1. Siemens Digital Industries Software原廠資料
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自對齊多重曝光軌道分解技術
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[摘要] 一旦決定使用特定的 SAMP 工藝，設計人員就必須確定最佳版圖分解，以生成所需的掩膜版，同時遵守所有相關的設計規(guī)則。IMEC 和 Siemens Digital Industries Software 共同介紹了生成符合 DRC 要求
利用自動靜態(tài)檢查驗證提高電路性能和可靠性
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[摘要] 集成電路 (IC) 技術的進步，例如技術節(jié)點縮小、新型處理技術和材料以及片上無源器件的集成等，都促使 IC 設計的復雜性快速增加。特征項尺寸的縮小提高了器件集成密度，有助于以更低的成本在芯片上增加更多功能。
通過基于單元的 P2P/CD驗證評估 ESD 穩(wěn)健性
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[摘要] 靜電放電 (ESD) 是集成電路 (IC) 設計中最老生常談的可靠性問題之一。當兩個帶電物體之間突然出現(xiàn)意外電流時，就會發(fā)生 ESD 事件。在 IC 中，ESD 通常由電氣短路或介電質(zhì)擊穿引起。ESD 事件總是會對電路造成物理損害，要
使用機器學習對 ECD 進行建模以改進 CMP 仿真
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[摘要] 化學機械平面化 / 拋光 (CMP) 是在半導體芯片和電子器件的多級互連制造過程中使用的一項關鍵技術1,2。芯片制造中使用的許多工藝步驟都要求晶圓具有平整（光滑）表面，以確保在生成下一層結(jié)構(gòu)的光刻過程中曝光出正確的圖形。CMP 作為一
mPower 簡介：為任何規(guī)模的完整設計提供不折不扣的電源完整性
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[摘要] 電源完整性分析用于評估電路，確定其在實現(xiàn)后能否提供符合設計／預期的性能和可靠性。設計人員必須能夠驗證從 RTL／門級到芯片級集成，直到封裝和電路板系統(tǒng)級的模擬和數(shù)字電源完整性。mPower 工具集是一種創(chuàng)新的自動化電源完整性驗證解決方
Siemens Digital Industries Software簡介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)滿足未來需求的工程、制造和電子設計。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎，為機構(gòu)帶來全新的洞察、機遇和自動化水平，促進創(chuàng)新。

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