MBSE 驅(qū)動(dòng)的 E/E 架構(gòu)開(kāi)發(fā)的優(yōu)勢(shì)
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[摘要] 隨著 OEM 開(kāi)發(fā)的高級(jí)平臺(tái)的自動(dòng)化和連通性水平不斷提高,各領(lǐng)域的車(chē)輛復(fù)雜性都在增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)這種日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性,汽車(chē)、航空航天和商用車(chē)輛 OEM 必須發(fā)展架構(gòu)設(shè)計(jì)流程,以利用 MBSE 和數(shù)字化流程。當(dāng)今的 E/E 系統(tǒng)工程解決方
充分發(fā)揮 3D LAYOUT 優(yōu)勢(shì)的五種方法
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[摘要] 要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī),無(wú)論是電氣設(shè)計(jì)還是機(jī)械設(shè)計(jì),都必須考慮到元器件和機(jī)械間距。通過(guò)在 Layout 階段考慮機(jī)械要求,并確保電氣和機(jī)械流程之間保持高效的溝通,那么設(shè)計(jì)就能完全符合制造要求,從而避免在最
對(duì)速度的需求:設(shè)計(jì)效率策略
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[摘要] 常年使用一種EDA工具顯然可以提高效率,同時(shí)也會(huì)讓您習(xí)慣于自己所用的PCB設(shè)計(jì)工具,接受該工具的所有優(yōu)缺點(diǎn)。不過(guò),隨著當(dāng)今技術(shù)的快速發(fā)展,我們需要考慮做出改變,繼而引入最新的技術(shù)方法。本文經(jīng)PCB設(shè)計(jì)雜志授權(quán)翻印,其中討論了阻礙PCB
Siemens Digital Industries Software簡(jiǎn)介
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動(dòng)數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型,實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)足未來(lái)需求的工程、制造和電子設(shè)計(jì)。西門(mén)子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類(lèi)規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎,為機(jī)構(gòu)帶來(lái)全新的洞察、機(jī)遇和自動(dòng)化水平,促進(jìn)創(chuàng)新。

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