RF社區(qū)深圳聚會特別報道

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導語：2011年與非網RF社區(qū)分別在深圳、北京舉辦了三場頗具規(guī)模的射頻工程師聚會活動，通過這樣一種線下活動的形式，讓同城懷著同樣理想的工程師朋友有一個相互結識展現(xiàn)自我的機會，同時也讓大家在平時積累的眾多技術問題得到更詳盡的解答和建設性的探討。

在本次特別報道中，我們將您呈現(xiàn)聚會現(xiàn)場的一些精彩瞬間，一些深入探討的技術話題和工程師們參加聚會后有感而發(fā)的博文報道，希望每一個關注我們工程師聚會的朋友的都能夠分享到一份收獲，有大家的支持，我們會做的更好！
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4月23日深圳聚會歸來


2011年4月23日，在與非網、TriQuint及安富利的組織和贊助下，活躍在深圳的工程師們在一起聚首，演講嘉賓-Bill Roesch-絕對是重量級人物。無論是從技術功底上看還是體型上看。 Bill的演講是關于功放的可靠性方面的，內容主要是從工藝、應用及設計三個方面來展開。文字簡潔的幻燈片，配以大量的數據、圖片，兩個小時下來，內容堪稱海量.如果有哪位對芯片可靠性設計感興趣卻又沒能去的，那我得說你錯過了一份技術大餐！[更多詳情]

技術話題匯總

 1.現(xiàn)在智能手機被越來越多人來使用，我想了解你有些什么建議，來保證PA在這類手機中的性能？
答：我們九年前開始設計PA，從中學到的很多。包括怎樣讓器件性能越來越好包括應用于手機后，怎樣關斷、進行ESD保護以及匹配等，這些性能都非常重要。我想你只需要確認器件提供商能滿足你的需求，包括功率、ACPR以及你關心的線性度、噪聲特性等，同時要保證可靠性。當然，應用是很考驗器件可靠性，不僅是器件本身的可靠性，也包括怎么把它應用到電路中、手機中，這需要做很多的工作來要保證匹配。

2.溫度是影響器件性能的很重要的因素，那么我們怎么保證器件的低溫？  
答：我想對于器件的可靠性來說，溫度不是最重要的因素。我們大多數器件都會采用散熱的封裝，可以承受高溫，內部溫度可高達160攝氏度。以我的觀點，很多參數都要比溫度重要。我想你的意思是我們怎樣保證器件溫度足夠低從而保證長效的可靠性，我想在大家的設計中電路板的面積通常足夠大，可以保證器件的溫度不會過高，我們致力研發(fā)的新器件將可以承受更高的溫度，所以我想對于大多數應用，電壓和電流是比溫度更重要的因素。

3.【討論】現(xiàn)在手機使用壽命一般不超過3年，而砷化鎵器件設計壽命在十幾年以上，價格相對昂貴，是否可以考慮縮短器件設計壽命方式來減低成本？
答：我們必須要以性能優(yōu)先，而且實踐證明通過降低性能來換取成本優(yōu)勢，收效甚微；現(xiàn)在我們真正要做的應該是努力發(fā)展新材料，提高產品直通率，也就是通過技術革新，提高生產率來降低成本。

射頻工程師給力北京聚會

3月的北京的天氣很給力，陽光燦爛照的人從里到外暖洋洋的，甭提多舒坦。上周五也是這樣一個明媚的日子，也是與非網RF社區(qū)的big day，借CCBN東風，RF社區(qū)北京工程師聚會如期舉行了，相信每個到來的同學和工程師朋友都和我們一樣，帶著初春陽光的暖意而來。 特別要提出，聚會下午1點45開始簽到，12點左右我們還在午飯的時候，就有兩個工程師朋友到了聚會現(xiàn)場，還是千里迢迢從福州過來的，當然，首先是為參加 CCBN，不過能如此湊巧又積極出現(xiàn)在我們的聚會，還是要特別感謝下。還有很多從深圳、無錫、濟南、洛陽而來的朋友，大家從五湖四海聚集到...[更多詳情]

