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車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
[摘要]

2024年5月22日，與非網(wǎng)在《第三屆汽車技術(shù)論壇》上發(fā)布《車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告（2024）》，本報(bào)告分別從功率器件和功率IC兩大類，以及市場現(xiàn)狀、技術(shù)趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈格局等多個維度深度剖析車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為中國汽車芯片發(fā)展提供借鑒意義。后續(xù)計(jì)劃舉辦更多產(chǎn)業(yè)互動活動，聚集資源，賦能本土汽車芯片產(chǎn)業(yè)。
資源類型：pdf
資源大小：2.19MB
所屬分類：研究報(bào)告
與非網(wǎng)介紹

與非網(wǎng)是 SupplyframeMedia 成員之一。Supplyframe 媒體網(wǎng)絡(luò)匯集 60 多個網(wǎng)站，重點(diǎn)關(guān)注一件事：為工程師和器件采購者提供技術(shù)性內(nèi)容。每月，這些網(wǎng)站在他們積極尋找信息的精準(zhǔn)時(shí)刻觸及超過 600 萬電子專業(yè)人士，轉(zhuǎn)化為每月約有 1,100 萬次獨(dú)特訪問和 1.02 億次頁面訪問。