此白皮書(shū)將向您展示如何使用基于約束的PCB設(shè)計(jì)來(lái)優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)流程和縮短上市時(shí)間。了解如何使用正確設(shè)計(jì)方法在設(shè)計(jì)周期的早期避免完整性問(wèn)題,進(jìn)而消除所需的返工導(dǎo)致的生產(chǎn)延遲和額外成本。了解PADS如何使用基于電子表格的界面,通過(guò)原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境和布局環(huán)境提供簡(jiǎn)單、直觀和高效的約束管理。