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創(chuàng)新的 UPMEM PIM-DRAM 需要創(chuàng)新的電源完整性分析
資源大?。?.23MB
[摘要] UPMEM 提出的創(chuàng)新型 PIM-DRAM 模塊有望讓 IC 行業(yè)節(jié)省大量的資源和運營成本。但是，要想取得市場成功，UPMEM 必須確保他們的新模塊能夠有效地滿足市場對功耗和可靠性的要求。由于使用 mPower 集成式功耗分析流程可以
自動化后處理 DRC 錯誤可提高調試效率
資源大?。?63.82KB
[摘要] 自動化后處理 DRC 調試流程使設計人員能夠更快、更準確地分析和修復（或豁免）各種復雜的錯誤條件。通過為設計人員提供有關各種 DRC/DFM 錯誤的更精確和更詳細的信息、自動化錯誤分析和處理以及關于錯誤分布的可視化顯示，高級后處理功能
2.5D 和 3D IC 的自動化 ESD 防護驗證
資源大?。?.35MB
[摘要] 確保您的集成電路 (IC) 設計能夠承受靜電放電 (ESD) 事件而不會導致?lián)p壞或故障，這是 IC 電路設計和驗證中極其重要的一項活動。雖然常規(guī) 2D IC 已擁有完善的自動化 ESD 驗證流程，但 2.5D 和 3D 集成給 ESD
使用機器學習對ECD建模以改進CMP仿真
資源大?。?.24MB
[摘要] 半機械平面化/拋光（CMP）是制造半導體芯片和電子設備的多級互連過程中使用的一項關鍵技術。芯片制造中使用的許多工藝步驟需要晶片上的平面（光滑）表面，以確保在為下一層生成結構的光刻過程中正確印刷圖案。CMP是用于實現(xiàn)精確焦深（DOF）和
DRC錯誤的自動處理以提高調試效率
資源大?。?06.17KB
[摘要] 自動化處理DRC調試流程使設計人員能夠更快速、更準確地分析和修復（或免除）各種復雜的錯誤條件。通過為設計人員提供有關各種DRC/DFM錯誤的更精確和詳細的信息、錯誤的自動分析和處理以及錯誤分布的可視化顯示，先進的后處理功能不僅可以幫助
Siemens Digital Industries Software簡介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動數(shù)字化企業(yè)轉型，實現(xiàn)滿足未來需求的工程、制造和電子設計。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎，為機構帶來全新的洞察、機遇和自動化水平，促進創(chuàng)新。

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