高性能電源模塊封裝的特性
[摘要]

從第一款磚型解決方案到今天的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝 (ChiP™),Vicor 一直在不斷創(chuàng)新,為電源系統(tǒng)工程師提供更高性能的解決方案。這些創(chuàng)新是堅(jiān)定不移地發(fā)展以下四項(xiàng)基本技術(shù)所獲得的成果:供電架構(gòu)、控制系統(tǒng)、拓?fù)渑c封裝。

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資源大?。?/span>1.06MB
所屬分類:白皮書
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