早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)。Calibre™ Recon 工具支持設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)周期的早期階段（此時(shí)各種組件尚不成熟）便對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行分析和物理驗(yàn)證。利用 Calibre Recon，設(shè)計(jì)人員可以使用晶圓代工廠/IDM Calibre sign-off 設(shè)計(jì)套件快速輕松地找到并解決集成問題，同時(shí)縮短 DRC 總運(yùn)行時(shí)間，加快設(shè)計(jì)收斂，確保實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量設(shè)計(jì)。