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[摘要] 要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī)，無(wú)論是電氣設(shè)計(jì)還是機(jī)械設(shè)計(jì)，都必須考慮到元器件和機(jī)械間距。通過(guò)在Layout階段考慮機(jī)械要求，并確保電氣和機(jī)械流程之間保持高效的溝通，那么設(shè)計(jì)就能完全符合制造要求，從而避免在最后關(guān)

精確估算 SoC 設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)功率的新方法

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[摘要] 通過(guò)省去基于文件的流程，新工具可提供完整的RTL功率探測(cè)和精確的門(mén)級(jí)功率分析流程。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)無(wú)需再處理巨大的文件。這意味著，再也沒(méi)有空間浪費(fèi)，文件創(chuàng)建和文件加載也將節(jié)省大量時(shí)間。

使用工業(yè)級(jí)熱特征提取方法提高大功率半導(dǎo)體的測(cè)試與故障診斷速度

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[摘要] 探索如何使用工業(yè)熱特征提取測(cè)試解決方案的大功率半導(dǎo)體元器件，將自動(dòng)功率循環(huán)與實(shí)時(shí)、正在發(fā)生的故障診斷組合在一起。主題包括通過(guò)分析熱傳導(dǎo)路徑、預(yù)測(cè)壽命（1萬(wàn)次到100萬(wàn)次循環(huán)）和驗(yàn)證熱屬性，評(píng)估堆疊材料結(jié)構(gòu)降級(jí)程度或失效。

LED 設(shè)計(jì)——汽車熱管理的一大挑戰(zhàn)

資源大?。?.25MB

[摘要] 如今，越來(lái)越多的電子設(shè)備正被廣泛應(yīng)用于汽車行業(yè)。有估計(jì)顯示，如今電子設(shè)備在一輛車的成本中占到了30%-40%。這些電子設(shè)備不僅包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、制動(dòng)系統(tǒng)和傳動(dòng)系統(tǒng)控制裝置等功能性裝置，還有更多消費(fèi)電子產(chǎn)品，如娛樂(lè)和導(dǎo)航系統(tǒng)。最近汽車

如何使用 HyperLynx DRC 來(lái)查找 SERDES 設(shè)計(jì)問(wèn)題

資源大小：1.16MB

[摘要] 許多設(shè)計(jì)方案都采用SERDES接口來(lái)傳輸數(shù)據(jù)。本文將介紹與SERDES設(shè)計(jì)相關(guān)的常見(jiàn)布局要求，并講解如何使用HyperLynx DRC來(lái)查找違反此類要求的PCB板問(wèn)題。

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