板層級(jí)模擬仿真工具的四要素
[摘要]

現(xiàn)今社會(huì),仍然有些人對(duì)仿真持懷疑態(tài)度。他們不相信真實(shí)世界之外的測(cè)試結(jié)果。所以,也就對(duì)依賴(lài)于虛擬化而非現(xiàn)實(shí)世界的模擬仿真感到擔(dān)憂。但現(xiàn)實(shí)情況是,隨著設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,而時(shí)間和成本預(yù)算卻仍然十分吃緊,在這樣的情況下,利用虛擬原型設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真的優(yōu)勢(shì)正日益突顯。 通過(guò)仿真,您可以利用電壓、電流和溫度信息以及基于“假設(shè)分析”情境的實(shí)驗(yàn),檢測(cè)出電路級(jí)的功能問(wèn)題,從而創(chuàng)建更可靠的PCB 設(shè)計(jì)。憑借這一信息,您可以重新設(shè)計(jì)電路,創(chuàng)建更為可靠的高質(zhì)量設(shè)計(jì),而且速度更快,成本更低。

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