Vicor 推出了采用 ChiP（轉(zhuǎn)換器級封裝）封裝的電源轉(zhuǎn)換器模塊 (DCM) 系列，如圖 1.1 所示，其可作為模塊化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的 一部分，為電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)高性能、低成本配電系統(tǒng)設(shè)計(jì)提 供極大的靈活性。ChiP 平臺產(chǎn)品采用集成在高密度互連 (HDI) 基板 中的高級磁性結(jié)構(gòu)，能夠與電源半導(dǎo)體、控制 ASIC 和微控制器相 結(jié)合，提供優(yōu)異的電氣及熱性能。 DCM 可用于與商業(yè)、工業(yè)和軍用級技術(shù)相關(guān)的各種應(yīng)用。一些 DCM 最適合的商業(yè)／工業(yè)級應(yīng)用實(shí)例是電池充電、LED 照明和醫(yī) 療設(shè)備。此外，數(shù)據(jù)中心和電信等需要大量電源的應(yīng)用可使用 DCM 實(shí)現(xiàn)分布式電源架構(gòu)。這不僅可提高整個(gè)電源系統(tǒng)的效率， 而且還可降低系統(tǒng)及運(yùn)營成本。