jì)和驗(yàn)證提出了新的挑戰(zhàn)。盡
云端的可靠性驗(yàn)證可帶來顯著的運(yùn)行時(shí)優(yōu)勢(shì)
資源大小:719.52KB
[摘要] 設(shè)計(jì)復(fù)雜性和上市時(shí)間壓力迫使公司尋找創(chuàng)新方法來利用所有可用資源。“非本地”云計(jì)算環(huán)境提供了一個(gè)可擴(kuò)展且可持續(xù)的平臺(tái),可以顯著改善 Calibre PERC 流程和其他要求苛刻的 EDA 計(jì)算任務(wù)的運(yùn)行時(shí)間。在云
通過自動(dòng)插入過孔減少IR 和 EM 問題
資源大?。?78.62KB
[摘要] IR 壓降和 EM 問題會(huì)大幅減損先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的性能和可靠性。添加過孔是最有效的校正手段,但傳統(tǒng)的自定義腳本不僅困難、耗時(shí),而且無法保證設(shè)計(jì)即正確的過孔。Calibre YieldEnhancer Pow
IC 中的高級(jí)電氣規(guī)則檢查
資源大小:670.27KB
[摘要] 電氣規(guī)則檢查 (ERC) 是任何集成電路 (IC) 或芯片設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)驗(yàn)證的重要組成部分。ERC 從電氣工程的角度驗(yàn)證原理圖或 Layout 設(shè)計(jì)的穩(wěn)健性,確保電路將
使用電阻和電流密度數(shù)據(jù)調(diào)試 P2P 結(jié)果
資源大?。?90.95KB
[摘要] 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)電阻和電流密度仿真的調(diào)試通常非常耗時(shí),而且需要投入大量資源。將 Calibre RVE 結(jié)果查看器與 Calibre PERC 邏輯驅(qū)動(dòng)型版圖 P2P 調(diào)試流程相結(jié)合,
Siemens Digital Industries Software簡(jiǎn)介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動(dòng)數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型,實(shí)現(xiàn)滿足未來需求的工程、制造和電子設(shè)計(jì)。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎,為機(jī)構(gòu)帶來全新的洞察、機(jī)遇和自動(dòng)化水平,促進(jìn)創(chuàng)新。

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