技術話題匯總

1.有線電視技術如何解決干擾問題？

答：首先從傳輸媒質來講，相對于手機（真空），有線電視利用的介質是同軸電纜，其抗干擾能力強、屏蔽性能好、傳輸數據穩(wěn)定。而數字信號間的鄰道干擾是可以用ACPR標準來衡量的。

2. Edge QAM線性化補償技術的工作原理是什么？有無這種技術的差別是什么？

答：所謂線性化補償技術就是在信號變化的時候，在反向輸入端的低位限幅，在輸出端的高位進行限幅；采用Edge QAM線性化補償技術可以提高線性度5-10dB.

3.關于ESD保護器件TVS二極管對放大器的增益有無影響？

答：通常情況下如果ESD器件直接連接或者并聯(lián)載RF信號線上，相當于并聯(lián)了一個等效電容，如果電路對匹配十分敏感的話，可能會對放大器的匹配會有一定程度的影響；如果并聯(lián)到電源上是沒有影響的。

4.通常在進行頻譜測試的時候，可能需要在放大器正常工作時進行反向插拔（即全反射狀態(tài)），在這種情況下，使用什么方法可以有效的保護PA?

答：雖然采用砷化鎵材料的器件相對于硅器件抗高壓性能更好，但是我們一般不建議在放大器工作中帶電插拔，因為對于大功率PA是有一定的危害的。如果必須在這種狀態(tài)下進行某些測試的話，建議在線路里增加一些衰減，這樣會對駐波有一定作用，使反射功率會小一些，對PA有一定程度的保護.
 

年輕的朋友們我們來相會

2月26號，與非網RF技術社區(qū)和中電-維思達微電子有限公司以及TriQuint公司共同舉辦的深圳RF工程師的第五次聚會算是圓滿結束了，這一次匯聚 了來自深圳及周邊的近100名RF工程師朋友。 會議在下午1點40分左右正式開始，看到臺下一張張年輕而有朝氣的面孔，強烈感受到國內電子產業(yè)的一種蓬勃生命力。 相信很多參加的朋友都是與非網RF社區(qū)的會員和擁護者，也有很多人多次參加我們的工程師聚會，在這里要感謝戴同學、老朋友飛雪、Stupid還有那些我不知道名字的朋友們...[更多詳情]

技術話題匯總

1.PAD在3G/4G射頻系統(tǒng)中的應用
PA-Duplexer（簡稱PAD）模塊，整合了濾波器、功率放大模塊、偏置控制電路、功率檢測電路和雙工器，顯著地減小了射頻前端模塊的電路板面積，具有消耗電流低、性能更加穩(wěn)定等優(yōu)點，在高通、英飛凌、ST-Ericsson等主流手機方案中的應用越來越廣泛。PAD技術與傳統(tǒng)的PAM技術有什么優(yōu)勢？PAD技術在3G/4G射頻解決方案中是如何應用的？[查看視頻]

2.智能手機的興起對射頻技術帶來的設計難點
Smartphone的興起給射頻領域帶來了很大挑戰(zhàn)，首先多頻段的制式對PCB的尺寸有一個要求，同時智能手機的應用又需要一個很好的屏幕。這就是一個矛盾，這需要既需要PCB去放很多的PA同時又要盡可能的減小PCB的面積去放一個大電池來滿足續(xù)航能力.[查看視頻]

3.Flip-chip（倒裝焊芯片原理）技術深入探討
Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項技術。但直到近幾年來，F(xiàn)lip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。今天，F(xiàn)lip-Chip封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對Flip-Chip封裝技術的要求也隨之提高。 Flip-chip封裝技術是如何實現(xiàn)的？Flip-chip封裝是為何能有效的的減少芯片的散熱？傳統(tǒng)PA是否可以利用Flip-chip封裝技術？[查看視頻]

4.【獨家】魅族M9拆解&測評
為何讓它在誕生之初就話題不斷？它有何等魅力讓眾多煤油為之苦苦守候？是什么鑄就了這臺華麗的”國產神器”？我們將為您帶來魅族M9獨家拆解測評.[查看詳細]