如今已沒有必要購買價(jià)格昂貴的用于高級納米SoC設(shè)計(jì)的尖端設(shè)計(jì)工具。本白皮書概述了成熟的工藝技術(shù)，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應(yīng)用。

閱讀本白皮書，了解如何：

• 使用IP模塊和模擬電路模塊縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并減少設(shè)計(jì)人員面臨的風(fēng)險(xiǎn)
• 使用多項(xiàng)目晶圓服務(wù)降低掩膜和晶圓生產(chǎn)的成本和風(fēng)險(xiǎn)
• 使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本設(shè)計(jì)工具支持 HDL 數(shù)字設(shè)計(jì)、合成、布局和布線以及完全自定義模擬設(shè)計(jì)