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晶圓代工

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是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。

是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。收起

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  • 晶圓代工烽煙四起:日韓出擊
    晶圓代工烽煙四起:日韓出擊
    盡管消費(fèi)電子市場需求尚未復(fù)蘇,但人工智能、旗艦智能手機(jī)正帶動(dòng)先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)上漲,晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍具發(fā)展動(dòng)能。全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì),2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%,優(yōu)于2024年的16%。
  • 晶圓代工持續(xù)看漲,2025走勢前瞻
    晶圓代工持續(xù)看漲,2025走勢前瞻
    歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖,全球半導(dǎo)體市場在2024年開始變得更加活躍,晶圓代工業(yè)也是如此。從2024年的晶圓代工市場規(guī)模來看,Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%,但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%,環(huán)比增長9%。Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長 27%,環(huán)比增長 11%?。
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    晶圓代工:先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)!
    AI時(shí)代,高性能芯片重要性日益凸顯,推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”;與此同時(shí),消費(fèi)電子市場盡管需求尚未恢復(fù),但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下,先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場贏得發(fā)展空間。臺(tái)積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示,3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn),2nm芯片量產(chǎn)在即,大戰(zhàn)一觸即發(fā)。
  • 晶圓大廠4nm良率達(dá)70%
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    三星電子晶圓代工部門將其主要工藝4納米的良率提高了近70%,并已開始進(jìn)行積極的客戶銷售。據(jù)業(yè)內(nèi)人士12月9日透露,三星電子代工4納米工藝的良率據(jù)稱近期已經(jīng)接近70%。去年年初只有30%左右,但最近兩年過去了,已經(jīng)穩(wěn)定下來,提高到了近70%。此前,Trend Force等一些市場研究公司宣稱,截至去年底,三星電子代工廠的4納米工藝良率達(dá)到了75%,但實(shí)際上,根據(jù)一家研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),最近這一數(shù)字已經(jīng)提高到近70%。
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    三星晶圓代工2025年策略曝光
    被任命為三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門新任負(fù)責(zé)人的韓鎮(zhèn)萬(Jinman Han)社長在首次演講中宣布,他將重點(diǎn)關(guān)注“2納米工藝良率的顯著提高”和“擴(kuò)大成熟工藝業(yè)務(wù)”。