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信號完整性分析基礎知識
資源大?。?.51MB
[摘要] 如果您剛剛接觸信號完整性分析，或者需要溫習這方面的基礎知識，那么本白皮書將是您的最佳選擇。在介紹基礎知識之前，本白皮書首先回答一個最基本的問題“我需要了解哪些信息”？在基礎知識部分，我們首先學習關鍵網(wǎng)絡的識別和
由于具備大規(guī)模生產(chǎn)能力、低成本工具和越來越低的掩膜價格，當前的專用 ASIC 設計極具成本優(yōu)勢
資源大?。?.26MB
[摘要] 如今已沒有必要購買價格昂貴的用于高級納米SoC設計的尖端設計工具。本白皮書概述了成熟的工藝技術，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應用。 閱讀本白皮書，了解如何： • 使用IP模塊和模擬電路模塊縮短設計時間并減少設
多重曝光簡介
資源大?。?.29MB
[摘要] 利用多重曝光可在當今最先進的節(jié)點上獲得精確的光刻分辨率。了解此技術的基礎知識，以及它對您的IC設計和驗證任務與職責帶來的影響。
外殼熱設計的12點重要考慮 — 高級“應用方法”指南
資源大小：1.35MB
[摘要] 為什么外殼熱設計很重要？在討論外殼熱設計的 12 點重要考慮之前，我們首先思考一下為什么需要在系統(tǒng)或外殼層面考慮熱問題。設計電子產(chǎn)品時，重心自然要放在“電子”上面。不過，電子設備本身需要在某種外殼內(nèi)工作；外殼既
簡化 PCB 熱設計的 10 項提示 — 高級“應用方法”指南
資源大?。?.27MB
[摘要] PCB性能的很多方面是在詳細設計期間確定的，例如：出于時序原因而讓一條走線具有特定長度。元器件之間的溫度差也會影響時序問題。PCB 設計的熱問題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段“鎖定”。這之后，如果發(fā)
Siemens Digital Industries Software簡介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)滿足未來需求的工程、制造和電子設計。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎，為機構帶來全新的洞察、機遇和自動化水平，促進創(chuàng)新。

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