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使用機器學習對ECD建模以改進CMP仿真
[摘要]

半機械平面化/拋光（CMP）是制造半導體芯片和電子設備的多級互連過程中使用的一項關鍵技術(shù)。芯片制造中使用的許多工藝步驟需要晶片上的平面（光滑）表面，以確保在為下一層生成結(jié)構(gòu)的光刻過程中正確印刷圖案。CMP是用于實現(xiàn)精確焦深（DOF）和光刻要求所需的表面平坦度的關鍵工藝，并準確支持構(gòu)建多級互連線、high-k替代金屬柵極傳輸?shù)倪M一步蝕刻步驟。 
資源類型：pdf
資源大?。?/span>1.24MB
所屬分類：白皮書
Siemens Digital Industries Software簡介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)滿足未來需求的工程、制造和電子設計。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎，為機構(gòu)帶來全新的洞察、機遇和自動化水平，促進創(chuàng)新。

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https://www.plm.automation.siemens.com/global/zh/industries/electronics-semiconductors/